公开(公告)号：CN107405929A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680018131.X

申请日：2016-03-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 元洋一 ,  麻生孝志 ,  松原良平 ,  田中友惟

IPC: B41J2/335

CPC classification number: B41J2/33595 ,  B41J2/3351 ,  B41J2/33515 ,  B41J2/3352 ,  B41J2/33525 ,  B41J2/3353 ,  B41J2/33535 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357 ,  B41J2/3359

Abstract: 热敏头(X1)具备：基板(7)；设置在基板(7)上的发热部；与发热部电连接的电极；覆盖电极的一部分的被覆层(27)；与电极电连接的焊盘(2、4)；以及与焊盘(2、4)电连接的接合构件(23)，被覆层(27)具有第1部位(27a)和厚度比第1部位(27a)薄的第2部位(27b)，第2部位(27b)配置在焊盘(2、4)上，焊盘(2、4)具有从第2部位(27b)露出的凸部(2a、4a)，接合构件(23)与凸部(2a、4a)连接。

公开(公告)号：CN114746275A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202080080558.9

申请日：2020-11-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 加治成人 ,  岩本阳介 ,  松原良平

IPC: B41J2/335 ,  B41J2/345

Abstract: 热敏头具备热敏头基体、布线板、多个凹部、抵接部、多个驱动IC、多个导线构件及树脂件。热敏头基体具有基板。布线板与热敏头基体相邻配置。多个凹部与热敏头基体相邻配置。抵接部配置于相邻的凹部之间，使基板与布线板抵接。多个驱动IC以与多个凹部分别对置的方式配置于布线板的第一面上。多个导线构件跨凹部而配置，用于将基板与驱动IC电连接。树脂件密封多个导线构件及多个驱动IC。

公开(公告)号：CN114746275B

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202080080558.9

申请日：2020-11-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 加治成人 ,  岩本阳介 ,  松原良平

IPC: B41J2/335 ,  B41J2/345

Abstract: 热敏头具备热敏头基体、布线板、多个凹部、抵接部、多个驱动IC、多个导线构件及树脂件。热敏头基体具有基板。布线板与热敏头基体相邻配置。多个凹部与热敏头基体相邻配置。抵接部配置于相邻的凹部之间，使基板与布线板抵接。多个驱动IC以与多个凹部分别对置的方式配置于布线板的第一面上。多个导线构件跨凹部而配置，用于将基板与驱动IC电连接。树脂件密封多个导线构件及多个驱动IC。

公开(公告)号：CN107405929B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201680018131.X

申请日：2016-03-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 元洋一 ,  麻生孝志 ,  松原良平 ,  田中友惟

IPC: B41J2/335

CPC classification number: B41J2/33595 ,  B41J2/3351 ,  B41J2/33515 ,  B41J2/3352 ,  B41J2/33525 ,  B41J2/3353 ,  B41J2/33535 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357 ,  B41J2/3359

Abstract: 热敏头(X1)具备：基板(7)；设置在基板(7)上的发热部；与发热部电连接的电极；覆盖电极的一部分的被覆层(27)；与电极电连接的焊盘(2、4)；以及与焊盘(2、4)电连接的接合构件(23)，被覆层(27)具有第1部位(27a)和厚度比第1部位(27a)薄的第2部位(27b)，第2部位(27b)配置在焊盘(2、4)上，焊盘(2、4)具有从第2部位(27b)露出的凸部(2a、4a)，接合构件(23)与凸部(2a、4a)连接。