公开(公告)号：CN114245633A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202111442346.3

申请日：2021-11-30

Applicant: 中航光电科技股份有限公司

Inventor： 许利伟 ,  任欢 ,  左朋莎 ,  王久成 ,  宋春峰 ,  王丽珠

IPC: H05K5/02 ,  H05K5/06 ,  H05K7/20 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明关于一种多通道数字光模块气密封装结构及陶瓷电路板，包括焊接组成封装壳体的封装盖板和封装管壳，其中所述封装管壳底部焊接固定有陶瓷电路板，该陶瓷电路板底部阵列分布有用于与装配在封装管壳底部开槽内的LGA连接器接触导通的第一焊盘；所述封装管壳底部还贴装有用于实现陶瓷电路板和FA光纤组件之间光电转换的阵列PD和VCSEL芯片，所述FA光纤组件与封装壳体之间焊接密封。本发明封装结构不仅可靠性高，而且管脚密度大，多通道光模块集成封装时能够显著减小整体封装尺寸。模块整体采用金属陶瓷封装，芯片紧贴封装管壳的底部金属，保证了模块整体优异的散热性能，适用于极度苛刻的应用环境下，能够满足现有军用领域光电信息技术迅猛发展的需求。