公开(公告)号：CN114746275B

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202080080558.9

申请日：2020-11-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 加治成人 ,  岩本阳介 ,  松原良平

IPC: B41J2/335 ,  B41J2/345

Abstract: 热敏头具备热敏头基体、布线板、多个凹部、抵接部、多个驱动IC、多个导线构件及树脂件。热敏头基体具有基板。布线板与热敏头基体相邻配置。多个凹部与热敏头基体相邻配置。抵接部配置于相邻的凹部之间，使基板与布线板抵接。多个驱动IC以与多个凹部分别对置的方式配置于布线板的第一面上。多个导线构件跨凹部而配置，用于将基板与驱动IC电连接。树脂件密封多个导线构件及多个驱动IC。

公开(公告)号：CN114746275A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202080080558.9

申请日：2020-11-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 加治成人 ,  岩本阳介 ,  松原良平

IPC: B41J2/335 ,  B41J2/345

Abstract: 热敏头具备热敏头基体、布线板、多个凹部、抵接部、多个驱动IC、多个导线构件及树脂件。热敏头基体具有基板。布线板与热敏头基体相邻配置。多个凹部与热敏头基体相邻配置。抵接部配置于相邻的凹部之间，使基板与布线板抵接。多个驱动IC以与多个凹部分别对置的方式配置于布线板的第一面上。多个导线构件跨凹部而配置，用于将基板与驱动IC电连接。树脂件密封多个导线构件及多个驱动IC。