磷化铟衬底、检查磷化铟衬底的方法和制造磷化铟衬底的方法

    公开(公告)号:CN107112201B

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201580073159.9

    申请日:2015-12-07

    Abstract: 提供了磷化铟衬底、检查磷化铟衬底的方法和制造磷化铟衬底的方法,通过该制造磷化铟衬底的方法,致使所述衬底上生长的外延膜优异地均匀,由此允许提高使用该外延膜形成的外延晶片的PL特性和电特性的改进。磷化铟衬底具有第一主表面和第二主表面。该磷化铟衬底在第一主表面上的中心位置处具有表面粗糙度Ra1而在四个位置处具有表面粗糙度Ra2、Ra3、Ra4和Ra5,这四个位置沿着第一主表面的外边缘等距地布置并且位于从外边缘向内5mm的距离处。表面粗糙度Ra1、Ra2、Ra3、Ra4和Ra5的平均值m1是0.5nm或更小,并且表面粗糙度Ra1、Ra2、Ra3、Ra4和Ra5的标准偏差σ1是0.2nm或更小。

    GaAs衬底及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110114518A

    公开(公告)日:2019-08-09

    申请号:CN201780080692.7

    申请日:2017-05-26

    Abstract: 本发明公开了一种具有第一表面的GaAs衬底。存在于所述第一表面中的长径0.16μm以上的粒子在每cm2所述第一表面中的数量和存在于第二表面中的长径0.16μm以上的损伤在每cm2第二表面中的数量的总和为小于或等于2.1,所述第二表面通过在深度方向上腐蚀所述第一表面0.5μm而形成。

    磷化铟衬底、检查磷化铟衬底的方法和制造磷化铟衬底的方法

    公开(公告)号:CN107112201A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201580073159.9

    申请日:2015-12-07

    Abstract: 提供了磷化铟衬底、检查磷化铟衬底的方法和制造磷化铟衬底的方法,通过该制造磷化铟衬底的方法,致使所述衬底上生长的外延膜优异地均匀,由此允许提高使用该外延膜形成的外延晶片的PL特性和电特性的改进。磷化铟衬底具有第一主表面和第二主表面。该磷化铟衬底在第一主表面上的中心位置处具有表面粗糙度Ra1而在四个位置处具有表面粗糙度Ra2、Ra3、Ra4和Ra5,这四个位置沿着第一主表面的外边缘等距地布置并且位于从外边缘向内5mm的距离处。表面粗糙度Ra1、Ra2、Ra3、Ra4和Ra5的平均值m1是0.5nm或更小,并且表面粗糙度Ra1、Ra2、Ra3、Ra4和Ra5的标准偏差σ1是0.2nm或更小。

    GaAs半导体衬底及其制造方法

    公开(公告)号:CN101315910A

    公开(公告)日:2008-12-03

    申请号:CN200710167164.3

    申请日:2007-10-24

    Abstract: 一种GaAs半导体衬底(10)包括表面层(10a)。当利用通过X-射线光电子光谱术在光电子出射角θ为10°的条件下测量的Ga原子和As原子的3d电子光谱来计算原子比时,该表面层(10a)上所有Ga原子对所有As原子的构成原子比(Ga)/(As)至少为0.5且不大于0.9;在该表面层(10a)上,与O原子结合的As原子与所有Ga原子和所有As原子的比(As-O)/{(Ga)+(As)}至少为0.15且不超过0.35;并且在该表面层(10a)上,与O原子结合的Ga原子与所有Ga原子和所有As原子的比(Ga-O)/{(Ga)+(As)}至少为0.15且不超过0.35。因此,提供了具有清洁到允许至少通过衬底的热清洗移除表面上的杂质和氧化物这样的程度的表面的GaAs半导体衬底。

    GaAs衬底及其制造方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110114518B

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN201780080692.7

    申请日:2017-05-26

    Abstract: 本发明公开了一种具有第一表面的GaAs衬底。存在于所述第一表面中的长径0.16μm以上的粒子在每cm2所述第一表面中的数量和存在于第二表面中的长径0.16μm以上的损伤在每cm2第二表面中的数量的总和为小于或等于2.1,所述第二表面通过在深度方向上腐蚀所述第一表面0.5μm而形成。

    磷化铟晶体基板
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111263833B

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201880068736.9

    申请日:2018-02-23

    Abstract: 一种磷化铟晶体基板,所述磷化铟晶体基板具有100mm以上且205mm以下的直径和300μm以上且800μm以下的厚度并且包括平坦部和缺口部中的任一者。在第一平坦区域和第一缺口区域中的任一者中,当硫的原子浓度为2.0×1018cm‑3以上且8.0×1018cm‑3以下时,所述磷化铟晶体基板具有10cm‑2以上且500cm‑2以下的平均位错密度,并且当锡的原子浓度为1.0×1018cm‑3以上且4.0×1018cm‑3以下或者铁的原子浓度为5.0×1015cm‑3以上且1.0×1017cm‑3以下时,所述磷化铟晶体基板具有500cm‑2以上且5000cm‑2以下的平均位错密度。

    GaAs半导体衬底及其制造方法

    公开(公告)号:CN101315910B

    公开(公告)日:2011-02-09

    申请号:CN200710167164.3

    申请日:2007-10-24

    Abstract: 一种GaAs半导体衬底(10)包括表面层(10a)。当利用通过X-射线光电子光谱术在光电子出射角θ为10°的条件下测量的Ga原子和As原子的3d电子光谱来计算原子比时,该表面层(10a)上所有Ga原子对所有As原子的构成原子比(Ga)/(As)至少为0.5且不大于0.9;在该表面层(10a)上,与O原子结合的As原子与所有Ga原子和所有As原子的比(As-O)/{(Ga)+(As)}至少为0.15且不超过0.35;并且在该表面层(10a)上,与O原子结合的Ga原子与所有Ga原子和所有As原子的比(Ga-O)/{(Ga)+(As)}至少为0.15且不超过0.35。因此,提供了具有清洁到允许至少通过衬底的热清洗移除表面上的杂质和氧化物这样的程度的表面的GaAs半导体衬底。

    砷化镓晶体基板
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111406130B

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN201880052390.3

    申请日:2018-02-23

    Abstract: 一种砷化镓晶体基板具有150mm以上且205mm以下的直径和300μm以上且800μm以下的厚度并且包括平坦部和缺口部中的任一者。在第一平坦区域和第一缺口区域中的任一者中,当硅的原子浓度为3.0×1016cm‑3以上且3.0×1019cm‑3以下时,所述砷化镓晶体基板具有0cm‑2以上且15000cm‑2以下的平均位错密度,并且当碳的原子浓度为1.0×1015cm‑3以上且5.0×1017cm‑3以下时,所述砷化镓晶体基板具有3000cm‑2以上且20000cm‑2以下的平均位错密度。

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