非接触IC标签及铭牌
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104303196B

    公开(公告)日:2017-08-15

    申请号:CN201380024988.9

    申请日:2013-06-13

    Inventor: 大村国雄

    Abstract: 非接触IC标签具备:磁性片材;IC芯片,设置于所述磁性片材的第一磁性面;第一天线部及第二天线部,设置于所述第一磁性面,并且与所述IC芯片连接;以及间隔保持部,相对于所述IC芯片、所述第一天线部及所述第二天线部,配置在与所述磁性片材相反的一侧,通过电介质来形成;在所述磁性片材与所述间隔保持部之间,配置有所述IC芯片、所述第一天线部及所述第二天线部。

    非接触IC标签
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105531722A

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201480049892.2

    申请日:2014-09-11

    Inventor: 大村国雄

    Abstract: 本发明的非接触IC标签,在磁性片(10)之上配置有:IC芯片(21);第1天线部(25)及第2天线部(26),它们分别与所述IC芯片(21)连接;电路部(22),其将所述第1天线部(25)的第1端部(25a)以及所述第2天线部(26)的第1端部(26a)分别与所述IC芯片(21)连接;第1辅助天线部(27、51、61)及第2辅助天线部(28、52、62),它们以从所述第1天线部(25)的位于第2端部(25b)的边部(29)以及所述第2天线部(26)的位于第2端部(26b)的边部(30)分别凸出并延伸的方式形成,所述第1天线部(25)和所述第2天线部(26)在俯视图中形成为相同的矩形。

    非接触IC标签以及标牌
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103003828A

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN201180033598.9

    申请日:2011-08-12

    Abstract: 本发明的非接触IC标签,具有:磁性板,IC芯片,其配置在上述磁性板上;第一天线部,其包括与上述IC芯片连接的第一连接部,第一天线部以从上述第一连接部向第一方向延伸的方式配置在上述磁性板上;第二天线部,其包括与上述IC芯片连接的第二连接部,第二天线部以从上述第二连接部向第二方向延伸的方式配置在上述磁性板上;上述第一方向以及上述第二方向的各方向与上述磁性板的一侧的边的方向相同,上述第一方向以及上述第二方向彼此不同,与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为2mm以上且15mm以下。

    非接触IC标签
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105531722B

    公开(公告)日:2019-03-12

    申请号:CN201480049892.2

    申请日:2014-09-11

    Inventor: 大村国雄

    Abstract: 本发明的非接触IC标签,在磁性片(10)之上配置有:IC芯片(21);第1天线部(25)及第2天线部(26),它们分别与所述IC芯片(21)连接;电路部(22),其将所述第1天线部(25)的第1端部(25a)以及所述第2天线部(26)的第1端部(26a)分别与所述IC芯片(21)连接;第1辅助天线部(27、51、61)及第2辅助天线部(28、52、62),它们以从所述第1天线部(25)的位于第2端部(25b)的边部(29)以及所述第2天线部(26)的位于第2端部(26b)的边部(30)分别凸出并延伸的方式形成,所述第1天线部(25)和所述第2天线部(26)在俯视图中形成为相同的矩形。

    非接触IC标签以及标牌
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105701536A

    公开(公告)日:2016-06-22

    申请号:CN201610100057.8

    申请日:2011-08-12

    Abstract: 本发明的非接触IC标签,具有:磁性板,IC芯片,其配置在上述磁性板上;第一天线部,其包括与上述IC芯片连接的第一连接部,第一天线部以从上述第一连接部向第一方向延伸的方式配置在上述磁性板上;第二天线部,其包括与上述IC芯片连接的第二连接部,第二天线部以从上述第二连接部向第二方向延伸的方式配置在上述磁性板上;上述第一方向以及上述第二方向的各方向与上述磁性板的一侧的边的方向相同,上述第一方向以及上述第二方向彼此不同,与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为2mm以上且15mm以下,上述第一天线部和上述第二天线部被配置为以上述IC芯片为中心呈对角。

    非接触IC标签及铭牌
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104303196A

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201380024988.9

    申请日:2013-06-13

    Inventor: 大村国雄

    Abstract: 非接触IC标签具备:磁性片材;IC芯片,设置于所述磁性片材的第一磁性面;第一天线部及第二天线部,设置于所述第一磁性面,并且与所述IC芯片连接;以及间隔保持部,相对于所述IC芯片、所述第一天线部及所述第二天线部,配置在与所述磁性片材相反的一侧,通过电介质来形成;在所述磁性片材与所述间隔保持部之间,配置有所述IC芯片、所述第一天线部及所述第二天线部。

    非接触IC标签以及标牌
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105701536B

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201610100057.8

    申请日:2011-08-12

    Abstract: 本发明的非接触IC标签,具有:磁性板,IC芯片,其配置在上述磁性板上;第一天线部,其包括与上述IC芯片连接的第一连接部,第一天线部以从上述第一连接部向第一方向延伸的方式配置在上述磁性板上;第二天线部,其包括与上述IC芯片连接的第二连接部,第二天线部以从上述第二连接部向第二方向延伸的方式配置在上述磁性板上;上述第一方向以及上述第二方向的各方向与上述磁性板的一侧的边的方向相同,上述第一方向以及上述第二方向彼此不同,与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为2mm以上且15mm以下,上述第一天线部和上述第二天线部被配置为以上述IC芯片为中心呈对角。

    非接触IC标签以及标牌
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103003828B

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201180033598.9

    申请日:2011-08-12

    Abstract: 本发明的非接触IC标签,具有:磁性板,IC芯片,其配置在上述磁性板上;第一天线部,其包括与上述IC芯片连接的第一连接部,第一天线部以从上述第一连接部向第一方向延伸的方式配置在上述磁性板上;第二天线部,其包括与上述IC芯片连接的第二连接部,第二天线部以从上述第二连接部向第二方向延伸的方式配置在上述磁性板上;上述第一方向以及上述第二方向的各方向与上述磁性板的一侧的边的方向相同,上述第一方向以及上述第二方向彼此不同,与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为2mm以上且15mm以下。

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