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公开(公告)号:CN104576869A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201410578598.2
申请日:2014-10-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 索尼株式会社
IPC: H01L33/32
CPC classification number: H01L33/0095 , H01L33/0075 , H01L33/16 , H01L33/32 , H01L33/325
Abstract: 本发明提供在III族氮化物半导体中促进p型掺杂剂活化的包含p型III族氮化物半导体的元件和制作元件的方法。在外延衬底E上生长低氢含量膜(55)。低氢含量膜(55)具有例如1×1020cm-3以下的氢浓度。低氢含量膜(55)的生长例如在不使用包含氢的原料的情况下通过干式工艺来进行,利用蒸镀法形成。低氢含量膜(55)含有电介质、例如硅氧化物。用低氢含量膜(55)覆盖后对半导体区域(53)进行活化退火,由添加Mg的III族氮化物半导体层形成p型III族氮化物半导体层。该活化退火的温度为摄氏600度以上且摄氏1100度以下。低氢含量膜(55)中的残留氢不阻碍氢自添加Mg的III族氮化物半导体层放出。
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公开(公告)号:CN103999305A
公开(公告)日:2014-08-20
申请号:CN201280062606.7
申请日:2012-09-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/30 , B82Y20/00 , H01L21/02389 , H01L21/02433 , H01L21/02458 , H01L21/0254 , H01S5/2031 , H01S5/22 , H01S5/3063 , H01S5/3201 , H01S5/3202 , H01S5/3213 , H01S5/34333 , H01S2304/04
Abstract: 提供能够缩小光封闭性的降低并且降低驱动电压的氮化物半导体激光器。在半导体区域(19)中,发光层(13)的活性层(25)、第一包覆区域(21)以及第二包覆区域(23)设置在主面(17a)上。第二包覆区域(23)包括第一p型III族氮化物半导体层(27)以及第二p型III族氮化物半导体层(29)。第一p型III族氮化物半导体层(27)由AlGaN层构成,第二p型III族氮化物半导体层(29)由与该AlGaN层不同的半导体构成。该AlGaN层内含各向异性的应变。第一p型III族氮化物半导体层(27)设置在第二p型III族氮化物半导体层(29)与活性层(25)之间。第二p型III族氮化物半导体层(29)的电阻率(ρ29)低于第一p型III族氮化物半导体层(27)的电阻率(ρ27)。
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公开(公告)号:CN103959580A
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:CN201280051908.4
申请日:2012-06-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/3013 , B82Y20/00 , H01S5/2009 , H01S5/2031 , H01S5/22 , H01S5/3063 , H01S5/3202 , H01S5/3213 , H01S5/3215 , H01S5/3403 , H01S5/3407 , H01S5/34333
Abstract: 本发明能够提供一种氮化物半导体发光元件,具有能够降低来自半导体隆脊的载流子的横向扩散的构造。在{20-21}面上的半导体激光器中,在空穴能带中在该异质结生成二维空穴气。生成二维空穴气的异质结从半导体隆脊位置偏离时,该二维空穴气引起p侧的半导体区域中载流子的横向扩散。另一方面,在c面上的半导体激光器中,在空穴能带中该异质结不产生二维空穴气。异质结HJ包含在半导体隆脊中时,在从半导体隆脊流出的载流子,不存在因二维空穴气的作用而产生的横向扩散。
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公开(公告)号:CN103797665A
公开(公告)日:2014-05-14
申请号:CN201280041775.2
申请日:2012-04-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/0425 , B82Y20/00 , H01S5/0202 , H01S5/028 , H01S5/22 , H01S5/3202 , H01S5/34333
