公开(公告)号：CN102308435B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201080007077.1

申请日：2010-02-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 内村弘志 ,  平松信树 ,  早田和树

IPC: H01P5/08 ,  H01L23/12 ,  H01P5/107 ,  H01Q13/10 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01L23/13 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19051 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H01P3/121 ,  H01P5/1015 ,  H01Q13/10 ,  H01Q23/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实施方式的高频模块(10)具备：包含高频电路的高频部件(30)；作为导体的导体板(21)；第1导线(41)；和两条第2导线(42、43)。高频部件(30)具有信号端子(31)以及两个基准电位端子(32)。信号端子(31)用于高频信号的输入和输出两者中的至少一者。两个基准电位端子(32)连接于基准电位。导体板(21)具有槽(20a)。第1导线(41)高频连接于信号端子(31)。该第1导线(41)跨过槽(20a)的上方。两条第2导线(42、43)高频连接于两个基准电位端子(32)。两条第2导线(42、43)沿着第2导线(42、43)进行配置。两条第2导线(42、43)设置为不跨过槽(20a)的上方。第1导线(41)和两条第2导线(42、43)形成对，来与槽(20a)电磁耦合。

公开(公告)号：CN116868443A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202280014696.6

申请日：2022-02-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 守田达弥 ,  山本大辅 ,  早田和树 ,  中岛毅树

IPC: H01Q13/08

Abstract: 天线具有导电性的贴片。贴片在俯视观察下具有：位于第1方向的两侧的第1供电侧缘部以及第1非供电侧缘部；和位于与第1方向交叉的第2方向的两侧的第2供电侧缘部以及第2非供电侧缘部。贴片在俯视观察下具有：位于第1供电侧缘部的一侧的第1供电点；和位于第2供电侧缘部的一侧的第2供电点。在俯视观察下，第1供电侧缘部的至少一部分向外侧鼓出而构成凸部。在凸部中，第2方向上的宽度越靠向凸部的顶部的一侧越变窄。第1供电点位于在第1方向上比凸部的半截更靠凸部的顶部的一侧的位置。

公开(公告)号：CN116868446A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202280015917.1

申请日：2022-02-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中岛毅树 ,  平井匠 ,  山本大辅 ,  守田达弥 ,  早田和树

IPC: H01Q21/08

Abstract: 圆极化阵列天线具有：天线层；以及接地层，与天线层对置。天线层在俯视时的互不相同的位置具有分别包含圆极化天线的多个天线元件。接地层具有被分离成分别与一个以上的所述天线元件对置的多个接地图案。

公开(公告)号：CN102308435A

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN201080007077.1

申请日：2010-02-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 内村弘志 ,  平松信树 ,  早田和树

IPC: H01P5/08 ,  H01L23/12 ,  H01P5/107 ,  H01Q13/10 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01L23/13 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19051 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H01P3/121 ,  H01P5/1015 ,  H01Q13/10 ,  H01Q23/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实施方式的高频模块(10)具备：包含高频电路的高频部件(30)；作为导体的导体板(21)；第1导线(41)；和两条第2导线(42、43)。高频部件(30)具有信号端子(31)以及两个基准电位端子(32)。信号端子(31)用于高频信号的输入和输出两者中的至少一者。两个基准电位端子(32)连接于基准电位。导体板(21)具有槽(20a)。第1导线(41)高频连接于信号端子(31)。该第1导线(41)跨过槽(20a)的上方。两条第2导线(42、43)高频连接于两个基准电位端子(32)。两条第2导线(42、43)沿着第2导线(42、43)进行配置。两条第2导线(42、43)设置为不跨过槽(20a)的上方。第1导线(41)和两条第2导线(42、43)形成对，来与槽(20a)电磁耦合。