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公开(公告)号：CN118266273A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202280076530.7
申请日：2022-11-11
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的印刷布线板用基板具备包含热塑性树脂的基材层、金属纳米粒子层及镀敷层，上述基材层、上述金属纳米粒子层及上述镀敷层依次层叠，上述金属纳米粒子层中的一部分金属纳米粒子埋设于上述基材层。
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公开(公告)号：CN108025358A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680055949.9
申请日：2016-09-27
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施方案的导电材料用粉末由大量的以铜作为主要成分且平均初级粒径为1nm至200nm的颗粒构成，其中颗粒在其表面或内部含有钛，并且钛的含量为0.003原子％至0.5原子％。
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公开(公告)号：CN107206489B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201680007871.3
申请日：2016-01-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F7/04 , B22F9/24 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , C22C9/00
CPC classification number: B22F9/24 , B05D3/0254 , B22F1/00 , B22F7/04 , B22F2301/10 , B22F2304/05 , C22C9/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/092
Abstract: 本发明所解决的问题是提供了金属粉末和油墨、以及柔性优异的烧结体，其中该金属粉末和油墨能够形成柔性良好的烧结体。根据本发明的一个实施方案的金属粉末的通过BET法计算的平均粒径D50BET为1nm以上200nm以下，通过X射线分析确定的平均微晶尺寸DCryst为20nm以下，并且该平均微晶尺寸DCryst与该平均粒径D50BET的比值(DCryst/D50BET)小于0.4。金属粉末的主要成分优选为铜或铜合金。金属粉末优选通过在水溶液中使用还原剂还原金属离子的液相还原法而形成。三价钛离子优选用作液相还原法中的还原剂。根据本发明的一个实施方案的油墨具有金属粉末和用于该金属粉末的分散介质。根据本发明的一个实施方案的烧结体是通过涂覆上述油墨并烧制所得产物而形成的，并且该烧结体的平均微晶尺寸DCryst为25nm以下。
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公开(公告)号：CN107206489A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007871.3
申请日：2016-01-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F7/04 , B22F9/24 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , C22C9/00
CPC classification number: B22F9/24 , B05D3/0254 , B22F1/00 , B22F7/04 , B22F2301/10 , B22F2304/05 , C22C9/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/092
Abstract: 本发明所解决的问题是提供了金属粉末和油墨、以及柔性优异的烧结体，其中该金属粉末和油墨能够形成柔性良好的烧结体。根据本发明的一个实施方案的金属粉末的通过BET法计算的平均粒径D50BET为1nm以上200nm以下，通过X射线分析确定的平均微晶尺寸DCryst为20nm以下，并且该平均微晶尺寸DCryst与该平均粒径D50BET的比值(DCryst/D50BET)小于0.4。金属粉末的主要成分优选为铜或铜合金。金属粉末优选通过在水溶液中使用还原剂还原金属离子的液相还原法而形成。三价钛离子优选用作液相还原法中的还原剂。根据本发明的一个实施方案的油墨具有金属粉末和用于该金属粉末的分散介质。根据本发明的一个实施方案的烧结体是通过涂覆上述油墨并烧制所得产物而形成的，并且该烧结体的平均微晶尺寸DCryst为25nm以下。
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公开(公告)号：CN111512709A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201880083382.5
申请日：2018-09-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 提供了一种印刷线路板用基材，其具有绝缘性基膜以及层叠在该基膜的一个表面上的金属颗粒的烧结体层。烧结体层的与基膜相反侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm至0.10μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107113970A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070789.0
申请日：2015-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面的印刷电路板用基板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在基膜的至少一个表面上，其中，至少导电层分散有钛。导电层的主要成分优选地为铜或铜合金。导电层中的钛的质量含量优选地为10‑1,000ppm(包括端点值)。优选地通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来形成导电层。导电墨优选地包含钛或钛离子。金属颗粒优选通过钛氧化还原法来获得，钛氧化还原法用于利用作为还原剂的三价钛离子的作用在水溶液中还原金属离子。
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公开(公告)号：CN111512709B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201880083382.5
申请日：2018-09-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 提供了一种印刷线路板用基材，其具有绝缘性基膜以及层叠在该基膜的一个表面上的金属颗粒的烧结体层。烧结体层的与基膜相反侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm至0.10μm。
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公开(公告)号：CN111512710B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201880083383.X
申请日：2018-09-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的印刷线路板用基材包括：绝缘性基膜；和金属层，该金属层包含铜作为主要成分并且层叠在基膜的至少一个表面上。在金属层中距金属层与基膜的界面100nm以下的区域中，每单位面积的Cr含量和Ni含量分别为小于0.1mg/m2和小于0.1mg/m2。基膜的层叠有金属层的一侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)小于0.10μm。
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公开(公告)号：CN111512710A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201880083383.X
申请日：2018-09-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的印刷线路板用基材包括：绝缘性基膜；和金属层，该金属层包含铜作为主要成分并且层叠在基膜的至少一个表面上。在金属层中距金属层与基膜的界面100nm以下的区域中，每单位面积的Cr含量和Ni含量分别为小于0.1mg/m2和小于0.1mg/m2。基膜的层叠有金属层的一侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)小于0.10μm。
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公开(公告)号：CN107113970B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201580070789.0
申请日：2015-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面的印刷电路板用基板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在基膜的至少一个表面上，其中，至少导电层分散有钛。导电层的主要成分优选地为铜或铜合金。导电层中的钛的质量含量优选地为10‑1,000ppm(包括端点值)。优选地通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来形成导电层。导电墨优选地包含钛或钛离子。金属颗粒优选通过钛氧化还原法来获得，钛氧化还原法用于利用作为还原剂的三价钛离子的作用在水溶液中还原金属离子。
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