介质移相单元、介质移相器及基站天线

    公开(公告)号:CN106450763B

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN201611063025.1

    申请日:2016-11-25

    Abstract: 本发明涉及通信技术领域,具体涉及通信技术中有关阻抗匹配的相关技术,尤其涉及一种介质移相单元、介质移相器及基站天线。所述介质移相单元包括馈电网络及用于阻抗匹配且可沿预设轨迹移动的介质板,所述介质板上的阻抗匹配部设于所述介质板上靠近所述馈电网络上的输入端口的一端。因此,本发明不仅可减少阻抗匹配次数及网络损耗,进而减少整个网络的等效电长度、有效地节约成本、降低相关部件的拆装复杂程度及提高拆装效率,且有便于在所述腔体中的有限空间中尽可能多的安装所述介质移相单元及可确保各输出端口之间具有等差的相位关系,进而提高介质移相器及电调基站天线各方面的性能。

    金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构

    公开(公告)号:CN108112189A

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201711499671.7

    申请日:2017-12-29

    Inventor: 余国鑫 高彬

    CPC classification number: H05K3/3426 H05K2201/10356

    Abstract: 本发明公开了一种金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构,包括:电路本体,电路本体设有至少一个焊接点,焊接点设有焊接作业面;及第一阻焊层,第一组焊层覆设于焊接作业面上、并围设形成焊接工作区,焊接作业面凹设有位于焊接工作区内的藏锡部;其中,焊接工作区用于与电缆芯线进行焊装定位。因而将电缆芯线锡焊定位于该焊接工作区时,第一组焊层能够防止焊锡过度流动导致堆锡困难,确保堆锡稳定性与堆锡形态的一致性好;同时藏锡部还能保证焊锡完整的包覆电缆芯线,确保焊点的电连接质量好,同时增强电缆芯线在电缆布线中承受拉扯外力的能力,有利于减少二次作业量,提升装联效率;且该焊点结构的实现方式简单,成本低且工作可靠性高。

    PCB电路调整组件及天线

    公开(公告)号:CN110072330A

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201910378169.3

    申请日:2019-05-08

    Abstract: 本发明涉及一种PCB电路调整组件及天线,其中调整组件包括:PCB基板,PCB基板上设有被测线路和与被测线路间隔设置的金属地层,PCB基板内设有导电通孔,被测线路上开设有上容置孔,金属地层上开设有下容置孔;用于与被测线路耦合的耦合片,耦合片的至少部分设置在上容置孔内且与被测线路间隔设置,耦合片与导电通孔的一端连通;用于调整被测线路的调节片,调节片设置在下容置孔内且与金属地层连接和/或断开设置,调节片与导电通孔的另一端连通。调节片布置在金属地层内,被测线路没有开放外露,降低了电磁泄露和噪声干扰的影响,调整组件与被测线路均基于PCB电路工艺布置生成,无需附加额外调试部件,使得生产和调试都非常简便。

    移相器组件和基站天线
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119275537A

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202411601329.3

    申请日:2024-11-11

    Abstract: 本发明涉及移动通信天线技术领域,提供了一种移相器组件和基站天线,移相器组件可以包括:金属壳体、功分电路板、金属导线、塑料连接块、移相介质块和相互配合的第一导向凸起和第一导向凹槽,金属壳体包括第一封装壁、第二封装壁、连接壁、顶壁、第一开口和第二开口,功分电路板罩设于第二开口;金属导线通过塑料连接块与金属壳体固定;移相介质块能穿过第一开口,并能在第一开口朝向连接壁的方向上往复滑动;第一导向凸起和第一导向凹槽的其中一个设于第一封装壁,并沿第一开口朝向连接壁的方向延伸,另一个设于移相介质块与第一封装壁相对的表面。根据本实施例提供的移相器组件,可以提高性能稳定性。

    低损耗天线
    9.
    发明公开
    低损耗天线 审中-实审

    公开(公告)号:CN117650359A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311853720.8

    申请日:2023-12-28

    Abstract: 本申请涉及一种低损耗天线,低损耗天线包括:反射板、绝缘隔离件、金属馈电网络板及振子。绝缘隔离件设置于反射板的正面上。金属馈电网络板设置于绝缘隔离件上,金属馈电网络板、绝缘隔离件与反射板构成空气微带线。振子位于反射板的上方并与反射板容性耦合相连。金属馈电网络板通过绝缘隔离件与反射板构成空气微带线,也即金属馈电网络板去介质化,能完全替代相关技术中的PCB板,并能满足于无电镀焊接绿色环保等工艺要求,且能实现大大降低损耗。此外,振子与反射板容性耦合相连以实现接地,无需焊接连接于反射板上,同样能满足于无电镀焊接绿色环保等工艺要求。另外,结构更简单,线路布局灵活,可批量开模,有利于实现量产化与高度集成化。

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