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公开(公告)号：CN112702123A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011531947.7
申请日：2020-12-18
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
Abstract: 一种数模混合集成光收发SIP组件，包括边沿设有管脚以传递电信号的基板、集成在基板上用于光电和电光转换的数模混合电路、固定在基板上并用于密封数模混合电路的管壳、一端与数模混合电路连接且另一端与管壳外部的AMT连接器连接以传递光信号的光纤，数模混合电路包括探测器芯片、射频匹配网络、低噪声放大器以及均衡器、衰减器和滤波器；数模混合电路还包括PIN光电二极管、收发一体驱动芯片、VCSEL芯片、作为基板核心处理器的单片机。该数模混合集成光收发SIP组件结合了微波的超高频、大带宽、透明传输等优点和光的超高速、低功耗、集成度高的优势，具有微波和光混合集成传输、超小型化、高集成度、智能化、高可靠性等特点。
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公开(公告)号：CN114284258A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111445235.8
申请日：2021-11-30
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种超高集成的多路并行光电转换组件，包括外壳体和设置在外壳体中的电源保护电路板、电源走线板及多个集成腔体，每个集成腔体内设置有探测器芯片、射频放大器和射频可调衰减器；在每个集成腔体内，探测器芯片与腔体顶部的光耦合系统连接，射频可调衰减器与设置在腔体底部的SSMP连接器连接；射频放大器设置在探测器芯片和射频可调衰减器之间；探测器芯片与射频放大器之间、射频放大器与射频可调衰减器之间以及射频可调衰减器与SSMP连接器之间均通过微带线连接。本发明结合微波光的高带宽、低损耗、抗干扰等优势，采用微组装技术将探测器、放大器、衰减器多路混合集成，具有超小型化、高集成度、衰减量可调、高可靠性等特点。
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公开(公告)号：CN114252965A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111572607.3
申请日：2021-12-21
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及一种光模块，包括：外壳体，包括相连接的顶盖和底壳；高速印制板，位于外壳体内并安装在底壳上；电连接器，通过底壳的底面设置的开槽安装在高速印制板上；裸芯片，用于实现多通道高速电信号与光信号的相互转换，其贴装于散热板顶面，所述裸芯片通过金丝键合方式与高速印制板电性连接，散热板固定在底壳上；光纤阵列，一端与裸芯片耦合，另一端连接光接口。本发明通过优化散热路径，综合抗振设计和易于维护的优势，采用微组装工艺，设计了一款高带宽、宽温区、耐振动且易于维护的等优点的光模块，以满足下一代武器装备系统的要求。
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公开(公告)号：CN110854210A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911130790.4
申请日：2019-11-18
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/0232 , G02B6/42
Abstract: 一种涉及射频微波光解调技术领域的基于BOX封装的超高频射频光电探测器，其特征是：包含BOX封装管壳、垫片、射频电路和耦合光纤；所述BOX封装管壳为密封腔体结构，BOX封装管壳的一端设有密封贯穿BOX封装管壳侧壁的陶瓷件插头，该陶瓷件插头件身对应BOX封装管壳的内外侧均设有多个一一对应连通的金手指，且所述金手指对应陶瓷件插头件身与BOX封装管壳连接的位置埋于陶瓷件插头内；所述BOX封装管壳内壳底设有垫片，该垫片的顶部面铺设有用于将光信号转换为电信号的射频电路，所述金手指位于BOX封装管壳内的一端与射频电路通过键合金丝对应电气连接；本发明有效解决了现有探测器体积较大、效率低以及可靠性差的问题。
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公开(公告)号：CN119232282B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202411738309.0
申请日：2024-11-29
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
IPC: H04B17/11 , H04B17/21 , H04B10/079 , H04B10/2575
Abstract: 本发明涉及一种微波光子组件的幅相控制方法及微波光子组件，属于微波光子链路控制领域。本发明通过基于FPGA设计的控制电路对信号通道中的射频衰减器和射频移相器进行控制，进而对实时采集到的多个信号通道的对应幅度值与相位值进行闭环控制。有效地解决了在对多个信号通道中的射频信号进行幅度和相位控制时，出现控制速度慢的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119232282A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411738309.0
