悬空MEMS热电器件及其制备方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117729832A

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202211092175.0

    申请日:2022-09-07

    Abstract: 本公开提供一种悬空MEMS热电器件及其制备方法,用于硅材料弹道热输运的测试研究,悬空MEMS热电器件包括:基底;悬空岛对,基底上设有至少一组悬空岛对,每组悬空岛对包括两个悬空岛,每个悬空岛包括:硅薄膜和氮化硅薄膜,其中硅薄膜与氮化硅薄膜一体化成型;悬臂,每个悬空岛的氮化硅薄膜通过悬臂与基底连接,使硅薄膜悬空设置于基底上;悬链,每组悬空岛对中的两个硅薄膜之间通过至少一根悬链连接,其中,悬链的两端分别与两个硅薄膜一体化成型;金属组件,设于氮化硅薄膜上,用于辅助对硅薄膜的弹道热输运进行测试。该悬空MEMS热电器件能够减小MEMS悬空器件接触热阻,实现对硅材料中弹道热输运的精准测试。

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