介质移相单元、介质移相器及基站天线

    公开(公告)号:CN106450763B

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN201611063025.1

    申请日:2016-11-25

    Abstract: 本发明涉及通信技术领域,具体涉及通信技术中有关阻抗匹配的相关技术,尤其涉及一种介质移相单元、介质移相器及基站天线。所述介质移相单元包括馈电网络及用于阻抗匹配且可沿预设轨迹移动的介质板,所述介质板上的阻抗匹配部设于所述介质板上靠近所述馈电网络上的输入端口的一端。因此,本发明不仅可减少阻抗匹配次数及网络损耗,进而减少整个网络的等效电长度、有效地节约成本、降低相关部件的拆装复杂程度及提高拆装效率,且有便于在所述腔体中的有限空间中尽可能多的安装所述介质移相单元及可确保各输出端口之间具有等差的相位关系,进而提高介质移相器及电调基站天线各方面的性能。

    馈电网络装置及天线
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110943293A

    公开(公告)日:2020-03-31

    申请号:CN201911133106.8

    申请日:2019-11-19

    Abstract: 本发明涉及一种馈电网络装置及天线,馈电网络装置包括馈电网络板、盖板与支撑柱。馈电网络板的其中一侧表面上设有馈电网络线路。盖板通过支撑柱与馈电网络板相连,盖板面向馈电网络板的侧表面上设有第一接地金属层。馈电网络线路面向第一接地金属层并与第一接地金属层之间设有间隔。馈电网络板与盖板之间的空气作为介质,采用空气微带的方式,能降低成本。支撑柱能控制馈电网络线路与地之间的距离,保证能模拟传统的馈电网络装置,并保留传统的馈电网络装置的良好性能;相对于传统的四层板结构的馈电网络装置,由于层数减小,从而能减小馈电网络装置的厚度尺寸,从而有利于实现低剖面,在保证指标合格的情况下,能减小物理空间尺寸。

    金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构

    公开(公告)号:CN108112189A

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201711499671.7

    申请日:2017-12-29

    Inventor: 余国鑫 高彬

    CPC classification number: H05K3/3426 H05K2201/10356

    Abstract: 本发明公开了一种金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构,包括:电路本体,电路本体设有至少一个焊接点,焊接点设有焊接作业面;及第一阻焊层,第一组焊层覆设于焊接作业面上、并围设形成焊接工作区,焊接作业面凹设有位于焊接工作区内的藏锡部;其中,焊接工作区用于与电缆芯线进行焊装定位。因而将电缆芯线锡焊定位于该焊接工作区时,第一组焊层能够防止焊锡过度流动导致堆锡困难,确保堆锡稳定性与堆锡形态的一致性好;同时藏锡部还能保证焊锡完整的包覆电缆芯线,确保焊点的电连接质量好,同时增强电缆芯线在电缆布线中承受拉扯外力的能力,有利于减少二次作业量,提升装联效率;且该焊点结构的实现方式简单,成本低且工作可靠性高。

    基站天线及其移相器
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112909453A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN202110309099.3

    申请日:2021-03-23

    Abstract: 本发明提供一种基站天线及其移相器,其中,所述移相器包括基板、移相板和第一屏蔽腔体,所述基板的一面覆设有接地层,另一面设有固定电路,所述移相板设于所述基板设有固定电路的一面,所述移相板上设有滑动电路,所述滑动电路与所述固定电路耦合连接并共同构成移相电路,所述移相板可带动所述滑动电路相对所述固定电路移动地调节所述移相电路的长度,所述第一屏蔽腔体罩设于所述移相电路上并与接地层电连接。本发明提供的移相器将第一屏蔽腔体罩设于基板上并接地设置,与移相电路共同构成不对称的带状线结构,能够减小辐射损耗。其次,通过第一屏蔽腔体内的空气还可降低移相器的等效介电常数,从而减小介电损耗。

    PCB电路调整组件及天线

    公开(公告)号:CN110072330A

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201910378169.3

    申请日:2019-05-08

    Abstract: 本发明涉及一种PCB电路调整组件及天线,其中调整组件包括:PCB基板,PCB基板上设有被测线路和与被测线路间隔设置的金属地层,PCB基板内设有导电通孔,被测线路上开设有上容置孔,金属地层上开设有下容置孔;用于与被测线路耦合的耦合片,耦合片的至少部分设置在上容置孔内且与被测线路间隔设置,耦合片与导电通孔的一端连通;用于调整被测线路的调节片,调节片设置在下容置孔内且与金属地层连接和/或断开设置,调节片与导电通孔的另一端连通。调节片布置在金属地层内,被测线路没有开放外露,降低了电磁泄露和噪声干扰的影响,调整组件与被测线路均基于PCB电路工艺布置生成,无需附加额外调试部件,使得生产和调试都非常简便。

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