公开(公告)号：CN117729832A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202211092175.0

申请日：2022-09-07

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 王晓东 ,  魏磊 ,  尤志伟 ,  张明亮 ,  刘雯 ,  杨富华

IPC: H10N10/855 ,  H10N10/82 ,  H10N10/851 ,  H10N10/01 ,  H10N10/80 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本公开提供一种悬空MEMS热电器件及其制备方法，用于硅材料弹道热输运的测试研究，悬空MEMS热电器件包括：基底；悬空岛对，基底上设有至少一组悬空岛对，每组悬空岛对包括两个悬空岛，每个悬空岛包括：硅薄膜和氮化硅薄膜，其中硅薄膜与氮化硅薄膜一体化成型；悬臂，每个悬空岛的氮化硅薄膜通过悬臂与基底连接，使硅薄膜悬空设置于基底上；悬链，每组悬空岛对中的两个硅薄膜之间通过至少一根悬链连接，其中，悬链的两端分别与两个硅薄膜一体化成型；金属组件，设于氮化硅薄膜上，用于辅助对硅薄膜的弹道热输运进行测试。该悬空MEMS热电器件能够减小MEMS悬空器件接触热阻，实现对硅材料中弹道热输运的精准测试。