Abstract: 本发明提供一种具有能够降低由COD引起的动作不良并且还能够减小散热能力下降的构造的III族氮化物半导体激光元件。成为激光谐振器的第1和第2割断面27、29与m-n面交叉。III族氮化物半导体激光元件11具有在m-n面与半极性面17a的交叉线的方向上延伸的激光波导。割断面27、29与c面、m面或a面等的解理面不同。半导体区域19包含在波导向量LGV方向上延伸的第1~第3区域19b~19d。绝缘膜31的开口31a位于半导体区域19的第3区域19d的脊状构造上。在电极15中,焊垫电极18的第1~第3电极部18b~18d分别设置于半导体区域19的第1~第3区域19b~19d上。第1电极部18b具有到达割断面27边缘的臂部18b_ARM1。
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公开(公告)号:CN103959580B
公开(公告)日:2016-09-14
申请号:CN201280051908.4
申请日:2012-06-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/3013 , B82Y20/00 , H01S5/2009 , H01S5/2031 , H01S5/22 , H01S5/3063 , H01S5/3202 , H01S5/3213 , H01S5/3215 , H01S5/3403 , H01S5/3407 , H01S5/34333
Abstract: 本发明能够提供一种氮化物半导体发光元件,具有能够降低来自半导体隆脊的载流子的横向扩散的构造。在{20-21}面上的半导体激光器中,在空穴能带中在该异质结生成二维空穴气。生成二维空穴气的异质结从半导体隆脊位置偏离时,该二维空穴气引起p侧的半导体区域中载流子的横向扩散。另一方面,在c面上的半导体激光器中,在空穴能带中该异质结不产生二维空穴气。异质结HJ包含在半导体隆脊中时,在从半导体隆脊流出的载流子,不存在因二维空穴气的作用而产生的横向扩散。
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公开(公告)号:CN103329368A
公开(公告)日:2013-09-25
申请号:CN201280005963.X
申请日:2012-01-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/34333 , B82Y20/00 , H01S5/0202 , H01S5/1082 , H01S5/2009 , H01S5/3202
Abstract: 提供一种可改善振荡成品率的结构的III族氮化物半导体激光元件。在第一及第二割断面(27、29)各自呈现支撑基体(17)的端面(17c)及半导体区域(19)的端面(19c)。激光结构体(13)包括第一及第二面(13a、13b),第一面(13a)为第二面(13b)的相反侧的面。第一及第二割断面(27、29)分别从第一面(13a)的边缘延伸至第二面(13b)的边缘。半导体区域(19)包含InGaN层(24)。半导体区域(19)可包含InGaN层(24)。割断面(29)包括设置于InGaN层(24)的端面(24a)的台阶(26)。台阶(26)沿着从该III族氮化物半导体激光元件(11)的一个侧面(22a)朝向另一个侧面(22b)的方向延伸。台阶(26)在割断面(27、29)中可形成于InGaN层(24)的端面(24a)的一部分或整体上。
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公开(公告)号:CN103493316A
公开(公告)日:2014-01-01
申请号:CN201280019471.6
申请日:2012-02-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 索尼株式会社
IPC: H01S5/343 , H01L21/205
CPC classification number: H01S5/3201 , B82Y20/00 , H01S5/028 , H01S5/2009 , H01S5/2031 , H01S5/3063 , H01S5/3202 , H01S5/3211 , H01S5/34333 , H01S2304/04
Abstract: 本发明提供一种缩小光封闭性的降低且可实现驱动电压的下降的氮化物半导体激光器。在半导体区域(19)中,发光层(13)的活性层(25)、第一包覆区域(21)及第二包覆区域(23)设置在主面(17a)上。第二包覆区域(23)包含第一p型III族氮化物半导体层(27)及第二p型III族氮化物半导体层(29)。第一p型III族氮化物半导体层(27)由InAlGaN层构成,第二p型III族氮化物半导体层(29)由与该InAlGaN层不同的半导体构成。该InAlGaN层内含各向异性的应变。第一p型III族氮化物半导体层(27)设置在第二p型III族氮化物半导体层(29)与活性层(25)之间。第二p型III族氮化物半导体层(29)的比电阻(ρ29)低于第一p型III族氮化物半导体层(27)的比电阻(ρ27)。
