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公开(公告)号：CN113932843A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111445202.3
申请日：2021-11-30
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
Abstract: 本发明公开了一种对温湿度及压力进行控制的传感器测试腔体及应用方法，包括：测试腔，其内设置有放置待测传感器样品的平台；设置在与测试腔上方的盖体，其在与平台相配合的位置上设置有透明窗口；设置在平台下方的第一加热机构；设置在测试腔内以获取对应湿度、温度、压力相关参数的传感器组；与传感器组通信连接的控制器；与测试腔相配合的真空泵；与测试腔相配合的加湿器、机械泵、空气压缩机。本发明提供一种对温湿度及压力进行控制的传感器测试腔体及应用方法，提供多个环境场景的在线检测需要，保证检测信号的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN108645911A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810425951.1
申请日：2018-05-04
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
IPC: G01N29/04
CPC classification number: G01N29/041 , G01N2291/0234
Abstract: 本发明涉及一种检测装置的制作方法，属于微型电子器件技术领域。该制作方法包括：一待测试金属结构部件，在所述待测试金属结构部件上设置声阻挡层；在所述声阻挡层上设置声表面波传感器，其中，在对所述待测试金属结构部件进行测试时，所述声阻挡层使所述声表面波传感器产生的声表面波作用于所述待测试金属结构部件的表面。该制作方法将声表面波传感器与待测试的金属结构件集成在一起，解决了采用粘结剂可能会发生开裂、崩落等现象，导致声表面波传感器的失效、损坏甚至脱落的技术问题，同时，通过声阻挡层使声表面波传感器产生的声表面波作用于待测试金属结构部件的表面，使得传感器具有更高的品质因数、谐振性能和测试灵敏度。
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公开(公告)号：CN113873738B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202111128002.5
申请日：2021-09-26
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
Abstract: 本发明公开了一种自支撑碳基电容器靶及其制备方法，包括：利用直流磁控溅射技术在硅基底上制备Cr膜，再制备铜膜作为牺牲层，以此为衬底，制备微米厚度的α‑C膜，利用光刻工艺、射频磁控溅射工艺、氧等离子体刻蚀工艺、湿法刻蚀工艺制备具有表面结构的α‑C膜；利用脉冲激光沉积技术在抛光铜箔上制备DLC膜；将DLC膜的抛光铜箔熔去，并在去离子水中清洗多次；用有表面结构的α‑C膜去捞漂浮在水面的DLC膜，然后溶解铜膜，得到碳基双层膜；把碳基双层膜在去离子水中清洗多次，用带圆孔的靶架捞出碳基双层膜，自然挥发干，得到自支撑碳基电容器靶。本发明能有效地实现自支撑碳基双层结构(56)对比文件US 2007054125 A1,2007.03.08US 2018312959 A1,2018.11.01US 5246884 A,1993.09.21US H1924 H,2000.12.05WO 2014019387 A1,2014.02.06US 2008286541 A1,2008.11.20DE 102017121684 A1,2019.03.21US 2012308810 A1,2012.12.06US 5225926 A,1993.07.06祝娇;符合振;林晨;高原;赵栓;朱昆;陆元荣;陈佳洱;颜学庆.激光加速实验超薄类金刚石碳靶的制备.强激光与粒子束.2013,(第07期),第1723-1726页.蒲吉斌 等.多尺度强韧化碳基润滑薄膜的研究进展.中国表面工程.2014,第27卷(第6期),第4-27页.
