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公开(公告)号：CN119677149A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411678978.3
申请日：2024-11-22
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明提供一种碳化硅基金属氧化物半导体场效应晶体管及方法，包括：衬底；第一n型外延层和第二n型外延层，依次层叠于衬底的第一表面，第一n型外延层和第二n型外延层中部形成有贯通的沟槽；第一p型保护层，设于沟槽中；第二p型保护层，设于第二n型外延层中沟槽两侧的第一区域，第一区域与沟槽间隔预设距离；其中，碳化硅基金属氧化物半导体场效应晶体管在施压情况下，第一n型外延层、第二n型外延层与第一p型保护层、第二p型保护层之间形成耗尽区，以阻断电压。通过引入第一p型保护层和第二P型保护层，形成双P型保护层与“柱”型屏蔽层，器件的漂移区实现了更加充分的耗尽效应，提升了耐压能力和阻断效率。
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公开(公告)号：CN103839946B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201410085838.5
申请日：2014-03-10
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L27/115 , H01L21/8247
Abstract: 本发明提供一种基于基于四方相铁酸铋的MFIS结构及制备方法，其中基于四方相铁酸铋的MFIS结构，包括：一单晶Si衬底；一绝缘介质层，其制作在半导体单晶Si衬底上，该绝缘介质层能有效防止单晶Si衬底中Si原子的高温扩散和化学反应，有效降低MFIS结构的电荷注入效应并防止击穿现象发生；一T‑BiFeO3铁电功能层，其制作在绝缘介质层上，该T‑BiFeO3铁电功能层是基于四方相铁酸铋MFIS结构的信息存储载体，它具有较大的铁电矫顽场和较高的铁电极化，能有效增大MFIS结构的存储窗口；一金属栅顶电极，其制作在T‑BiFeO3铁电功能层上；一背电极，其制作在单晶Si衬底的背面。
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公开(公告)号：CN103839946A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410085838.5
申请日：2014-03-10
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L27/115 , H01L21/8247
Abstract: 本发明提供一种基于基于四方相铁酸铋的MFIS结构及制备方法，其中基于四方相铁酸铋的MFIS结构，包括：一单晶Si衬底；一绝缘介质层，其制作在半导体单晶Si衬底上，该绝缘介质层能有效防止单晶Si衬底中Si原子的高温扩散和化学反应，有效降低MFIS结构的电荷注入效应并防止击穿现象发生；一T-BiFeO3铁电功能层，其制作在绝缘介质层上，该T-BiFeO3铁电功能层是基于四方相铁酸铋MFIS结构的信息存储载体，它具有较大的铁电矫顽场和较高的铁电极化，能有效增大MFIS结构的存储窗口；一金属栅顶电极，其制作在T-BiFeO3铁电功能层上；一背电极，其制作在单晶Si衬底的背面。
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公开(公告)号：CN103540904A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310481726.7
申请日：2013-10-15
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明提供了一种制备T相BiFeO3薄膜的方法。该方法包括：步骤A，制备BiFeO3材料的溅射靶；步骤B，将六角对称的(0001)取向的蓝宝石衬底和溅射靶分别放入射频溅射系统的沉积腔的适当位置，对沉积腔抽本底真空；步骤C，向沉积腔内通入氧气和氩气，加热蓝宝石衬底至500～750℃；步骤D，调节溅射功率介于50～300W之间，以Ar+及O2+的混合离子束作为离子源轰击溅射靶，在蓝宝石衬底上沉积薄膜；以及步骤E，在溅射完成之后，将蓝宝石衬底的温度降到室温后从沉积腔内取出，在其上得到T相BiFeO3薄膜。本发明步骤简单，易于实现大面积生长制备，有利于促进T相BiFeO3在未来的大规模推广应用。
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公开(公告)号：CN102520377A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110459389.2
申请日：2011-12-31
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种增强型半导体-金属复合结构磁场传感器，包括：一绝缘衬底；一半导体材料层，为条状结构，制作在绝缘衬底上；两条金属电流引线，制作在绝缘衬底上，其一端与半导体材料层的一侧连接；两条金属电压引线，制作在绝缘衬底上，其一端与半导体材料层的一侧连接，并位于两条金属电流引线之间；一金属分流器，制作在绝缘衬底上，位于半导体材料层的一侧并与之连接；一绝缘层，制作在半导体材料层上；一永磁层，制作在绝缘保护层上，该永磁层具有垂直磁各向异性；一保护层制作在永磁层上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119653782A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411678886.5
