公开(公告)号：CN110260268B

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201910552034.4

申请日：2019-06-24

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 杨华 ,  李燕 ,  杨宇铭 ,  郑怀文 ,  于飞 ,  裴艳荣 ,  李璟 ,  伊晓燕 ,  王军喜 ,  李晋闽

IPC: F21V7/05 ,  F21V7/24 ,  F21K9/20 ,  F21Y115/10

Abstract: 一种匀光照明模组及其应用，该匀光照明模组包括：外壳，其内壁具有漫反射表面特性且内底面具有镜面反射表面特性；发光元件，其安装在外壳内部，用于提供光源；匀光元件，其安装在外壳内部，用于匀化光源；出光面，其设置在外壳顶部，用于输出光源。本发明结构简单，制作难度和成本低，且匀光模组总的高度低于10mm，在较小的厚度和体积下实现了较高质量的近场匀光。

公开(公告)号：CN110323322A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910307916.4

申请日：2019-04-16

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 王军喜 ,  杨宇铭 ,  杨华 ,  郑怀文 ,  李燕

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/48

Abstract: 本发明公开了一种近距离匀光LED封装结构，包括：一LED芯片作为光源；一封装管壳，其具有一制作在上表面的金属反射层和一置于管壳内部的中心LED封装电路；一透明盖板，其下表面具有图形化金属反射层；一封装胶填充层。本发明可以使用单颗LED作为光源，通过多次反射，在距离LED封装结构约1mm的极近距离处实现大面积匀光，解决了实现近距离匀光的技术问题，同时降低了得到大面积均匀光源所需的LED颗数，从而降低了生产应用成本。

公开(公告)号：CN113299814A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202110555160.2

申请日：2021-05-20

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 王军喜 ,  李燕 ,  杨宇铭 ,  杨华 ,  伊晓燕 ,  李晋闽

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60

Abstract: 本公开提供一种LED陶瓷封装基板，包括：陶瓷基板，具有内焊盘；第一金属镀层，覆盖于所述陶瓷基板的LED芯片安装侧，且与所述内焊盘连接，所述第一金属镀层用于连接所述LED芯片并为所述LED芯片供电；以及第二金属镀层，覆盖于所述第一金属镀层上，所述第二金属镀层用于反射所述LED芯片发出的光。可实现能提供高稳定性的强光反射，提供了LED与基板之间的电学接触；可提供稳定的电互连的陶瓷基板，提高了与LED芯片良好的电连接的同时提高光提取效率。本公开还提供了一种用于制备LED陶瓷封装基板的LED陶瓷封装基板制备方法。

公开(公告)号：CN110260268A

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201910552034.4

申请日：2019-06-24

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 杨华 ,  李燕 ,  杨宇铭 ,  郑怀文 ,  于飞 ,  裴艳荣 ,  李璟 ,  伊晓燕 ,  王军喜 ,  李晋闽

IPC: F21V7/05 ,  F21V7/24 ,  F21K9/20 ,  F21Y115/10

Abstract: 一种匀光照明模组及其应用，该匀光照明模组包括：外壳，其内壁具有漫反射表面特性且内底面具有镜面反射表面特性；发光元件，其安装在外壳内部，用于提供光源；匀光元件，其安装在外壳内部，用于匀化光源；出光面，其设置在外壳顶部，用于输出光源。本发明结构简单，制作难度和成本低，且匀光模组总的高度低于10mm，在较小的厚度和体积下实现了较高质量的近场匀光。