公开(公告)号：CN108025559A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680054356.0

申请日：2016-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 冈山新 ,  高田久利 ,  濑户建 ,  渡边诚

IPC: B41J2/345

Abstract: 热敏头(X1)具备：基板(7)；发热部(9)，设置在基板(7)上；多个驱动IC(11)，设置在基板(7)上，用于控制发热部(9)的驱动；以及被覆构件(29)，被覆多个驱动IC(11)。被覆构件(29)具有：第一部位(29a)，将设置在相邻的驱动IC(11)间的IC间区域(18)向上下拉伸而成；第二部位(29b)，设置在驱动IC(11)之下；以及第三部位(29c)，设置在驱动IC(11)之上。第一部位(29a)具有第一空隙(16a)。

公开(公告)号：CN108025558B

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201680054715.2

申请日：2016-09-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 下园贵广 ,  岛田幸司 ,  冈山新

IPC: B41J2/335

Abstract: 本发明提供一种热敏头以及热敏打印机。热敏头(X1)具备：头基体，其具有基板(7)以及设在基板(7)上的多个发热部(9)；连接构件(5)，其将头基体与外部经由连接部(6)连接；以及第一覆盖构件(12)，其用于覆盖连接部(3)，第一覆盖构件(12)在上表面具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部(12a)。

公开(公告)号：CN106573474A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580040418.8

申请日：2015-08-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 岩本阳介 ,  元洋一 ,  大久保优奈 ,  冈山新

IPC: B41J2/335 ,  H01R12/71

CPC classification number: B41J2/3351 ,  B41J2/33515 ,  B41J2/3352 ,  B41J2/33535 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357 ,  B41J2/33595 ,  B41J2/345 ,  H01R12/721

Abstract: 本发明提供能够减少连接器破损的可能性的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；多个发热部(9)，其设置在基板(7)上；多个电极，其设置在基板(7)上，且与多个发热部(9)电连接；连接器(31)，其具备多个连接销(8a)及收容多个连接销(8a)的壳体(10)，该多个连接销(8a)具有与多个电极电连接的连接部(32)，该连接器与基板(7)相邻配置；以及覆盖构件(12)，其在基板(7)上覆盖连接部，壳体(10)在与基板(7)相反的一侧具有开口(10i)，覆盖构件(12)具有位于基板(7)上的第一部位(12a)、及位于壳体(10)上的第二部位(12b)，在俯视观察时，第二部位(12b)具备向开口(10i)侧突出的第一突出部(12b1)，从而能够减少连接器破损的可能性。

公开(公告)号：CN108025559B

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201680054356.0

申请日：2016-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 冈山新 ,  高田久利 ,  濑户建 ,  渡边诚

IPC: B41J2/345

Abstract: 热敏头(X1)具备：基板(7)；发热部(9)，设置在基板(7)上；多个驱动IC(11)，设置在基板(7)上，用于控制发热部(9)的驱动；以及被覆构件(29)，被覆多个驱动IC(11)。被覆构件(29)具有：第一部位(29a)，将设置在相邻的驱动IC(11)间的IC间区域(18)向上下拉伸而成；第二部位(29b)，设置在驱动IC(11)之下；以及第三部位(29c)，设置在驱动IC(11)之上。第一部位(29a)具有第一空隙(16a)。

公开(公告)号：CN108025558A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680054715.2

申请日：2016-09-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 下园贵广 ,  岛田幸司 ,  冈山新

IPC: B41J2/335

Abstract: 本发明提供一种热敏头以及热敏打印机。热敏头(X1)具备：头基体，其具有基板(7)以及设在基板(7)上的多个发热部(9)；连接构件(5)，其将头基体与外部经由连接部(6)连接；以及第一覆盖构件(12)，其用于覆盖连接部(3)，第一覆盖构件(12)在上表面具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部(12a)。

公开(公告)号：CN106573474B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201580040418.8

申请日：2015-08-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 岩本阳介 ,  元洋一 ,  大久保优奈 ,  冈山新

IPC: B41J2/335 ,  H01R12/71

CPC classification number: B41J2/3351 ,  B41J2/33515 ,  B41J2/3352 ,  B41J2/33535 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357 ,  B41J2/33595 ,  B41J2/345 ,  H01R12/721

Abstract: 本发明提供能够减少连接器破损的可能性的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；多个发热部(9)，其设置在基板(7)上；多个电极，其设置在基板(7)上，且与多个发热部(9)电连接；连接器(31)，其具备多个连接销(8a)及收容多个连接销(8a)的壳体(10)，该多个连接销(8a)具有与多个电极电连接的连接部(32)，该连接器与基板(7)相邻配置；以及覆盖构件(12)，其在基板(7)上覆盖连接部，壳体(10)在与基板(7)相反的一侧具有开口(10i)，覆盖构件(12)具有位于基板(7)上的第一部位(12a)、及位于壳体(10)上的第二部位(12b)，在俯视观察时，第二部位(12b)具备向开口(10i)侧突出的第一突出部(12b1)，从而能够减少连接器破损的可能性。