公开(公告)号：CN119013124A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202380029248.8

申请日：2023-03-21

Applicant: 二和金刚石工业株式会社

Inventor： 文镕湜 ,  李宙喜 ,  郭庆国

IPC: B24B53/017 ,  B24D3/10 ,  B24D18/00

Abstract: 一种CMP调节盘制造装置，其包括：钻石夹具，其提供可安置钻石的夹具袋，吸入单元，其向夹具袋选择性地提供吸力，移动单元，其用于将安置在夹具袋上的钻石固定在支撑面上，当钻石被安置在夹具袋中时，吸入单元可以向夹具袋提供吸力，并且当钻石被固定至支撑面时，可以消除吸力。

公开(公告)号：CN117083153A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280021491.0

申请日：2022-03-17

Applicant: 二和金刚石工业株式会社

Inventor： 朴熹东 ,  郭庆国 ,  李世珖

IPC: B24D3/10

Abstract: 本发明的钻石盘包括柄底座、形成于柄底座表面的结合层以及暴露于结合层的多个硼掺杂钻石，多个硼掺杂钻石的至少一部分以与所述硼掺杂钻石的长轴相交，同时设置在最上端的面从所述长轴的上端向下倾斜的姿势设置在结合层上。

公开(公告)号：CN119489397A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202411126338.1

申请日：2024-08-16

Applicant: 二和金刚石工业株式会社

Inventor： 文镕湜 ,  郭庆国 ,  朴钟国 ,  宋银花 ,  全映泰

IPC: B24B37/22 ,  B24B37/20 ,  B24D18/00

Abstract: 本申请提供一种制造CMP调节盘的方法，包括：在柄底座的外表面上形成初级成形层和在初级成形层上布置多个金刚石的初级成形层形成步骤；以及在初级成形层的上表面上形成次级成形层和在次级成形层中暴露金刚石的至少一部分的次级成形层形成步骤。