PCB板拼接结构及天线装置

    公开(公告)号:CN110418497B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN201910778366.4

    申请日:2019-08-22

    Abstract: 本发明涉及一种PCB板拼接结构及天线装置,PCB板拼接结构包括两个PCB板模块,接地连接件与馈电连接件。PCB板模块的底面设有第一接地层,PCB板模块的顶面设有馈电线。接地连接件桥接于两个PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连。所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。上述的PCB板拼接结构,两个PCB板模块采取分块式设计,这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小,从而能提高PCB板的板材利用率,降低成本;两个PCB板模块的第一接地层通过接地连接件相互连接,实现共地设置,能保证稳定的电气性能;两个PCB板模块的馈电线通过馈电连接件相互连接,实现馈电信号的传输,以保证天线产品的馈电性能。

    介质移相单元、介质移相器及基站天线

    公开(公告)号:CN106450763B

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN201611063025.1

    申请日:2016-11-25

    Abstract: 本发明涉及通信技术领域,具体涉及通信技术中有关阻抗匹配的相关技术,尤其涉及一种介质移相单元、介质移相器及基站天线。所述介质移相单元包括馈电网络及用于阻抗匹配且可沿预设轨迹移动的介质板,所述介质板上的阻抗匹配部设于所述介质板上靠近所述馈电网络上的输入端口的一端。因此,本发明不仅可减少阻抗匹配次数及网络损耗,进而减少整个网络的等效电长度、有效地节约成本、降低相关部件的拆装复杂程度及提高拆装效率,且有便于在所述腔体中的有限空间中尽可能多的安装所述介质移相单元及可确保各输出端口之间具有等差的相位关系,进而提高介质移相器及电调基站天线各方面的性能。

    天线系统
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109037898B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN201810597667.2

    申请日:2018-06-12

    Abstract: 本发明提供了一种天线系统,包括主设备单元和天线单元,天线单元包括至少两个独立封装的天线子单元,天线子单元包括第一壳体及由第一壳体封装的天线组件和射频公头,射频公头与天线组件相连,主设备单元包括第二壳体及由第二壳体封装的设备组件和多个射频母头,多个射频母头与设备组件分别相连并与各天线子单元的射频公头一一对应设置,各天线子单元的射频公头能与主设备单元的各射频母头对应适配盲插形成射频接触对,以使天线单元与主设备单元相连。该天线系统,将天线单元分成多个天线子单元,并对每个天线子单元进行单独封装,使得大型天线得以小型模块化生产,各天线子单元与主设备单元之间对位方便,整体拆装灵活,插入损耗和回波损耗较小。

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