申请日：2024-11-22
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 中国科学院半导体研究所
IPC: H10D1/66 , H10D12/00 , H10D12/01 , H10D30/01 , H10D30/60 , H10D64/27 , H10D64/68 , H10D62/10 , H10D62/83
Abstract: 本发明提供一种抗击穿碳化硅基MOS器件及其制备方法，器件包括：碳化硅外延基片；叠栅结构，包括堆叠的第一栅极氧化物层和第二栅极氧化物层，碳化硅外延基片的第一表面上堆叠有至少两个叠栅结构，第一栅极氧化物层靠近第一表面，第二栅极氧化物层远离第一表面，第一栅极氧化物1的介电常数小于第二栅极氧化物层的介电常数；其中，至少两个叠栅结构被配置为在正负栅压偏置保护栅极氧化物电场，且降低栅极FN遂穿漏电流。
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公开(公告)号：CN112710405B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202011461453.6
申请日：2020-12-08
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 中国科学院半导体研究所 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G01K7/16
Abstract: 本发明实施例提供一种温度传感器，属于传感器技术领域。所述温度传感器包括：具有谐振腔的基板；悬臂梁，该悬臂梁位于所述谐振腔中，一端固定在所述基板上；金属层，位于所述悬臂梁的表面，温度变化时，与悬臂梁共同作用产生静态弯曲量；惠斯通电桥，包括至少一个U型可变压阻，该可变压阻位于所述悬臂梁的固定端应力最大处，用于将所述静态弯曲量转换为电信号。通过本发明提供的技术方案，能够实现对环境温度的快速高灵敏度、高精度的检测。
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公开(公告)号：CN112710706A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011443736.8
申请日：2020-12-08
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 中国科学院半导体研究所 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司
IPC: G01N27/22
Abstract: 本发明实施例提供一种湿度传感器，属于传感器技术领域。所述湿度传感器包括：第一电极、第二电极、湿度敏感材料层；所述湿度敏感材料层位于第一电极和第二电极之间；所述第二电极为多孔电极，开孔的形状为圆形或三角形。通过本发明提供的技术方案，能够实现对环境湿度的高灵敏度、高精度的检测，同时提高了传感器的可集成度与稳定性能。
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公开(公告)号：CN119008694A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411007660.2
申请日：2024-07-25
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 中国科学院半导体研究所 , 国网重庆市电力公司营销服务中心 , 国家电网有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L23/31 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及半导体领域，提供一种宽禁带MOSFET器件及制造方法。所述宽禁带MOSFET器件包括：碳化硅衬底、碳化硅漂移区、沟道区、源区、栅极结构、漏极以及第一保护层，碳化硅漂移区形成于碳化硅衬底的表面，沟道区及源区形成于碳化硅漂移区的表面；第一保护层包括两个倾斜结构，两个倾斜结构分别位于碳化硅漂移区的两侧；所述倾斜结构包括倾斜部和水平部，倾斜部与源区和碳化硅漂移区的侧壁相接，水平部延伸至碳化硅漂移区的底部，倾斜部相较于水平部的倾斜角度为钝角。本发明的第一保护区为斜角形态，保护区的边界更平缓、圆滑，更容易实现碳化硅漂移区内的横向耗尽，不容易被击穿，可提高器件的耐压性能。
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公开(公告)号：CN103540904B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310481726.7
申请日：2013-10-15
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明提供了一种制备T相BiFeO3薄膜的方法。该方法包括：步骤A，制备BiFeO3材料的溅射靶；步骤B，将六角对称的(0001)取向的蓝宝石衬底和溅射靶分别放入射频溅射系统的沉积腔的适当位置，对沉积腔抽本底真空；步骤C，向沉积腔内通入氧气和氩气，加热蓝宝石衬底至500～750℃；步骤D，调节溅射功率介于50～300W之间，以Ar+及O2+的混合离子束作为离子源轰击溅射靶，在蓝宝石衬底上沉积薄膜；以及步骤E，在溅射完成之后，将蓝宝石衬底的温度降到室温后从沉积腔内取出，在其上得到T相BiFeO3薄膜。本发明步骤简单，易于实现大面积生长制备，有利于促进T相BiFeO3在未来的大规模推广应用。
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