申请日：2024-11-29
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
IPC: H04B17/11 , H04B17/21 , H04B10/079 , H04B10/2575
Abstract: 本发明涉及一种微波光子组件的幅相控制方法及微波光子组件，属于微波光子链路控制领域。本发明通过基于FPGA设计的控制电路对信号通道中的射频衰减器和射频移相器进行控制，进而对实时采集到的多个信号通道的对应幅度值与相位值进行闭环控制。有效地解决了在对多个信号通道中的射频信号进行幅度和相位控制时，出现控制速度慢的问题。
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公开(公告)号：CN114245633A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111442346.3
申请日：2021-11-30
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明关于一种多通道数字光模块气密封装结构及陶瓷电路板，包括焊接组成封装壳体的封装盖板和封装管壳，其中所述封装管壳底部焊接固定有陶瓷电路板，该陶瓷电路板底部阵列分布有用于与装配在封装管壳底部开槽内的LGA连接器接触导通的第一焊盘；所述封装管壳底部还贴装有用于实现陶瓷电路板和FA光纤组件之间光电转换的阵列PD和VCSEL芯片，所述FA光纤组件与封装壳体之间焊接密封。本发明封装结构不仅可靠性高，而且管脚密度大，多通道光模块集成封装时能够显著减小整体封装尺寸。模块整体采用金属陶瓷封装，芯片紧贴封装管壳的底部金属，保证了模块整体优异的散热性能，适用于极度苛刻的应用环境下，能够满足现有军用领域光电信息技术迅猛发展的需求。
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公开(公告)号：CN112713933A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011565767.0
申请日：2020-12-25
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
IPC: H04B10/11 , H04B10/50 , H04B10/516 , H04B10/60
Abstract: 本发明涉及一种板间微波光无线传输系统，包括用于实现板间微波光信号传输的光发射组件和光接收组件，所述光发射组件包括前端具有出光口的发射端管壳、安装在发射端管壳内的陶瓷基板、集成在陶瓷基板上的LD芯片以及位于LD芯片前端的准直透镜，准直透镜前端设有空间隔离器；所述光接收组件包括前端具有进光口的接收端管壳、安装在接收端管壳内的耦合透镜、设于耦合透镜后端处的基板以及与基板电性相连的射频走线板，所述基板上集成有PD芯片。借由上述技术方案，本发明可实现微波信号的调制、光无线传输、微波光调制信号的解调，进而实现板间距离50mm内微波光调制信号的传输。
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公开(公告)号：CN110932088A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911131725.3
申请日：2019-11-18
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
Abstract: 一种涉及射频微波光调制技术领域的基于BOX封装的小型化超宽带DFB射频激光器，其特征是：包含BOX封装管壳、热电制冷器、射频微波电路和光学系统；所述BOX封装管壳为密封腔体结构，BOX封装管壳的一端设有密封贯穿BOX封装管壳侧壁的陶瓷件插头，该陶瓷件插头件身对应BOX封装管壳的内外侧均设有多个一一对应导电连通的金手指，且所述金手指对应陶瓷件插头件身与BOX封装管壳连接的位置埋于陶瓷件内；所述BOX封装管壳内壳底设有热电制冷器，该热电制冷器的顶部设有用于将电信号转换为光信号的射频微波电路；本发明有效解决了现有DFB射频激光器集成率底、频率窄、指标差以及功耗高的问题。
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公开(公告)号：CN119667879A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411869347.X
申请日：2024-12-18
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微波光子收发一体器件的封装结构，包括管壳，所述管壳包括腔体，所述腔体内设有驱动电路板，所述驱动电路板上分别连接有光接收单元、光发射单元和射频微波电路，光接收单元、和光发射单元通过射频微波电路连接，所述腔体的底部连接有毛纽扣，毛纽扣与射频微波电路连接，将光接收单元、光发射单元集成在一个腔体当中，使得微波信号的接收和发射集成设置在一个腔体当中，提高了集成度，并且利用体积更小的毛纽扣替代SSMP射频连接器，使得整个器件的体积得到缩减，微波光子器件尺寸减小，解决了微波信号的接收和发射是基于分立器件实现，集成度低以及对外接口均采用SSMP射频连接器或玻璃烧结端子，微波光子器件尺寸大的问题。
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