ICP干法刻蚀工艺制备剖面为正梯形的台面的方法

    公开(公告)号:CN103258730A

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201310166137.X

    申请日:2013-05-08

    Abstract: 本发明公开了一种制备剖面为正梯形的台面的方法,包括如下步骤:S1、在一个刻蚀基片表面淀积一个硬掩膜层;S2、在所述硬掩膜层的表面涂布抗蚀剂;S3、在所述抗蚀剂表面形成刻蚀图形;S4、按照所述刻蚀图形对所述硬掩膜层进行刻蚀,以将所述刻蚀图形转移到所述硬掩膜层上,再将所述抗蚀剂去除;S5、通过ICP干法刻蚀技术刻蚀所述刻蚀基片,从而将硬掩膜层的图形转移到刻蚀基片上,其中,调整该ICP干法刻蚀的刻蚀条件得到侧壁与凹陷底部成钝角的凹陷;S6、去除硬掩膜层,从而形成剖面为正梯形的台面。本发明能够形成用于与金属电极连接的具有正梯形的剖面的半导体台面,以防止安装在台面上的金属电极的断裂。

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