薄板元件的低应变上盘装置及其方法

    公开(公告)号:CN112916314B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202110083443.1

    申请日:2021-01-21

    Abstract: 本发明提供一种薄板元件的低应变上盘装置及其方法。薄板元件的低应变上盘装置,移动溜板设置在第四导轨的丝杆上,出胶阀安装在移动溜板上,通过第三电机带动丝杆旋转使移动溜板沿着第四导轨在Z方向上下移动,第四导轨还设置在第三导轨的丝杆上,通过第二电机带动丝杆旋转使第四导轨沿着第三导轨在Y方向移动,第三导轨设置在第一导轨的丝杆上和第二导轨上,通过第一电机带动丝杆旋转使第三导轨沿着第一导轨和第二导轨在X方向移动。本发明通过多点柔性支撑构建元件‑胶点‑背板三位一体的半刚性系统,将弱刚性的薄板元件的抛光转换为刚性元件的加工,可有效抑制元件加工过程中的装夹变形,在保证加工效率的同时提高面形精度。

    一种双工位加工检测设备及方法

    公开(公告)号:CN111283512B

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN202010194315.X

    申请日:2020-03-19

    Abstract: 本申请提供了一种双工位加工检测设备及方法,属于光学元件制造技术领域。检测设备包括加工机器人、第一工作台、第二工作台、检测装置、编程检测系统和加工控制系统。第一工作台和第二工作台分别位于加工机器人的两侧。检测装置用于检测第一工作台上的工件的第一面形误差或第二工作台上的工件的第二面形误差。加工控制系统用于根据第一面形误差控制加工机器人对第一工作台上的工件进行加工,用于根据第二面形误差控制加工机器人对第二工作台上的工件进行加工。加工检测设备将双工位上的两工件的加工与检测功能需求融合在一起,实现双工位加工检测一体化,对一个工件进行加工时,可对另一个工件进行在线检测,显著提高加工精度和效率。

    全口径抛光中抛光盘表面摩擦特性的在线检测装置及方法

    公开(公告)号:CN110900356A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201911090087.5

    申请日:2019-11-08

    Abstract: 本发明涉及全口径抛光中抛光盘表面摩擦特性的在线检测装置及方法,装置包括:固定部可拆卸于全口径抛光机床的横梁上;竖直驱动部连接于固定部上,且远离全口径抛光机床横梁的一侧,滑动部沿竖直方向上可滑动连接于竖直驱动部上;精密力传感器固定于滑动部上,且位于远离竖直驱动部一侧;滑动部与推力驱动部上部铰接位置为A点,精密力传感器与推力驱动部下部接触位置为B点;推力驱动部输出端连接推杆用于改变推杆的行程;推杆底部与工作板连接,且工作板底面与环抛机抛光盘抵接位置为C点;根据精密力传感器检测的横向摩擦力F,测量A点和B点的距离为X,及A点和C点之间的距离为Y,以A点为旋转轴满足力矩平衡方程:Fx-Gy=0,其中G为横向摩擦力。

    光学元件随机加工路径的规划、模拟去除方法及装置

    公开(公告)号:CN118386036A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202410815311.7

    申请日:2024-06-24

    Abstract: 本发明提供了一种光学元件随机加工路径的规划、模拟去除方法及装置,方法包括:基于划分策略将光学元件的表面划分为多个预设形状的单元格;基于路径树生成策略在多个所述单元格中随机生成路径树;基于所述路径树确定所述光学元件的随机加工路径;基于像素尺寸驻留模拟去除策略及随机加工路径对光学元件表面的材料进行去除仿真;如此,可根据需求为光学元件规划出不同密度、不重复的随机加工路径,在基于随机加工路径对光学元件进行抛光时,可有效抑制由于重复的规律性抛光路径以及由于路径上相邻点之间的间距太大带来的中频误差,进而提高了光学元件的加工精度。

    一种元件边缘效应抑制工装和方法

    公开(公告)号:CN113070777A

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN202110376485.4

    申请日:2021-04-08

    Abstract: 本发明适用于元件加工技术领域,本发明提供了一种元件边缘效应抑制工装,通过在元件边缘增加过渡挡块,使加工时,加工工具可以完全移出元件的边缘以对其进行加工,从而使得加工工具可遍历元件整面各个位置,并且避免了元件边缘加工受力畸变,从而抑制元件边缘效应;在此基础上,本发明还提出了一种应用上述工装进行元件边缘效应抑制的方法,使用上述工装后,加工时,加工工具可以移出元件边缘,从而加工工具可遍历元件整面各个位置;同时,当加工工具完全移出元件的边缘后,加工工具开始提升,即减小加工工具与元件的接触深度,确保加工工具始终未与挡块边缘刮擦,从而避免了加工时过渡挡块边缘受压损坏。

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