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公开(公告)号：CN116401925A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310396456.3
申请日：2023-04-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06F30/23 , G06F30/17 , G06F119/14 , G06F119/08 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开一种CBGA封装参数优化方法及系统，基于CBGA封装结构的参数化表征模型、CBGA封装结构的温循载荷信息、随机振动载荷信息和电磁频段信息，分析得到最后时刻焊点的最大应力、焊点应力高斯分布下的3sigma值和带宽内中心频点的回波损耗，之后基于焊点最大应力、焊点应力高斯分布下3sigma值、带宽内中心频点的回波损耗，构建了焊点的正交试验表，最后对比热振电指标下加权的灰色关联度，得到最优结构参数组合。该方法通过优化综合热‑振‑电指标下的CBGA封装体结构参数组合，有效提高CBGA互联焊点可靠度，且采用正交设计和灰色关联相结合，有效的实现CBGA焊点热可靠性及电性能综合提升。
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公开(公告)号：CN115634802A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211213669.X
申请日：2022-09-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供一种应用于微系统的控制导电胶胶量的装置及方法，涉及微系统技术领域。本发明包括点胶器、点胶量测量单元、时间‑压力点胶控制器和计算机控制系统；所述点胶器用于在基板上点胶点；所述点胶量测量单元用于获取所测胶点的实时胶量，并发送至所述计算机控制系统；所述计算机控制系统用于比较实时胶量和标准胶量，当两者不一致时，调取导电胶胶量‑气压‑时间模型，通过所述时间‑压力点胶控制器修正点胶器的点胶气压和/或电磁阀开阀时间。由于气压和开阀时间都可以控制点胶器的出胶速度，因此可以实现对于出胶量的实时控制，减少出胶量的起伏波动。
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公开(公告)号：CN110116247A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910401767.8
申请日：2019-05-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K1/00
Abstract: 本发明公开一种雷达电子产品连接器的钎焊方法，涉及电子工业中的软钎焊领域，包括以下步骤：(1)组装：将预涂焊环套进连接器待焊面上，将连接器装入组件壳体的连接器孔内，配装成待焊连接器模块；所述预涂焊环表面预涂覆占焊环重量1.5％～3.5％的助焊剂；所述助焊剂包括由8-12％的固体松香制成；(2)钎焊：将待焊连接器模块置于钎焊设备中，进行钎焊，设置钎焊预热区，将组件加热到150～170℃，保温2～5min，接着在最高温为195～210℃钎焊区进行回流焊，最后出炉冷却至室温。本发明的有益效果在于：采用一种预涂助焊剂的焊环，实现焊锡与助焊剂的量的精确控制，整个过程无需手工涂覆助焊剂，生产效率得到了大幅度的提高。
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公开(公告)号：CN109994373A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201910303046.3
申请日：2019-04-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及微组装领域，具体涉及一种微组装裸芯片连接及返修方法，包括如下步骤：A、装配连接；B、施压固定；C、烧结；D、钎焊；E、检查；F、分解；G、返修；本发明的优点在于：能够很方便的实现裸芯片的微组装，工艺简单、质量可控、性能稳定，芯片与钼铜载体之间封装界面耐高温、连接强度高，采用本方法制造出的组件，芯片连接界面的熔化温度远大于600℃，受温度循环和其他工艺(如返修等)的热冲击影响极小，只要芯片未受到损伤，即可通过适当的返修工艺进行更换，可满足军用电子产品中单片电路、混合电路、多芯片电路以及微波集成电路组件等等的高可靠性制造的需要，大大降低了芯片的报废率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108326529A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810094960.7
申请日：2018-01-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
CPC classification number: B23P19/00 , B23P19/001 , G06K17/0022
Abstract: 本发明公开了一种微波器件组件一体化组装系统及其组装方法，组装系统包括一体化组装装置、全自动传输移动系统、全自动上料系统、多个组装生产单元、全自动下料系统和数据存储处理系统；所述的全自动上料系统、多个组装生产单元以及全自动下料系统通过全自动传输移动系统连通，所述的一体化组装装置通过全自动传输移动系统在全自动上料系统、多个组装生产单元以及全自动下料系统间流传传送，所述的数据存储处理系统同时连接全自动传输移动系统、全自动上料系统和多个组装生产单元，用于与各个系统进行数据交互，对读取的信息进行记录、分配与存储，并对其他系统下达指令。
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公开(公告)号：CN118034221A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410319490.5
申请日：2024-03-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明提供一种面向多型微波组件混线生产的质量控制系统及方法，涉及质量管理领域。本发明中，流程管控系统实时采集生产过程中的产品参数数据，实现产品管理功能；数据采集系统实时采集生产过程中的工艺参数数据和设备参数数据，实现设备管理功能；SPC系统对所述产品参数数据、工艺参数数据和设备参数数据进行计算，并反馈给所述流程管控系统，协作实现质量管理功能。本申请通过将设备管理、产品管理以及质量管理等不同系统融合在同一个数字化架构下并实现高效协作，从而提高数据采集、筛选、汇总和分析效率，提升质量管控水平。
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公开(公告)号：CN114180309B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202111636090.X
申请日：2021-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B65G47/248
Abstract: 本发明公开一种柔性夹紧翻转机构，包括主动旋转侧、从动旋转侧、旋转托板，所述主动旋转侧上设置有主动旋转气缸，所述主动旋转气缸与所述旋转托板连接，所述旋转托板通过滚动轴与所述从动旋转侧连接；本发明满足多样化的产品需求，留出快换工装接口，产品兼容性变强；翻转精度得到更好的保证；可以提高自动化产线的节拍效率；结构扩展性强，动力机构不跟随旋转，无线束约束平台更容易扩展；结构简化节能高效，动力机构不跟随旋转减小了尺寸，减少旋转惯量。
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公开(公告)号：CN116859834A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310675749.5
申请日：2023-06-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G05B19/418 , G06Q50/04
Abstract: 本发明提供一种微波组件全流程工艺数字化管控系统以及车间数据网络，涉及雷达电子产品技术领域。本发明所提供的微波组件全流程工艺数字化管控系统，包括基础数据管理模块，产品管理模块，工单管理模块，物料管理模块，现场作业模块，问题审核模块、追溯看板模块；通过搭建车间数据网络，实现应用服务器、存储服务器、一体机、高拍仪、扫描枪、大屏显示器及检验设备的互联互通，保障了各角色人员可随时随地的借助于终端设备登录系统并进行相关操作，实现微波组件生产全过程跟踪和信息化、痕迹化管理，可实时查看和追溯组件生产过程信息，随时掌握项目生产进度和识别瓶颈工序，确保相控阵微波组件高质量、高标准如期交付。
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