公开(公告)号：CN106301276B

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201610107248.7

申请日：2016-02-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 小笠原克泰

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/125

Abstract: 本发明提供一种能维持水晶元件和导电性粘接剂的连接强度的水晶器件。水晶器件，包括：矩形的基板(110a)；框体(110b)，该框体(110b)沿着基板(110a)的上表面的外周缘而设置；电极焊盘(111)，该电极焊盘(111)设置在基板(110a)的上表面；布线图案(113)，该布线图案(113)与电极焊盘(111)电连接，设置在基板(110a)的上表面；水晶元件(120)，该水晶元件(120)安装在电极焊盘(111)上；以及盖体(130)，该盖体(130)用于将水晶元件(120)气密性密封，电极焊盘(111)的上下方向的厚度被设置为与布线图案(113)的上下方向的厚度不同。

公开(公告)号：CN104617910B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201410618084.5

申请日：2014-11-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 三浦浩之 ,  斋藤俊博 ,  河森慎介 ,  鬼村英志 ,  小笠原克泰

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/15

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H03H9/0552

Abstract: 本发明提供一种水晶振子，其可减少由感温元件输出的电压换算得到的温度与实际水晶元件周围温度之间的差异。水晶振子的特征在于，具备：矩形形状的基板(110a)；框体(110b)，设置于基板上表面；安装框体(160)，具有沿上表面外周边缘设置的接合焊盘(161)，通过使接合焊盘与沿基板下表面外周边缘设置的接合端子(112)相接合，从而设置于基板的下表面；水晶元件(120)，安装于电极焊盘(111)，该电极焊盘设置于基板上表面并在由框体包围的区域内；感温元件(150)，安装于连接焊盘(115)，该连接焊盘设置于基板下表面并在由安装框体包围的区域内；以及盖体(130)，与框体上表面接合。

公开(公告)号：CN104009726B

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201310462656.0

申请日：2013-09-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 高桥和也 ,  小笠原克泰 ,  那须义纪 ,  矢萩由香里 ,  江口治

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/02

CPC classification number: H05K5/062 ,  H01L2224/16225 ,  H04M1/0202

Abstract: 本发明提供即使不使用活性钎料而仅利用玻璃封接材料也能得到充分的接合强度的、电子装置及其玻璃封接方法。水晶装置(10)具备元件搭载构件(20)、盖构件(30)、水晶振动元件(40)以及玻璃封接材料(50)。玻璃封接材料(50)以环状设置在盖构件(30)的一个主面(31)侧的周缘和元件搭载构件(20)的一个主面(21)侧的周缘之间，并且使空间(11)内保持真空。