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公开(公告)号:CN111399117B
公开(公告)日:2021-02-02
申请号:CN202010369829.4
申请日:2020-04-30
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种混合集成的氮化硅微环谐振腔及其制备方法,其中,该氮化硅微环谐振腔包括:氮化硅波导;氮化硅微环谐振腔,设置与氮化硅波导形成耦合连接;楔形垂直耦合器,包括:氮化硅布拉格光栅耦合器,通过一楔形耦合器与氮化硅波导相连接,多晶硅楔形耦合结构,设置于氮化硅布拉格光栅耦合器和/或楔形耦合器上,以及III‑V族楔形耦合结构,设置于多晶硅楔形耦合结构上;III‑V族波导,设置与III‑V族楔形耦合结构相连接。本发明提供的该氮化硅微环谐振腔,可以实现III‑V族波导与氮化硅波导之间的垂直耦合。所设计的混合集成微环谐振腔具有低损耗、高偏振抑制比、高可集成度、制备工艺简单等综合优势。
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公开(公告)号:CN111399117A
公开(公告)日:2020-07-10
申请号:CN202010369829.4
申请日:2020-04-30
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种混合集成的氮化硅微环谐振腔及其制备方法,其中,该氮化硅微环谐振腔包括:氮化硅波导;氮化硅微环谐振腔,设置与氮化硅波导形成耦合连接;楔形垂直耦合器,包括:氮化硅布拉格光栅耦合器,通过一楔形耦合器与氮化硅波导相连接,多晶硅楔形耦合结构,设置于氮化硅布拉格光栅耦合器和/或楔形耦合器上,以及III-V族楔形耦合结构,设置于多晶硅楔形耦合结构上;III-V族波导,设置与III-V族楔形耦合结构相连接。本发明提供的该氮化硅微环谐振腔,可以实现III-V族波导与氮化硅波导之间的垂直耦合。所设计的混合集成微环谐振腔具有低损耗、高偏振抑制比、高可集成度、制备工艺简单等综合优势。
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