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公开(公告)号：CN115248170B
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202211152563.3
申请日：2022-09-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种有机硅体系的热界面材料的性能检测方法，包括对试样进行状态稳定性检测，所述状态稳定性检测的方法包括以下步骤：准备试样，设置于化学分析滤纸上，称量试样的初始重量；将试样连同所述化学分析滤纸板置于温度为75℃~200℃的环境中，静置4~3000小时后取出；取出后，称量试样的剩余重量，计算试样的重量变化率，测量所述化学分析滤纸上形成的渗出渍区域的尺寸。上述性能检测方法将试样设置于化学分析滤纸上，在高温条件下，加速热界面材料中有机物的渗出，再测量热界面材料的重量变化率和渗出渍区域的尺寸，从而综合评价试样的状态稳定性。
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公开(公告)号：CN117233207A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311446121.4
申请日：2023-11-02
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N25/20
Abstract: 本申请涉及一种接触热阻的确定方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：利用稳态热流法确定三明治样品的第一热阻，然后确定目标金属块样品的第二热阻，其中。确定导热垫片样品的导热垫片热阻，以及确定金属块样品的金属块热阻，并根据第一热阻、第二热阻、导热垫片热阻和金属块热阻，确定导热垫片样品与金属块样品之间的目标接触热阻。由于本申请实施例根据第一热阻、第二热阻、导热垫片热阻和金属块热阻，计算得到了目标接触热阻，从而确定了导热垫片与金属基材之间的接触热阻。
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公开(公告)号：CN115060855A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210997023.9
申请日：2022-08-19
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种导热材料可靠性测试装置。所述导热材料可靠性测试装置包括：承载板和测试组件；所述承载板上设置有多个第一凹槽，各所述第一凹槽用于放置所述测试组件；所述测试组件包括第一腔体，所述第一腔体用于放置待测导热材料，以在可靠性测试过程中固定所述待测导热材料的形状。采用本装置能够对提高导热材料可靠性测试结果的准确度。
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公开(公告)号：CN115248170A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202211152563.3
申请日：2022-09-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种有机硅体系的热界面材料的性能检测方法，包括对试样进行状态稳定性检测，所述状态稳定性检测的方法包括以下步骤：准备试样，设置于化学分析滤纸上，称量试样的初始重量；将试样连同所述化学分析滤纸板置于温度为75℃~200℃的环境中，静置4~3000小时后取出；取出后，称量试样的剩余重量，计算试样的重量变化率，测量所述化学分析滤纸上形成的渗出渍区域的尺寸。上述性能检测方法将试样设置于化学分析滤纸上，在高温条件下，加速热界面材料中有机物的渗出，再测量热界面材料的重量变化率和渗出渍区域的尺寸，从而综合评价试样的状态稳定性。
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