制造Ⅲ族氮化物晶体的方法

    公开(公告)号:CN101509146A

    公开(公告)日:2009-08-19

    申请号:CN200910006384.7

    申请日:2009-02-16

    CPC classification number: C30B29/403 C30B29/406 C30B33/12

    Abstract: 本发明提供了III族氮化物晶体的制造方法,借此方法,当除去III族氮化物衬底时,III族氮化物晶体中的破裂发生率保持最小。III族氮化物晶体制造方法包括:在III族氮化物衬底(10)的一个主面(10m)上生长III族氮化物晶体(20)的步骤,其中至少III族氮化物晶体(20的构成原子类型和比例、或其掺杂剂类型和浓度与III族氮化物衬底(10)不同;以及通过气相腐蚀除去III族氮化物衬底(10)的步骤。

    氮化镓晶体衬底及其制造方法

    公开(公告)号:CN101024903B

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200710002371.3

    申请日:2007-01-15

    CPC classification number: C30B29/40 C30B25/04

    Abstract: 本发明公开了一种低变形的氮化镓晶体衬底,其包括低位错单晶区(Z)、C面生长区(Y)、庞大缺陷积聚区(H)和0.1/cm2至10/cm2的c轴粗大核区(F),低位错单晶区(Z)具有确定的c轴和确定的a轴,C面生长区(Y)具有与低位错单晶区(Z)的c轴和a轴平行的c轴和a轴,庞大缺陷积聚区(H)具有与低位错单晶区(Z)的c轴反向的c轴和与低位错单晶区(Z)的a轴平行的a轴,c轴粗大核区(F)包括至少一个晶体,所述晶体具有与低位错单晶区(Z)的c轴平行的c轴和与低位错单晶区(Z)的a轴不同的a轴。

    半绝缘氮化物半导体衬底及其制造方法、氮化物半导体外延衬底和场效应晶体管

    公开(公告)号:CN101441999A

    公开(公告)日:2009-05-27

    申请号:CN200810172909.X

    申请日:2008-10-24

    Abstract: 本发明涉及一种半绝缘氮化物半导体衬底及其制造方法、氮化物半导体外延衬底和场效应晶体管,其中,制造半绝缘氮化物半导体衬底的方法包括以下步骤:在下衬底上形成掩模,在所述掩模中以250μm~2000μm的间隔Dw来排列具有10μm~100μm的宽度或直径Ds的点状或带状覆盖部分;用HVPE方法,在1040℃~ 1150℃的生长温度下,通过供应V族/III族比例R5/3设定为1至10的III族原料气体和V族原料气体以及含有铁的气体在下衬底上生长氮化物半导体晶体;以及去除下衬底,从而获得自支撑半绝缘氮化物半导体衬底,其具有不小于1×105Ωcm的比电阻和不小于100μm的厚度。由此,能获得其中翘曲较少且较不可能发生破裂的半绝缘氮化物半导体晶体衬底。

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