一种基于硅基锗外延的波导近红外探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN103022214B

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201210576133.4

    申请日:2012-12-26

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明公开了一种基于硅基锗外延的波导近红外探测器及其制备方法,该波导近红外探测器包括:n型Si衬底;于该n型Si衬底形成的Ge/Si缓冲层;于该Ge/Si缓冲层上沉积的SiO2层中制备的空气孔型或介质柱型光子晶体;在该光子晶体上形成的Ge基外延薄膜;于刻蚀该Ge基外延薄膜的外侧直至该Ge/Si缓冲层中而形成的台阶上制备的n型Si接触电极Al;于该Ge基外延薄膜的上表面中心部分制备的P型Si接触电极;以及在被刻蚀后的该Ge基外延薄膜上形成的钝化层。利用本发明,解决了现有近红外探测器中二维光子晶体光子禁带效应的应用,以及Ge与Si晶格失配所产生的应力的释放等问题。

    一种硅基锗外延结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN103022215A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201210576570.6

    申请日:2012-12-26

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明公开了一种基于硅基锗外延的非波导近红外探测器及其制备方法,该非波导近红外探测器包括:n型Si衬底;于该n型Si衬底上沉积的SiO2层中制备的空气孔型或介质柱型光子晶体;在该光子晶体上形成的Ge基外延薄膜;在该Ge基外延薄膜上形成的P型Si;在该P型Si上形成的减反层;于刻蚀该减反层的外侧直至该n型Si衬底中而形成的台阶上制备的n型Si接触电极Al;于刻蚀该减反层的内侧直至该P型Si上表面而形成的台阶上制备的P型Si接触电极;以及在被刻蚀后的该减反层上形成的钝化层。利用本发明,解决了现有近红外探测器中二维光子晶体光子禁带效应的应用,以及Ge与Si晶格失配所产生的应力的释放等问题。

    一种硅基锗外延结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN103022215B

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201210576570.6

    申请日:2012-12-26

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明公开了一种基于硅基锗外延的非波导近红外探测器及其制备方法,该非波导近红外探测器包括:n型Si衬底;于该n型Si衬底上沉积的SiO2层中制备的空气孔型或介质柱型光子晶体;在该光子晶体上形成的Ge基外延薄膜;在该Ge基外延薄膜上形成的P型Si;在该P型Si上形成的减反层;于刻蚀该减反层的外侧直至该n型Si衬底中而形成的台阶上制备的n型Si接触电极Al;于刻蚀该减反层的内侧直至该P型Si上表面而形成的台阶上制备的P型Si接触电极;以及在被刻蚀后的该减反层上形成的钝化层。利用本发明,解决了现有近红外探测器中二维光子晶体光子禁带效应的应用,以及Ge与Si晶格失配所产生的应力的释放等问题。

    一种硅基锗外延结构及其应用

    公开(公告)号:CN103022214A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201210576133.4

    申请日:2012-12-26

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明公开了一种基于硅基锗外延的波导近红外探测器及其制备方法,该波导近红外探测器包括:n型Si衬底;于该n型Si衬底形成的Ge/Si缓冲层;于该Ge/Si缓冲层上沉积的SiO2层中制备的空气孔型或介质柱型光子晶体;在该光子晶体上形成的Ge基外延薄膜;于刻蚀该Ge基外延薄膜的外侧直至该Ge/Si缓冲层中而形成的台阶上制备的n型Si接触电极Al;于该Ge基外延薄膜的上表面中心部分制备的P型Si接触电极;以及在被刻蚀后的该Ge基外延薄膜上形成的钝化层。利用本发明,解决了现有近红外探测器中二维光子晶体光子禁带效应的应用,以及Ge与Si晶格失配所产生的应力的释放等问题。

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