公开(公告)号：CN111224635B

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN201911163343.9

申请日：2019-11-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 寺村刚

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/19

Abstract: 本发明提供一种压电器件以及电子设备。在石英振子中，基板部是矩形。第2框部包含位于基板部的下表面之中的基板部的一对短边侧的区域的一对部分，在该一对部分之间构成第2凹部。电极焊盘位于基板部的上表面。连接焊盘在第2框部内位于基板部的下表面。多个外部端子位于第2框部的下表面。石英元件被安装于电极焊盘。感温部件被安装于连接焊盘。包含全部外部端子的最小的矩形区域的面积S2与框体的下表面的外缘所成的矩形区域的面积S1之比S2/S1为0.75以上且0.91以下。

公开(公告)号：CN110346061A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910195985.0

申请日：2019-03-14

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼村英志 ,  寺村刚

IPC: G01K7/32 ,  G01K7/18 ,  G01K7/22 ,  G01K1/14 ,  H03H9/05

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种能够减少施加于晶体元件的应力、减小迟滞的晶体器件。晶体器件具备：矩形状的基板(110a)；沿着基板(110a)的下表面的短边侧的外周缘设置且用于形成凹部(K2)的安装框体(110c)；被设置在基板(110a)的上表面的电极焊盘(111)；被设置在安装框体(110c)内的基板(110a)的下表面的连接焊盘(117)；被安装在电极焊盘(111)的晶体元件(120)；被安装在连接焊盘(117)的感温元件(150)；和用于将晶体元件(120)气密密封的盖体(130)，在平面透视之际，电极焊盘(111)与凹部(K2)被设置于未重叠的位置。

公开(公告)号：CN111224635A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201911163343.9

申请日：2019-11-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 寺村刚

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/19

Abstract: 本发明提供一种压电器件以及电子设备。在石英振子中，基板部是矩形。第2框部包含位于基板部的下表面之中的基板部的一对短边侧的区域的一对部分，在该一对部分之间构成第2凹部。电极焊盘位于基板部的上表面。连接焊盘在第2框部内位于基板部的下表面。多个外部端子位于第2框部的下表面。石英元件被安装于电极焊盘。感温部件被安装于连接焊盘。框体的下表面的外缘所成的矩形区域的面积S1与包含全部外部端子的最小的矩形区域的面积S2之比S2/S1为0.75以上且0.91以下。