PCB板拼接结构及天线装置

    公开(公告)号:CN110418497B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN201910778366.4

    申请日:2019-08-22

    Abstract: 本发明涉及一种PCB板拼接结构及天线装置,PCB板拼接结构包括两个PCB板模块,接地连接件与馈电连接件。PCB板模块的底面设有第一接地层,PCB板模块的顶面设有馈电线。接地连接件桥接于两个PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连。所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。上述的PCB板拼接结构,两个PCB板模块采取分块式设计,这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小,从而能提高PCB板的板材利用率,降低成本;两个PCB板模块的第一接地层通过接地连接件相互连接,实现共地设置,能保证稳定的电气性能;两个PCB板模块的馈电线通过馈电连接件相互连接,实现馈电信号的传输,以保证天线产品的馈电性能。

    天线系统
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110676566B

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN201911021744.0

    申请日:2019-10-25

    Abstract: 本发明公开了一种天线系统,包括反射板,反射板设有第一通孔;功分网络,功分网络设于反射板的一侧;辐射振子,辐射振子设于反射板的一侧,辐射振子与功分网络电性连接;及移相网络,移相网络设于反射板的另一侧,移相网络设有连接部,连接部经由第一通孔与功分网络电性连接。该天线系统,功分网络和移相网络分别设在反射板的两侧,而反射板上设有第一通孔,使移相网络的连接部能够通过第一通孔直接与功分网络电性连接,省去了移相配相位等所需的电缆,减少了焊接点,装配工艺简单,避免了焊接点过多导致的网络失配及互调问题。

    去耦隔离组件、天线单元与阵列天线

    公开(公告)号:CN117276893A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311426433.9

    申请日:2023-10-30

    Abstract: 本申请涉及一种去耦隔离组件、天线单元与阵列天线,去耦隔离组件包括侧部反射板及去耦边界。侧部反射板用于与底部反射板相连,侧部反射板设有开口朝顶部开设的凹槽。去耦边界与侧部反射板相连,去耦边界包括沿侧部反射板的长度方向依次布置的至少一个第一边界分体与至少一个第二边界分体。由于侧部反射板顶部上设有凹槽,并在侧部反射板上设置有去耦边界,第一边界分体与第二边界分体的设计形式各自呈梳形状,且第一梳齿条的长度小于第二梳齿条的长度,各个第一边界分体设于凹槽内,至少一个第二梳齿条设于凹槽内,从而形成位于相邻两个天线单元之间的一种新边界结构,具有超宽带与窄间距去耦特性。

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