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公开(公告)号：CN105784183A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610297351.2
申请日：2016-05-06
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
IPC: G01K7/22
CPC classification number: G01K7/223
Abstract: 本发明提供了一种贴片式温度传感器及其制备工艺，属于涉及温度计领域，其包括基底，位于基底上的锗膜，以及位于锗膜上的叉指电极，叉指电极的两个电极各连接一条导线。制备工艺先采用超高背底真空条件，高纯氩气和高纯度锗靶的磁控溅射技术在基底的表面制备高纯锗膜作为温敏材料，又在锗膜的表面制备叉指电极以减小锗膜的电阻，然后在叉指电极引出导线作为温度传感器的输出信号引线。温度传感器呈片状，温度传感器的长度和宽度均不大于1mm，温度传感器的厚度不大于550μm，温度传感器的体积小，因此可直接贴到待测物体表面的任意局部，通过测量锗膜的电阻值，就可用来测量物体表面局部温度的快速变化，温度传感器的测量精确度高且稳定。
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公开(公告)号：CN115684275A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211424769.7
申请日：2022-11-14
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
Abstract: 本发明公开了一种具备防尘功能的氢气传感器，包括衬底，以及设置在所述衬底上的钯镍合金薄膜，且所述衬底上设置有用于连接钯镍合金薄膜的两个第一引线电极，微纳防尘罩，其与所述衬底键合形成腔室，所述钯镍合金薄膜位于所述腔室内，且所述微纳防尘罩对应所述衬底垂直开设有微米级的多个小通孔。本发明，将防尘罩尺寸缩小，同时通过在防尘罩上加工特殊结构可完全防止尺寸在数十微米量级上灰尘颗粒沾污，在大幅缩减封装体积的同时确保器件性能不受影响，具有保障响应速度、保障探测精度、延长使用寿命的有益效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108490031A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810285921.5
申请日：2018-04-02
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
IPC: G01N27/00
Abstract: 本发明提供了一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法。柔性气体传感器封装结构，包括柔性基体和气体传感器。柔性基体包括相互连接的封装部和带状连接部；封装部设置有电极和第一引线，第一引线由封装部延伸至带状连接部，第一引线的位于封装部的一端与电极电性连接；电极凸出于柔性基体的表面且与第一引线电性连接。气体传感器安装于封装部且与电极电性连接。柔性气体传感器封装结构的封装部整体上是硬质的，而带状连接部是可弯曲变形的。这种柔性气体传感器封装结构可以在极狭小、复杂空间环境中使用。进一步地，气体传感器倒置安装在柔性基体上时，使得气体传感器的非气敏区域没有暴露在环境中，稳定性更高。
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公开(公告)号：CN114910828B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202210527311.8
申请日：2022-05-16
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
Abstract: 本发明公开了一种判断量子级联激光器快速退火效果的方法，采用示波器测量量子级联激光器在脉冲工作模式下的电压波形，通过调整电流脉冲宽度，获得不同电流脉冲宽度下的电压波形，根据电压波形前端是否出现明显尖峰，从而判断量子级联激光器快速退火效果，即金属电极是否达到良好的欧姆接触；本发明克服了依据电流‑电压关系曲线判断量子级联激光器金属电极快速退火是否达到欧姆接触比较复杂的问题，具有简单、方便、快捷等优点，同时，也可以推广到其它半导体激光器、光电传感器金属电极快速退火效果的判断。
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公开(公告)号：CN115684274A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211422202.6
申请日：2022-11-14
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
Abstract: 本发明公开了一种具备防尘、加热功能的氢气传感器，包括衬底，以及设置在所述衬底上的钯镍合金薄膜，且所述衬底上设置有用于连接钯镍合金薄膜的两个第一引线电极，微纳防尘罩，其与所述衬底键合形成腔室，所述钯镍合金薄膜位于所述腔室内，且所述微纳防尘罩对应所述衬底垂直开设有微米级的多个第一通孔；加热组件，其设置在所述微纳防尘罩上，且所述加热组件与所述钯镍合金薄膜相对应。本发明，通过微纳防尘罩实现对钯镍合金薄膜的防尘封装，并在微纳防尘罩上集成设置加热组件，实现对氢气传感器均匀加热、微米量级防尘的同时大幅缩减封装体积，具有提升防尘效果、保障加热效果、减小封装体积的有益效果。
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公开(公告)号：CN114062447A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111442683.2
申请日：2021-11-30
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
IPC: G01N27/22
Abstract: 本发明公开了一种应用于低湿度环境的超薄湿敏传感器，所述超薄湿敏传感器的结构从下至上包括：厚度100μm左右的石英衬底；设置在石英衬底一侧的感湿膜层；设置在石英衬底上并与感湿膜层相邻接的转换电路芯片倒装区；用于与外部控制电路板连接的软导线；其中，所述软导线在与感湿膜层、转换电路芯片倒装区相配合的位置上设置有开口；所述石英衬底上设置有与感湿膜层相配合的叉指电极，所述叉指电极、转换电路芯片、软导线通过刻蚀在石英衬底上的连接电路实现连接。本发明提供一种检测低湿度环境的湿敏传感器，可以对无法进入人或者设备的狭小空间内的低湿度环境变化进行检测，适应性更好。
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公开(公告)号：CN105784183B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201610297351.2
申请日：2016-05-06
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
IPC: G01K7/22
Abstract: 本发明提供了一种贴片式温度传感器及其制备工艺，属于涉及温度计领域，其包括基底，位于基底上的锗膜，以及位于锗膜上的叉指电极，叉指电极的两个电极各连接一条导线。制备工艺先采用超高背底真空条件，高纯氩气和高纯度锗靶的磁控溅射技术在基底的表面制备高纯锗膜作为温敏材料，又在锗膜的表面制备叉指电极以减小锗膜的电阻，然后在叉指电极引出导线作为温度传感器的输出信号引线。温度传感器呈片状，温度传感器的长度和宽度均不大于1mm，温度传感器的厚度不大于550μm，温度传感器的体积小，因此可直接贴到待测物体表面的任意局部，通过测量锗膜的电阻值，就可用来测量物体表面局部温度的快速变化，温度传感器的测量精确度高且稳定。
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