公开(公告)号：CN115732906A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202110998266.X

申请日：2021-08-27

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 黄攀 ,  牛魁 ,  段涛 ,  杨炬星 ,  孙磊 ,  张天亮 ,  赵玉颖 ,  严万喆

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/04 ,  H01Q21/00

Abstract: 本发明实施例涉及通信技术领域，公开了一种天线振子及天线阵列，其中的天线振子包括底板、介质基板、非导电支架和寄生贴片，介质基板层叠设在底板上，且介质基板上设置有辐射贴片和馈电网络，馈电网络与辐射贴片电性连接；非导电支架设置在介质基板远离底板的一侧、并可拆卸地连接介质基板和底板；寄生贴片设置在非导电支架上，且寄生贴片与辐射贴片间隔设置。本发明实施例提供的天线振子及天线阵列，能够减少天线零部件，降低天线制造成本，且天线装配简单，产品性能一致性高，便于实现批量生产。