公开(公告)号：CN119692297A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411536858.X

申请日：2024-10-31

Applicant: 中国电子技术标准化研究院((工业和信息化部电子工业标准化研究院)(工业和信息化部电子第四研究院))

Inventor： 高立 ,  杨迪 ,  秦丽丽 ,  蔡依林 ,  李旭

IPC: G06F30/398 ,  G06F30/392

Abstract: 本发明提供一种静电放电结构鲁棒性评估方法及其装置，属于半导体技术领域，包括：对芯片进行逐层去除，对获取的版图信息进行电路分析获取电路原理图，根据电路原理图进行截面染色处理获取几何信息，对静电放电结构中进行检测获取PN区分布信息，利用版图信息、几何信息和PN区分布信息进行TCAD仿真，根据得到的电气特性信息确定芯片的静电放电结构的鲁棒性能。本发明提供的静电放电结构鲁棒性评估方法及其装置，提供了一种基于结构提取和TCAD仿真的静电放电结构鲁棒性评估手段，不需要器件设计厂商提供静电放电结构的电路原理图和版图，也不需要其提供工艺参数，有效提高半导体器件ESD结构鲁棒性评估效率。

公开(公告)号：CN115902597A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202210869391.5

申请日：2022-07-21

Applicant: 中国电子技术标准化研究院

Inventor： 高立 ,  杨迪 ,  李旭 ,  周钦沅 ,  吕贤亮 ,  贺峤 ,  刘晨

IPC: G01R31/307 ,  G01R31/311 ,  G01R31/28 ,  G01N23/04

Abstract: 本发明公开了一种BGA/LGA器件背面EMMI失效分析方法，本方法对利用研磨技术得到的BGA/LGA器件基板版图进行分析和采用X射线技术，确定绑定线和器件焊球的一一对应关系，为器件背面EMMI提供准确的电性连接，实现BGA/LGA器件背面EMMI分析。在进行集成电路背面EMMI时，首先要实现正确地电性连接，因IO端口众多且绑定线先通过基板重新布线，再和外部焊点相连。本发明能够快速、简便地获得BGA/LGA器件绑定线和外部焊点的一一对应关系，从而给BGA/LGA器件路背面EMMI提供准确的电性连接，实现BGA/LGA器件的背面EMMI失效分析，扩大集成电路背面EMMI失效分析的适用性，减少集成电路背面EMMI的局限性。

公开(公告)号：CN113791242A

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202110841790.6

申请日：2021-07-23

Applicant: 中国电子技术标准化研究院

Inventor： 吕贤亮 ,  张玉芹 ,  周钦沅 ,  姜思晓 ,  李旭 ,  时慧 ,  刘晨

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/26 ,  G01K7/02

Abstract: SMD表贴封装器件热阻测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块，避免温度性能与电性能之间的相互干扰，进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。

公开(公告)号：CN113791242B

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202110841790.6

申请日：2021-07-23

Applicant: 中国电子技术标准化研究院

Inventor： 吕贤亮 ,  张玉芹 ,  周钦沅 ,  姜思晓 ,  李旭 ,  时慧 ,  刘晨

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/26 ,  G01K7/02

Abstract: SMD表贴封装器件热阻测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块，避免温度性能与电性能之间的相互干扰，进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。

公开(公告)号：CN214409192U

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202022780976.9

申请日：2020-11-26

Applicant: 中国电子技术标准化研究院

Inventor： 黄东巍 ,  吕贤亮 ,  周钦沅 ,  张玉芹 ,  李旭 ,  赵雅君

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/44

Abstract: 本实用新型提出了一种多路结温在线测试系统，该多路结温在线测试系统包括：测试电路板、栅压模块、功率模块、采集单元和控制器，测试电路板包括多条测试支路，每条测试支路均连接有待测器件；栅压模块、功率模块和采集单元均与各条测试支路连接，栅压模块用于控制各条测试支路的导通和关断；功率模块用于为各条测试支路提供功率电流；采集单元用于采集各条测试支路上的待测器件的温度敏感参数；控制器与采集单元连接，用于接收温度敏感参数，并基于温度敏感参数从预存的校温曲线中获取对应的待测器件的实时结温。由此，可以通过温度敏感参数在预存的校温曲线中查找出对应的温度值，实时可靠获取各待测器件的结温。

公开(公告)号：CN215768668U

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202121695264.5

申请日：2021-07-23

Applicant: 中国电子技术标准化研究院

Inventor： 吕贤亮 ,  张玉芹 ,  周钦沅 ,  姜思晓 ,  李旭 ,  时慧 ,  刘晨

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/26 ,  G01K7/02

Abstract: SMD表贴封装器件热阻测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块，避免温度性能与电性能之间的相互干扰，进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。