公开(公告)号：CN107953260B

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201710727476.9

申请日：2017-08-22

Applicant: 三星电子株式会社 ,  二和金刚石工业株式会社

Inventor： 洪命基 ,  金荣俊 ,  朴星五 ,  李晓山 ,  李周翰 ,  吴奎旼 ,  朴宜奎 ,  李世珖 ,  杨璨基

IPC: B24B53/017 ,  B24B37/005 ,  B24B49/16 ,  H01L21/66

Abstract: 一种化学机械抛光(CMP)方法包括准备抛光垫，确定在抛光垫的修整期间要施加到修整盘的第一负荷以及当将第一负荷施加到修整盘时修整盘的尖端插入到抛光垫中的第一压入深度，准备修整盘，并将修整盘置于抛光垫上，并且在将第一负荷施加到修整盘的同时通过使用修整盘来修整抛光垫的表面。

公开(公告)号：CN117083153A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280021491.0

申请日：2022-03-17

Applicant: 二和金刚石工业株式会社

Inventor： 朴熹东 ,  郭庆国 ,  李世珖

IPC: B24D3/10

Abstract: 本发明的钻石盘包括柄底座、形成于柄底座表面的结合层以及暴露于结合层的多个硼掺杂钻石，多个硼掺杂钻石的至少一部分以与所述硼掺杂钻石的长轴相交，同时设置在最上端的面从所述长轴的上端向下倾斜的姿势设置在结合层上。

公开(公告)号：CN107953260A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201710727476.9

申请日：2017-08-22

Applicant: 三星电子株式会社 ,  二和金刚石工业株式会社

Inventor： 洪命基 ,  金荣俊 ,  朴星五 ,  李晓山 ,  李周翰 ,  吴奎旼 ,  朴宜奎 ,  李世珖 ,  杨璨基

IPC: B24B53/017 ,  B24B37/005 ,  B24B49/16 ,  H01L21/66

CPC classification number: B24B53/017 ,  B24B37/005 ,  B24B37/042 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76877 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  B24B37/0053 ,  B24B49/16 ,  H01L22/26

Abstract: 一种化学机械抛光(CMP)方法包括准备抛光垫，确定在抛光垫的修整期间要施加到修整盘的第一负荷以及当将第一负荷施加到修整盘时修整盘的尖端插入到抛光垫中的第一压入深度，准备修整盘，并将修整盘置于抛光垫上，并且在将第一负荷施加到修整盘的同时通过使用修整盘来修整抛光垫的表面。

公开(公告)号：CN103476972A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201280017382.8

申请日：2012-03-19

Applicant: 二和金刚石工业株式会社

Inventor： 李世珖 ,  成乐柱 ,  朴商旭

IPC: C25D13/00 ,  C25D5/02 ,  B23D61/18 ,  B24B27/06

CPC classification number: B24D18/0018 ,  B23D61/185 ,  B23D65/00 ,  C25D5/022 ,  C25D7/0607 ,  C25D13/00 ,  C25D15/00

Abstract: 本发明涉及一种使用图案化的不导电材料的电镀金刚石线锯，其中，在倾覆金刚石磨粒之前沿着金属线的不应当在其上蹭上金刚石磨粒的外周图案化不导电材料，以便有效地提高制造工艺；以及一种用于制造该电镀金刚石线锯的方法。根据本发明的一个优选实施例，用于制造电镀金刚石线锯的方法包括：当插入用于图案化的线时在多个方向上在该金属线的外周上打印遮蔽液；并且在该金属线的外周的除了图案化的区域之外的剩余区域上倾覆金刚石磨粒。