公开(公告)号：CN107022196A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201610073005.6

申请日：2016-02-02

Applicant: 中兴通讯股份有限公司 ,  昆山市中迪新材料技术有限公司

Inventor： 彭典明 ,  刘伟德 ,  郑金桥 ,  张航 ,  汪磊 ,  刘欣 ,  焦兰

IPC: C08L83/07 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04

CPC classification number: C08K7/00 ,  C08K3/04 ,  C08K2201/004 ,  C08K2201/006 ,  C08K2201/011 ,  C08K2201/014 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明涉及一种导热材料、其制备方法及导热件。一种导热材料，按重量百分比计，包括以下组分：有机硅聚合物30％～60％；石墨碎片30％～70％；及石墨烯0％～10％；其中，所述石墨碎片的厚度为5μm～50μm，所述石墨碎片的长度为30μm～300μm；所述导热材料中所述石墨碎片呈多层定向排布。上述导热材料导热率较高。

公开(公告)号：CN106554626A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201510633799.2

申请日：2015-09-29

Applicant: 中兴通讯股份有限公司 ,  昆山市中迪新材料技术有限公司

Inventor： 郑金桥 ,  刘伟德 ,  彭典明 ,  张航 ,  汪磊 ,  刘欣 ,  焦兰

IPC: C08L83/07 ,  C08K9/06 ,  C08K9/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K3/04 ,  C08K3/28

Abstract: 本发明提供一种高导热石墨烯复合界面材料，包括有机硅聚合物、导热粉体、石墨烯粉体和助剂，所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体。本发明同时提供一种多面体高导热石墨烯复合界面材料的制备方法，通过将上述原料进行混合处理并压延处理，制得高导热石墨烯复合界面材料。本发明利用多面体导热粉体和添加石墨烯来增加各材料的接触面，形成有效的导热网络结构，从而增加导热通道，提高散热效率，从而提高材料的导热性能，制备的高导热石墨烯复合界面材料导热率高达7.5-9.5W/m·K，同时通过控制石墨烯的添加量，制备的高导热石墨烯复合界面材料具有一定的绝缘性能，体积电阻为1010-1013Ω·cm。

公开(公告)号：CN107686699B

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201610640005.X

申请日：2016-08-05

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 彭典明 ,  刘伟德 ,  郑金桥 ,  张航 ,  汪磊

IPC: C09D183/04 ,  C09D175/04 ,  C09D7/61

Abstract: 本发明公开了一种导热界面材料和导热界面材料制备方法，该导热界面材料包括：石墨烯复合界面材料垫片、喷涂树脂、导热绝缘粉体；喷涂树脂和导热绝缘粉体的混合物，覆盖在石墨烯复合界面材料垫片上。根据本发明的技术方案，将已经制备好的高导热石墨烯复合界面材料垫片的表面覆盖一层由喷涂树脂和导热绝缘粉体混合的涂层，喷涂树脂和导热绝缘粉体决定了该涂层具有良好的绝缘性，所以得到的导热界面材料也具有良好的绝缘性；可见根据本发明的技术方案，能够改善导热界面材料表面的绝缘性能，有利于扩大导热界面材料的应用。

公开(公告)号：CN106519700A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201510571436.0

申请日：2015-09-09

Applicant: 中兴通讯股份有限公司 ,  昆山市中迪新材料技术有限公司

Inventor： 彭典明 ,  刘伟德 ,  郑华伟 ,  郑金桥 ,  张航 ,  汪磊 ,  刘欣 ,  焦兰

IPC: C08L83/07 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K5/053 ,  C08K3/38

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K5/053 ,  C08K13/02

Abstract: 本发明提供一种高导热复合界面材料，包括有机硅聚合物、导热粉体和助剂，其中所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体，其中，所述有机硅聚合物、球形导热粉体、多面体导热粉体和助剂的重量份配比为有机硅聚合物5-10，球形导热粉体75-90，多面体导热粉体1-5，助剂0.5-1。本发明同时提供一种多面体高导热复合界面材料的其制备方法，通过将有机硅聚合物、导热粉体和助剂进行混合处理并压延处理，制得高导热复合界面材料，其中所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体。本发明利用多面体导热粉体来增加各材料的接触面，从而增加导热通道，制备的高导热复合界面材料导热率高达5.0-7.2W/m·K。

公开(公告)号：CN107686699A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201610640005.X

申请日：2016-08-05

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 彭典明 ,  刘伟德 ,  郑金桥 ,  张航 ,  汪磊

IPC: C09D183/04 ,  C09D175/04 ,  C09D7/61

CPC classification number: C09D183/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  C09D175/04

Abstract: 本发明公开了一种导热界面材料和导热界面材料制备方法，该导热界面材料包括：石墨烯复合界面材料垫片、喷涂树脂、导热绝缘粉体；喷涂树脂和导热绝缘粉体的混合物，覆盖在石墨烯复合界面材料垫片上。根据本发明的技术方案，将已经制备好的高导热石墨烯复合界面材料垫片的表面覆盖一层由喷涂树脂和导热绝缘粉体混合的涂层，喷涂树脂和导热绝缘粉体决定了该涂层具有良好的绝缘性，所以得到的导热界面材料也具有良好的绝缘性；可见根据本发明的技术方案，能够改善导热界面材料表面的绝缘性能，有利于扩大导热界面材料的应用。