公开(公告)号：CN113791242A

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202110841790.6

申请日：2021-07-23

Applicant: 中国电子技术标准化研究院

Inventor： 吕贤亮 ,  张玉芹 ,  周钦沅 ,  姜思晓 ,  李旭 ,  时慧 ,  刘晨

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/26 ,  G01K7/02

Abstract: SMD表贴封装器件热阻测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块，避免温度性能与电性能之间的相互干扰，进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。

公开(公告)号：CN113791242B

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202110841790.6

申请日：2021-07-23

Applicant: 中国电子技术标准化研究院

Inventor： 吕贤亮 ,  张玉芹 ,  周钦沅 ,  姜思晓 ,  李旭 ,  时慧 ,  刘晨

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/26 ,  G01K7/02

Abstract: SMD表贴封装器件热阻测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块，避免温度性能与电性能之间的相互干扰，进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。

公开(公告)号：CN215768668U

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202121695264.5

申请日：2021-07-23

Applicant: 中国电子技术标准化研究院

Inventor： 吕贤亮 ,  张玉芹 ,  周钦沅 ,  姜思晓 ,  李旭 ,  时慧 ,  刘晨

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/26 ,  G01K7/02

Abstract: SMD表贴封装器件热阻测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块，避免温度性能与电性能之间的相互干扰，进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。