公开(公告)号：CN104617910B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201410618084.5

申请日：2014-11-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 三浦浩之 ,  斋藤俊博 ,  河森慎介 ,  鬼村英志 ,  小笠原克泰

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/15

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H03H9/0552

Abstract: 本发明提供一种水晶振子，其可减少由感温元件输出的电压换算得到的温度与实际水晶元件周围温度之间的差异。水晶振子的特征在于，具备：矩形形状的基板(110a)；框体(110b)，设置于基板上表面；安装框体(160)，具有沿上表面外周边缘设置的接合焊盘(161)，通过使接合焊盘与沿基板下表面外周边缘设置的接合端子(112)相接合，从而设置于基板的下表面；水晶元件(120)，安装于电极焊盘(111)，该电极焊盘设置于基板上表面并在由框体包围的区域内；感温元件(150)，安装于连接焊盘(115)，该连接焊盘设置于基板下表面并在由安装框体包围的区域内；以及盖体(130)，与框体上表面接合。

公开(公告)号：CN109842392B

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN201811403131.9

申请日：2018-11-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼村英志

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/19 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明提供能够降低来自外部的噪声对压电振动元件的动作造成的影响的压电振动设备。振子(1)具有设置有凹部(5a)的元件搭载构件(5)、收容在凹部(5a)中的振动元件(3)以及封住凹部的盖体(7)。元件搭载构件(5)具有：具有凹部(5a)的内底面(9a)和包围内底面(9a)的内周面(9b)的绝缘性的基体(9)；位于基体(9)的外表面上且与振动元件(3)电连接的一对信号端子(信号端子(13A)及信号端子(13B))；位于基体(9)的外表面上的GND端子(GND端子(13C)及/或GND端子(13D))；以及与凹部(5a)的内周面(9b)重叠且与GND端子电连接的屏蔽膜(51)。

公开(公告)号：CN110346061A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910195985.0

申请日：2019-03-14

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼村英志 ,  寺村刚

IPC: G01K7/32 ,  G01K7/18 ,  G01K7/22 ,  G01K1/14 ,  H03H9/05

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种能够减少施加于晶体元件的应力、减小迟滞的晶体器件。晶体器件具备：矩形状的基板(110a)；沿着基板(110a)的下表面的短边侧的外周缘设置且用于形成凹部(K2)的安装框体(110c)；被设置在基板(110a)的上表面的电极焊盘(111)；被设置在安装框体(110c)内的基板(110a)的下表面的连接焊盘(117)；被安装在电极焊盘(111)的晶体元件(120)；被安装在连接焊盘(117)的感温元件(150)；和用于将晶体元件(120)气密密封的盖体(130)，在平面透视之际，电极焊盘(111)与凹部(K2)被设置于未重叠的位置。

公开(公告)号：CN109842392A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201811403131.9

申请日：2018-11-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼村英志

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/19 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明提供能够降低来自外部的噪声对压电振动元件的动作造成的影响的压电振动设备。振子(1)具有设置有凹部(5a)的元件搭载构件(5)、收容在凹部(5a)中的振动元件(3)以及封住凹部的盖体(7)。元件搭载构件(5)具有：具有凹部(5a)的内底面(9a)和包围内底面(9a)的内周面(9b)的绝缘性的基体(9)；位于基体(9)的外表面上且与振动元件(3)电连接的一对信号端子(信号端子(13A)及信号端子(13B))；位于基体(9)的外表面上的GND端子(GND端子(13C)及/或GND端子(13D))；以及与凹部(5a)的内周面(9b)重叠且与GND端子电连接的屏蔽膜(51)。