-
公开(公告)号：CN112702123A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011531947.7
申请日：2020-12-18
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
Abstract: 一种数模混合集成光收发SIP组件，包括边沿设有管脚以传递电信号的基板、集成在基板上用于光电和电光转换的数模混合电路、固定在基板上并用于密封数模混合电路的管壳、一端与数模混合电路连接且另一端与管壳外部的AMT连接器连接以传递光信号的光纤，数模混合电路包括探测器芯片、射频匹配网络、低噪声放大器以及均衡器、衰减器和滤波器；数模混合电路还包括PIN光电二极管、收发一体驱动芯片、VCSEL芯片、作为基板核心处理器的单片机。该数模混合集成光收发SIP组件结合了微波的超高频、大带宽、透明传输等优点和光的超高速、低功耗、集成度高的优势，具有微波和光混合集成传输、超小型化、高集成度、智能化、高可靠性等特点。
-
公开(公告)号：CN114284258A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111445235.8
申请日：2021-11-30
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种超高集成的多路并行光电转换组件，包括外壳体和设置在外壳体中的电源保护电路板、电源走线板及多个集成腔体，每个集成腔体内设置有探测器芯片、射频放大器和射频可调衰减器；在每个集成腔体内，探测器芯片与腔体顶部的光耦合系统连接，射频可调衰减器与设置在腔体底部的SSMP连接器连接；射频放大器设置在探测器芯片和射频可调衰减器之间；探测器芯片与射频放大器之间、射频放大器与射频可调衰减器之间以及射频可调衰减器与SSMP连接器之间均通过微带线连接。本发明结合微波光的高带宽、低损耗、抗干扰等优势，采用微组装技术将探测器、放大器、衰减器多路混合集成，具有超小型化、高集成度、衰减量可调、高可靠性等特点。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112713933A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011565767.0
申请日：2020-12-25
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
IPC: H04B10/11 , H04B10/50 , H04B10/516 , H04B10/60
Abstract: 本发明涉及一种板间微波光无线传输系统，包括用于实现板间微波光信号传输的光发射组件和光接收组件，所述光发射组件包括前端具有出光口的发射端管壳、安装在发射端管壳内的陶瓷基板、集成在陶瓷基板上的LD芯片以及位于LD芯片前端的准直透镜，准直透镜前端设有空间隔离器；所述光接收组件包括前端具有进光口的接收端管壳、安装在接收端管壳内的耦合透镜、设于耦合透镜后端处的基板以及与基板电性相连的射频走线板，所述基板上集成有PD芯片。借由上述技术方案，本发明可实现微波信号的调制、光无线传输、微波光调制信号的解调，进而实现板间距离50mm内微波光调制信号的传输。
-
公开(公告)号：CN110932088A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911131725.3
申请日：2019-11-18
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
Abstract: 一种涉及射频微波光调制技术领域的基于BOX封装的小型化超宽带DFB射频激光器，其特征是：包含BOX封装管壳、热电制冷器、射频微波电路和光学系统；所述BOX封装管壳为密封腔体结构，BOX封装管壳的一端设有密封贯穿BOX封装管壳侧壁的陶瓷件插头，该陶瓷件插头件身对应BOX封装管壳的内外侧均设有多个一一对应导电连通的金手指，且所述金手指对应陶瓷件插头件身与BOX封装管壳连接的位置埋于陶瓷件内；所述BOX封装管壳内壳底设有热电制冷器，该热电制冷器的顶部设有用于将电信号转换为光信号的射频微波电路；本发明有效解决了现有DFB射频激光器集成率底、频率窄、指标差以及功耗高的问题。
-
公开(公告)号：CN110932088B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201911131725.3
申请日：2019-11-18
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
IPC: H01S5/02208 , H01S5/02251 , H01S5/02253 , H01S5/02315 , H01S5/02345 , H01S5/024 , H01S5/12
Abstract: 一种涉及射频微波光调制技术领域的基于BOX封装的小型化超宽带DFB射频激光器，其特征是：包含BOX封装管壳、热电制冷器、射频微波电路和光学系统；所述BOX封装管壳为密封腔体结构，BOX封装管壳的一端设有密封贯穿BOX封装管壳侧壁的陶瓷件插头，该陶瓷件插头件身对应BOX封装管壳的内外侧均设有多个一一对应导电连通的金手指，且所述金手指对应陶瓷件插头件身与BOX封装管壳连接的位置埋于陶瓷件内；所述BOX封装管壳内壳底设有热电制冷器，该热电制冷器的顶部设有用于将电信号转换为光信号的射频微波电路；本发明有效解决了现有DFB射频激光器集成率底、频率窄、指标差以及功耗高的问题。
-
公开(公告)号：CN112601442A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011474966.0
申请日：2020-12-14
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
Abstract: 一种LCC封装的多路并行微波光转换系统，包括基板，焊接在基板一面上且内部设有用于形成多个独立的屏蔽腔的墙体的管壳，焊接在管壳上并用于封闭前述屏蔽腔的盖板，设置于相应的屏蔽腔内且输入端与相应的耦合光纤对应光信号传输连接、输出端与以共面波导形式设置于基板相对面上的射频管脚接触导通的多个光电混合电路，密封贯穿管壳并用于供多个耦合光纤穿过后与基板外侧的光传输接口连接的光纤管。本发明设计的多路并行微波光转换系统具有“轻薄化、多通道、高集成、隔离度高、带内一致性好、环境适应性强”等特点，满足军用领域微波光传输平台应用需求，为现有和未来军事装备系统的发展提供了有力保障。
-
公开(公告)号：CN110854210A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911130790.4
申请日：2019-11-18
Applicant: 中航光电科技股份有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/0232 , G02B6/42
Abstract: 一种涉及射频微波光解调技术领域的基于BOX封装的超高频射频光电探测器，其特征是：包含BOX封装管壳、垫片、射频电路和耦合光纤；所述BOX封装管壳为密封腔体结构，BOX封装管壳的一端设有密封贯穿BOX封装管壳侧壁的陶瓷件插头，该陶瓷件插头件身对应BOX封装管壳的内外侧均设有多个一一对应连通的金手指，且所述金手指对应陶瓷件插头件身与BOX封装管壳连接的位置埋于陶瓷件插头内；所述BOX封装管壳内壳底设有垫片，该垫片的顶部面铺设有用于将光信号转换为电信号的射频电路，所述金手指位于BOX封装管壳内的一端与射频电路通过键合金丝对应电气连接；本发明有效解决了现有探测器体积较大、效率低以及可靠性差的问题。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.019 seconds)
