公开(公告)号：CN106470845A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580033499.9

申请日：2015-06-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 平山雅文 ,  大久保优奈 ,  山本保光 ,  元洋一 ,  田中友惟 ,  高田久利

IPC: B41J2/335

CPC classification number: B41J2/33595 ,  B41J2/335 ,  B41J2/35

Abstract: 提供能确保与外部的电的连接的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；发热部(9)，其被设置在基板(7)上；电极(17、19)，其被设置在基板(7)上，与发热部(9)电连接；和连接器(31)，其具有与电极(17、19)电连接的固定引脚(8a)、和固定引脚(8a)一起夹持基板(7)的可动引脚(8b)以及将固定引脚(8a)和可动引脚(8b)连结的连结引脚(8c)，可动引脚(8a)具有折弯或弯曲的可动部(8b1)、和与基板(7)接触的接触部(8b2)，可动引脚(8b)比固定引脚(8a)更从连结引脚(8c)突出设置，接触部(8b2)位于比固定引脚(8a)的前端更靠连结引脚(8c)一侧，由此能确保与外部的电的连接。

公开(公告)号：CN108025559A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680054356.0

申请日：2016-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 冈山新 ,  高田久利 ,  濑户建 ,  渡边诚

IPC: B41J2/345

Abstract: 热敏头(X1)具备：基板(7)；发热部(9)，设置在基板(7)上；多个驱动IC(11)，设置在基板(7)上，用于控制发热部(9)的驱动；以及被覆构件(29)，被覆多个驱动IC(11)。被覆构件(29)具有：第一部位(29a)，将设置在相邻的驱动IC(11)间的IC间区域(18)向上下拉伸而成；第二部位(29b)，设置在驱动IC(11)之下；以及第三部位(29c)，设置在驱动IC(11)之上。第一部位(29a)具有第一空隙(16a)。

公开(公告)号：CN105829112B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201480070178.1

申请日：2014-11-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大久保优奈 ,  山本保光 ,  平山雅文 ,  广濑彰司 ,  畠中卓己 ,  高田久利 ,  元洋一 ,  田中友惟 ,  岩本阳介

IPC: B41J2/345 ,  B41J2/335 ,  H01R12/57

CPC classification number: B41J2/3351 ,  B41J2/3352 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357 ,  B41J2/345

Abstract: 提供一种热敏头，其能够降低连接器剥离的可能性。热敏头(X1)具备：基板(7)；多个发热部(9)，其设在基板(7)上；多个电极(17、19)，其设在基板(7)上并与多个发热部(9)电连接；和连接器(31)，其具有夹持基板(7)并分别与多个电极(17、19)电连接的多个连接器引脚(8)、及收容多个连接器引脚(8)的壳体(10)，壳体(10)配置为在副扫描方向上与基板(7)相邻，通过壳体(10)具有配置在基板(7)的下方的支承部(10g)，能够降低连接器(31)剥离的可能性。

公开(公告)号：CN108025559B

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201680054356.0

申请日：2016-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 冈山新 ,  高田久利 ,  濑户建 ,  渡边诚

IPC: B41J2/345

Abstract: 热敏头(X1)具备：基板(7)；发热部(9)，设置在基板(7)上；多个驱动IC(11)，设置在基板(7)上，用于控制发热部(9)的驱动；以及被覆构件(29)，被覆多个驱动IC(11)。被覆构件(29)具有：第一部位(29a)，将设置在相邻的驱动IC(11)间的IC间区域(18)向上下拉伸而成；第二部位(29b)，设置在驱动IC(11)之下；以及第三部位(29c)，设置在驱动IC(11)之上。第一部位(29a)具有第一空隙(16a)。

公开(公告)号：CN106470845B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201580033499.9

申请日：2015-06-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 平山雅文 ,  大久保优奈 ,  山本保光 ,  元洋一 ,  田中友惟 ,  高田久利

IPC: B41J2/335

CPC classification number: B41J2/33595 ,  B41J2/335 ,  B41J2/35

Abstract: 提供能确保与外部的电的连接的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；发热部(9)，其被设置在基板(7)上；电极(17、19)，其被设置在基板(7)上，与发热部(9)电连接；和连接器(31)，其具有与电极(17、19)电连接的固定引脚(8a)、和固定引脚(8a)一起夹持基板(7)的可动引脚(8b)以及将固定引脚(8a)和可动引脚(8b)连结的连结引脚(8c)，可动引脚(8a)具有折弯或弯曲的可动部(8b1)、和与基板(7)接触的接触部(8b2)，可动引脚(8b)比固定引脚(8a)更从连结引脚(8c)突出设置，接触部(8b2)位于比固定引脚(8a)的前端更靠连结引脚(8c)一侧，由此能确保与外部的电的连接。

公开(公告)号：CN105829112A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201480070178.1

申请日：2014-11-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大久保优奈 ,  山本保光 ,  平山雅文 ,  广濑彰司 ,  畠中卓己 ,  高田久利 ,  元洋一 ,  田中友惟 ,  岩本阳介

IPC: B41J2/345 ,  B41J2/335 ,  H01R12/57

CPC classification number: B41J2/3351 ,  B41J2/3352 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357 ,  B41J2/345

Abstract: 提供一种热敏头，其能够降低连接器剥离的可能性。热敏头(X1)具备：基板(7)；多个发热部(9)，其设在基板(7)上；多个电极(17、19)，其设在基板(7)上并与多个发热部(9)电连接；和连接器(31)，其具有夹持基板(7)并分别与多个电极(17、19)电连接的多个连接器引脚(8)、及收容多个连接器引脚(8)的壳体(10)，壳体(10)配置为在副扫描方向上与基板(7)相邻，通过壳体(10)具有配置在基板(7)的下方的支承部(10g)，能够降低连接器(31)剥离的可能性。