谐振结构体、天线、无线通信模块以及无线通信设备

    公开(公告)号:CN112640216B

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN201980055940.1

    申请日:2019-08-22

    Inventor: 内村弘志

    Abstract: 谐振结构体具有导体部、接地导体和第1给定数的连接导体。导体部沿着第1平面扩展,包含多个第1导体。接地导体位于与导体部分开的位置,沿着第1平面扩展。连接导体从接地导体向导体部延伸。多个第1导体当中至少2个与不同的连接导体连接。第1给定数的连接导体包含:任意2个沿着含在第1平面中的第1方向排列的第1连接对;和任意2个沿着含在第1平面中且与第1方向相交的第2方向排列的第2连接对。谐振结构体构成为沿着第1电流路径在第1频率下进行谐振,构成为沿着第2电流路径在第2频率下进行谐振。第1电流路径包含接地导体、导体部和第1连接对。第2电流路径包含接地导体、导体部和第2连接对。

Patent Agency Ranking