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公开(公告)号：CN104919189A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201280077979.1
申请日：2012-12-25
CPC classification number: F15B15/10 , F15B15/149 , G02F1/1303
Abstract: 本发明提供一种以非接触状态无径向振摆地驱动可动件的驱动器及粘附卡盘装置。本发明的驱动器中，向内外以同心状配置具有蛇纹部(11a、11a′)的多个金属波纹管(11、11′)作为伸缩部(10)，通过使金属波纹管(11、11′)伸缩变形，从而金属波纹管(11、11′)的蛇纹部(11a、11a′)将各自的内周端(11b、11b′)及外周端(11c、11c′)相互交替固定而伸缩部(10)整体全然不会向伸缩变形方向即Z方向以外的XYθ方向变形，因此可动件(40)经由遍及金属波纹管(11、11′)的一端而设置的升降部(20)在伸缩部(10)的中心空间(12)及底座部(30)的通孔(31)内向伸缩变形方向即Z方向以外的XYθ方向无径向振摆地往复移动。
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公开(公告)号：CN104919189B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201280077979.1
申请日：2012-12-25
CPC classification number: F15B15/10 , F15B15/149
Abstract: 本发明提供一种以非接触状态无径向振摆地驱动可动件的驱动器及粘附卡盘装置。本发明的驱动器中，向内外以同心状配置具有蛇纹部(11a、11a′)的多个金属波纹管(11、11′)作为伸缩部(10)，通过使金属波纹管(11、11′)伸缩变形，从而金属波纹管(11、11′)的蛇纹部(11a、11a′)将各自的内周端(11b、11b′)及外周端(11c、11c′)相互交替固定而伸缩部(10)整体全然不会向伸缩变形方向即Z方向以外的XYθ方向变形，因此可动件(40)经由遍及金属波纹管(11、11′)的一端而设置的升降部(20)在伸缩部(10)的中心空间(12)及底座部(30)的通孔(31)内向伸缩变形方向即Z方向以外的XYθ方向无径向振摆地往复移动。
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公开(公告)号：CN115803851A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202180048968.X
申请日：2021-01-21
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种工件分离装置及工件分离方法，对支承体与凝固层的局部性的接合部位进行选择性的光照射，从而从凝固层轻易地剥离支承体。本发明的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，将层叠体的工件侧或支承体中的任一方保持成装卸自如；光照射部，透过被保持部件保持的层叠体的支承体或工件侧中的另一方而朝向分离层照射光；隔离部件，相对于层叠体的工件侧或支承体中的任一方，使另一方朝厚度方向隔离移动；及控制部，对光照射部及隔离部件进行操作控制，层叠体具有：分离层，沿支承体的表面层叠；及凝固层，沿分离层层叠，控制部进行如下控制：通过光照射部进行遍及分离层的整个面照射光的整体照射、以及仅对支承体的表面及凝固层的接合部位局部照射光的选择照射。
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公开(公告)号：CN103623972B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310368612.1
申请日：2013-08-22
Applicant: 信越工程株式会社
Inventor： 大谷义和
Abstract: 本发明提供一种流体涂布装置，其能够相对于第一分割头及第二分割头轻松地装卸垫片且高精度地进行对位而安装。本发明的流体涂布装置在第一分割头（1）和第二分割头（2）分离移动以便插入空间（S）比垫片（3）的厚度更宽的状态下，朝向插入空间（S）插入垫片（3），由此垫片（3）的表背两面（3a、3b）不与第一分割头（1）及第二分割头（2）的对置面（1a、2a）接触而被夹入。与此同时，使被设置于垫片（3）上的第一限位器（5）与第一分割头（1）或第二分割头（2）中的任意一方或者双方接触，由此凹部（3c）向垫片（3）的插入方向被定位。并且插入垫片（3）之后，使第一分割头（1）及第二分割头（2）接近移动以便插入空间（S）与垫片（3）的厚度成为相同尺寸，由此使第一分割头（1）及第二分割头（2）的对置面（1a、2a）分别与垫片（3）的表背两面（3a、3b）密接，垫片（3）向其厚度方向被定位。
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公开(公告)号：CN104904004A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380069904.3
申请日：2013-01-09
Applicant: 信越工程株式会社
Inventor： 大谷义和
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6838
Abstract: 本发明提供一种工件粘附卡盘装置及工件贴合机，其在大气气氛下，轻松且可靠地从剥离部剥离真空中被粘附剥离的板状工件。本发明中，相对于在粘附部(1)被粘附保持的板状工件(W)，在真空气氛下将剥离部(2)弹性突出变形，而使按压面(2a)与板状工件(W)的表面(W1)接触，从而板状工件(W)从粘附部(1)被剥离。之后，在保持使剥离部(2)的按压面(2a)与板状工件(W)的表面(W1)接触的状态下，使板状工件(W)的周围大气开放，从而空气通过流路(2p)从剥离部(2)的外侧空间(S2)向内侧空间(S1)流入，剥离部(2)的内侧空间(S1)与板状工件(W)之间被真空破坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104369517A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410405931.X
