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公开(公告)号：CN105829112B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201480070178.1
申请日：2014-11-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/3352 , B41J2/3354 , B41J2/3357 , B41J2/345
Abstract: 提供一种热敏头，其能够降低连接器剥离的可能性。热敏头(X1)具备：基板(7)；多个发热部(9)，其设在基板(7)上；多个电极(17、19)，其设在基板(7)上并与多个发热部(9)电连接；和连接器(31)，其具有夹持基板(7)并分别与多个电极(17、19)电连接的多个连接器引脚(8)、及收容多个连接器引脚(8)的壳体(10)，壳体(10)配置为在副扫描方向上与基板(7)相邻，通过壳体(10)具有配置在基板(7)的下方的支承部(10g)，能够降低连接器(31)剥离的可能性。
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公开(公告)号：CN114746275B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202080080558.9
申请日：2020-11-19
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 热敏头具备热敏头基体、布线板、多个凹部、抵接部、多个驱动IC、多个导线构件及树脂件。热敏头基体具有基板。布线板与热敏头基体相邻配置。多个凹部与热敏头基体相邻配置。抵接部配置于相邻的凹部之间，使基板与布线板抵接。多个驱动IC以与多个凹部分别对置的方式配置于布线板的第一面上。多个导线构件跨凹部而配置，用于将基板与驱动IC电连接。树脂件密封多个导线构件及多个驱动IC。
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公开(公告)号：CN106573474B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201580040418.8
申请日：2015-08-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3352 , B41J2/33535 , B41J2/3354 , B41J2/3357 , B41J2/33595 , B41J2/345 , H01R12/721
Abstract: 本发明提供能够减少连接器破损的可能性的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；多个发热部(9)，其设置在基板(7)上；多个电极，其设置在基板(7)上，且与多个发热部(9)电连接；连接器(31)，其具备多个连接销(8a)及收容多个连接销(8a)的壳体(10)，该多个连接销(8a)具有与多个电极电连接的连接部(32)，该连接器与基板(7)相邻配置；以及覆盖构件(12)，其在基板(7)上覆盖连接部，壳体(10)在与基板(7)相反的一侧具有开口(10i)，覆盖构件(12)具有位于基板(7)上的第一部位(12a)、及位于壳体(10)上的第二部位(12b)，在俯视观察时，第二部位(12b)具备向开口(10i)侧突出的第一突出部(12b1)，从而能够减少连接器破损的可能性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105829112A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201480070178.1
申请日：2014-11-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/3352 , B41J2/3354 , B41J2/3357 , B41J2/345
Abstract: 提供一种热敏头，其能够降低连接器剥离的可能性。热敏头(X1)具备：基板(7)；多个发热部(9)，其设在基板(7)上；多个电极(17、19)，其设在基板(7)上并与多个发热部(9)电连接；和连接器(31)，其具有夹持基板(7)并分别与多个电极(17、19)电连接的多个连接器引脚(8)、及收容多个连接器引脚(8)的壳体(10)，壳体(10)配置为在副扫描方向上与基板(7)相邻，通过壳体(10)具有配置在基板(7)的下方的支承部(10g)，能够降低连接器(31)剥离的可能性。
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公开(公告)号：CN105163942B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201480021697.9
申请日：2014-04-17
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/3353 , B41J2/3351 , B41J2/3354 , B41J2/3355 , B41J2/3357
Abstract: 本发明提供一种不易出现保护层的剥离的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；设于基板(7)上的发热部(9)；设于基板(7)上且与发热部(9)电连接的电极(17、19)；和覆盖发热部(9)、以及电极(17、19)的一部分的保护层(25)，电极(17、19)在从位于保护层(25)侧的表面(17e、19e)起深于150nm的深度的第一区域(R1)含有氧，从而能抑制电极(17、19)和保护层(25)的剥离。
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公开(公告)号：CN105163942A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201480021697.9
申请日：2014-04-17
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/3353 , B41J2/3351 , B41J2/3354 , B41J2/3355 , B41J2/3357
Abstract: 本发明提供一种不易出现保护层的剥离的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；设于基板(7)上的发热部(9)；设于基板(7)上且与发热部(9)电连接的电极(17、19)；和覆盖发热部(9)、以及电极(17、19)的一部分的保护层(25)，电极(17、19)在从位于保护层(25)侧的表面(17e、19e)起深于150nm的深度的第一区域(R1)含有氧，从而能抑制电极(17、19)和保护层(25)的剥离。
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公开(公告)号：CN114746275A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080080558.9
申请日：2020-11-19
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 热敏头具备热敏头基体、布线板、多个凹部、抵接部、多个驱动IC、多个导线构件及树脂件。热敏头基体具有基板。布线板与热敏头基体相邻配置。多个凹部与热敏头基体相邻配置。抵接部配置于相邻的凹部之间，使基板与布线板抵接。多个驱动IC以与多个凹部分别对置的方式配置于布线板的第一面上。多个导线构件跨凹部而配置，用于将基板与驱动IC电连接。树脂件密封多个导线构件及多个驱动IC。
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公开(公告)号：CN106573474A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580040418.8
申请日：2015-08-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3352 , B41J2/33535 , B41J2/3354 , B41J2/3357 , B41J2/33595 , B41J2/345 , H01R12/721
Abstract: 本发明提供能够减少连接器破损的可能性的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；多个发热部(9)，其设置在基板(7)上；多个电极，其设置在基板(7)上，且与多个发热部(9)电连接；连接器(31)，其具备多个连接销(8a)及收容多个连接销(8a)的壳体(10)，该多个连接销(8a)具有与多个电极电连接的连接部(32)，该连接器与基板(7)相邻配置；以及覆盖构件(12)，其在基板(7)上覆盖连接部，壳体(10)在与基板(7)相反的一侧具有开口(10i)，覆盖构件(12)具有位于基板(7)上的第一部位(12a)、及位于壳体(10)上的第二部位(12b)，在俯视观察时，第二部位(12b)具备向开口(10i)侧突出的第一突出部(12b1)，从而能够减少连接器破损的可能性。
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