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公开(公告)号:CN104916751A
公开(公告)日:2015-09-16
申请号:CN201510102739.8
申请日:2015-03-09
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/34333 , H01L21/02458 , H01L21/02505 , H01L21/0254 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L29/2003 , H01L29/205 , H01L29/66242 , H01L29/737 , H01L33/0025 , H01L33/0045 , H01L33/0075 , H01L33/06 , H01L33/12 , H01L33/32 , H01L33/36 , H01L2933/0016 , H01S5/0421 , H01S5/0425 , H01S5/3063 , H01S5/3202 , H01L33/16 , H01S5/323 , H01S5/343
Abstract: 本发明提供一种III族氮化物半导体元件、p型接触结构、制作III族氮化物半导体元件的方法,氮化物半导体元件具有能够改善p型氮化物半导体区域与电极的物理性的接触的特性的结构。在电极与第一p型III族氮化物半导体层的接触的金属-半导体界面上形成界面势垒。以使第二p型III族氮化物半导体层内含应变的方式在第一p型III族氮化物半导体层与第三p型III族氮化物半导体层之间夹持第二p型III族氮化物半导体层。第二p型III族氮化物半导体层的应变使p型III族氮化物半导体叠层的能带结构变化。在基底的主面以50度以上且小于80度的范围的角度倾斜时,该能带结构的变化以在金属-半导体界面处降低界面势垒产生的势垒高度的方式发挥作用。
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公开(公告)号:CN103650263A
公开(公告)日:2014-03-19
申请号:CN201280032130.2
申请日:2012-06-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 索尼株式会社
CPC classification number: H01L33/14 , B82Y20/00 , H01L21/0254 , H01L21/02576 , H01L21/02579 , H01L21/0262 , H01L33/16 , H01L33/32 , H01S5/0014 , H01S5/0202 , H01S5/0421 , H01S5/3063 , H01S5/3202 , H01S5/3211 , H01S5/34333 , H01S2304/04
Abstract: 本发明提供一种包含无损结晶性而具有比较小的接触电阻及比较高的载流子浓度的p型接触层的III族氮化物半导体元件及其制造方法。该III族氮化物半导体元件包括:接触层(25a),设置于发光层(17)上;接触层(25b),设置于接触层(25a)上,与接触层(25a)直接接触;及电极(37),设置于接触层(25b)上,与接触层(25b)直接接触。接触层(25a)及接触层(25b)由p型的相同氮化镓系半导体构成,接触层(25a)的p型掺杂剂的浓度低于接触层(25b)的p型掺杂剂的浓度,接触层(25a)与接触层(25b)的界面J1自与沿c轴延伸的基准轴(Cx)正交的面(Sc)以50度以上且小于130度的角度倾斜,接触层(25b)的膜厚为20nm以下。
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公开(公告)号:CN104576869B
公开(公告)日:2018-12-28
申请号:CN201410578598.2
申请日:2014-10-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 索尼株式会社
IPC: H01L33/32
Abstract: 本发明提供在III族氮化物半导体中促进p型掺杂剂活化的包含p型III族氮化物半导体的元件和制作元件的方法。在外延衬底E上生长低氢含量膜(55)。低氢含量膜(55)具有例如1×1020cm‑3以下的氢浓度。低氢含量膜(55)的生长例如在不使用包含氢的原料的情况下通过干式工艺来进行,利用蒸镀法形成。低氢含量膜(55)含有电介质、例如硅氧化物。用低氢含量膜(55)覆盖后对半导体区域(53)进行活化退火,由添加Mg的III族氮化物半导体层形成p型III族氮化物半导体层。该活化退火的温度为摄氏600度以上且摄氏1100度以下。低氢含量膜(55)中的残留氢不阻碍氢自添加Mg的III族氮化物半导体层放出。
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