申请日：2014-08-13
Applicant: 信越工程株式会社
Abstract: 本发明提供一种贴合设备的制造装置及贴合设备的制造方法。即使第一基板在真空环境中膨胀，也可压扁膨胀部而与第二基板的相对位置不偏移地贴合。第一基板(1)保持于腔室(14)内的第一保持部件(11)且第二基板(2)保持于第二保持部件(12)后，将腔室的内部空间减压至规定的真空度。即使第一基板随着该减压而沿厚度方向即Z方向突出变形，也由于其膨胀部进入到空间部，因此第一基板不会相对于第一保持部件局部浮起而整体倾斜。在该减压状态下驱动机构的按压部通过空间部且沿厚度方向与第一基板的膨胀部抵接，且以膨胀部压缩变形的方式隔着粘结剂及第二基板朝向第二保持部件沿厚度方向平行地按压，由此压扁膨胀部使第一基板与第二基板隔着粘结剂被均匀地加压并贴合。
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公开(公告)号：CN103620487A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280029086.X
申请日：2012-04-19
Applicant: 信越工程株式会社 , 株式会社FK光实验室 , WI-A公司
IPC: G02F1/1337 , G02B5/30 , G02F1/13
CPC classification number: G02F1/1303 , G02B5/3058 , G02B5/3066 , G02B7/003 , G02F1/133788
Abstract: 本发明所涉及的光定向照射装置(1)，其特征在于具备：偏振单元(3)，其具备沿邻接方向邻接而配置的多个单位起偏器(31)；以及扫描单元，其通过使工作台(4)或偏振光照射单元(2)的至少一方移动，从而相对于载置于工作台(4)的基板(9)，使来自偏振光照射单元(2)的紫外线沿既定的扫描方向扫描，单位起偏器(31)的邻接面以及单位起偏器(31)的邻接方向相对于扫描方向倾斜。从而在光定向照射装置中谋求实现良好的定向特性。
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公开(公告)号：CN101061528A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200580023347.7
申请日：2005-09-28
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/1333
CPC classification number: H01L21/6875 , G02F1/136277 , H01J2209/00 , H01L21/68757
Abstract: 本发明提供一种基板保持结构，即使作为弹性材料使用橡胶时也能够达到所要求的保持面侧的平面度。在保持面(1)上分散地凹入设置多个空隙部(2)，将这些空隙部(2)的开口分别用固定板(3)覆盖，在各固定板(3)的大致中央，朝向基板(D)突出而安装比上述空隙部(2)的开口还小的由弹性材料构成的平面承接板(4)，使这些两者成为一体，通过使如此分散配置的平面承接板(4)分别抵接在基板(D)上以平坦状进行平面承接并进行保持，从而，在由弹性材料构成的平面承接板(4)的厚度尺寸上发生偏差时，随着厚度尺寸大的平面承接板(4′)与基板(D)接触，其固定板(3)或该平面承接板(4′)朝向空隙部(2)弹性变形，使该弹性变形逃脱到空隙部(2)，由此，厚度尺寸大的平面承接板(4′)沉入到空隙部(2)侧，从而与其他的平面承接板(4)形成平坦化。
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公开(公告)号：CN1985288A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200580023277.5
申请日：2005-09-28
Applicant: 信越工程株式会社
CPC classification number: G02F1/1333
Abstract: 一种粘结卡盘装置，通过简单结构的气动机构确实地装卸基板。在保持板(1)的基板侧设有可动膜(3)和粘结部件(4)，该可动膜(3)在开设于该基板侧面(1a)的开口部(1b)内可向与该基板侧面(1a)交叉的方向变形，该粘结构部件(4)与基板(A)相向地进行粘结保持，通过上述可动膜(3)的一次侧空间(5)和二次侧空间(S)的压力差使该可动膜(3)往复移动，由此粘结部件(4)的粘结表面(4a)和基板(A)抵接而粘结保持，同时，通过强制拉开这两者，可不费力地将基板(A)从粘结部件(4)的粘结表面(4a)剥离。
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公开(公告)号：CN112582299B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202010948268.3
申请日：2020-09-10
Applicant: 信越工程株式会社 , 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种可提高基板品质的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置包括：平台，支撑处理对象物，所述处理对象物具有基板、包围基板的周围的圈、以及粘接于基板的下表面及圈的下表面的切割带；以及液体供给部，根据平台的转速，朝向由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的圈的上表面、由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板与圈之间、及由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板的外周端部的任一者，喷出不与用以处理基板的处理液混合且比重大于处理液的液体，向处理对象物的基板与圈之间供给液体。
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