公开(公告)号：CN104617910B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201410618084.5

申请日：2014-11-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 三浦浩之 ,  斋藤俊博 ,  河森慎介 ,  鬼村英志 ,  小笠原克泰

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/15

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H03H9/0552

Abstract: 本发明提供一种水晶振子，其可减少由感温元件输出的电压换算得到的温度与实际水晶元件周围温度之间的差异。水晶振子的特征在于，具备：矩形形状的基板(110a)；框体(110b)，设置于基板上表面；安装框体(160)，具有沿上表面外周边缘设置的接合焊盘(161)，通过使接合焊盘与沿基板下表面外周边缘设置的接合端子(112)相接合，从而设置于基板的下表面；水晶元件(120)，安装于电极焊盘(111)，该电极焊盘设置于基板上表面并在由框体包围的区域内；感温元件(150)，安装于连接焊盘(115)，该连接焊盘设置于基板下表面并在由安装框体包围的区域内；以及盖体(130)，与框体上表面接合。