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公开(公告)号：CN103000983B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210544038.6
申请日：2012-12-14
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种TM介质谐振器实现方法，其包括如下步骤：加工带有金属连接板的介质谐振柱组件，其金属连接板上加工有连接螺柱；加工其一端开口的金属腔体；利用连接螺柱将带有金属连接板的介质谐振柱组件的旋入金属腔体的内壁；用预制的盖板封盖金属腔体的开口；将预制的调谐螺钉从盖板旋入金属腔体内部。本发明的TM介质谐振器实现方法，加工工艺简单，加工出的TM介质谐振器的体积小，性能好且工作可靠性高；本发明还提供一种由上述方法所加工的TM介质谐振器及由一个或多个TM介质谐振器组成的介质滤波器。
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公开(公告)号：CN112151924A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910578718.1
申请日：2019-06-28
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种介质单腔、介质波导滤波器。具体而言，该介质单腔包括：介质单腔主体，包括外壳及设置在所述外壳内部的内壳，所述外壳与所述内壳之间形成腔体，所述内壳上设置有能够插接耦合PIN针的金属耦合孔；第一避让孔，所述第一避让孔设置在所述外壳上，并环绕在所述金属耦合孔的外侧。通过本发明，解决了相关技术中输入输出仍采用常规连接器方案所导致体积小、重量轻的介质波导滤波器无法充分发挥性能的问题，同时还可以使得在减小介质波导滤波器尺寸、重量及成本的前提下能够充分发挥介质波导滤波器性能的效果。
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公开(公告)号：CN110767969A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201810843649.8
申请日：2018-07-27
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01P1/207
Abstract: 本发明实施例公开了一种腔体滤波器，属于通讯电子技术领域。腔体滤波器，包括壳体、谐振器和谐振器载体，所述谐振器载体固定在所述壳体的底部，所述谐振器设于所述壳体内并固定在所述谐振器载体上，所述腔体滤波器的谐振频点由所述谐振器伸入所述壳体内部的长度调整确定。采用本发明实施例，取消了盖板侧调谐螺杆以及锁紧螺母，因此，腔体滤波器的质量更轻，体积更小；并且由于调谐区域不再限于盖板侧，而是调整到腔体底部，即盖板只是单纯的密闭腔体作用，通过调整腔体底部的谐振器伸入腔体内部的长度，进而调整谐振频点范围，增大了调谐空间范围，相比传统的在盖板侧调整谐振频点，频率调谐更加敏感，可调频率范围更大。
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公开(公告)号：CN103022627B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201210544036.7
申请日：2012-12-14
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H01P1/2084 , H01P1/2002 , H01P1/201 , H01P7/10 , H01P11/008 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明公开了一种TM介质谐振器实现方法，其包括如下步骤：加工带有金属连接板的介质谐振柱组件；加工其一端开口的金属腔体；利用螺钉将所述介质谐振柱组件的金属连接板紧固到所述金属腔体的内壁上；用预制的盖板封盖所述金属腔体的开口；将预制的调谐螺钉从所述盖板旋入所述金属腔体内部。本发明的TM介质谐振器实现方法，加工工艺简单，加工出的TM介质谐振器的体积小，性能好且工作可靠性高；本发明还提供一种由上述方法所加工的TM介质谐振器及由一个或多个TM介质谐振器组成的介质滤波器。
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公开(公告)号：CN112151924B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201910578718.1
申请日：2019-06-28
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种介质单腔、介质波导滤波器。具体而言，该介质单腔包括：介质单腔主体，包括外壳及设置在所述外壳内部的内壳，所述外壳与所述内壳之间形成腔体，所述内壳上设置有能够插接耦合PIN针的金属耦合孔；第一避让孔，所述第一避让孔设置在所述外壳上，并环绕在所述金属耦合孔的外侧。通过本发明，解决了相关技术中输入输出仍采用常规连接器方案所导致体积小、重量轻的介质波导滤波器无法充分发挥性能的问题，同时还可以使得在减小介质波导滤波器尺寸、重量及成本的前提下能够充分发挥介质波导滤波器性能的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103050760A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210528159.1
申请日：2012-12-10
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H01P1/2084 , H01P7/10 , H01P11/008 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明提供一种介质谐振器，包括：两个介质谐振柱、金属腔体，介质谐振柱位于金属腔体内部，还包括紧固件和连接件，介质谐振柱的底部通过连接件连接构成U型结构，连接件通过紧固件被固定在金属腔体上。本发明的介质谐振器能够确保介质谐振柱与金属腔体良好紧密接触，从而提高介质谐振器的谐振性能。
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公开(公告)号：CN103000983A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210544038.6
申请日：2012-12-14
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种TM介质谐振器实现方法，其包括如下步骤：加工带有金属连接板的介质谐振柱组件，其金属连接板上加工有连接螺柱；加工其一端开口的金属腔体；利用连接螺柱将带有金属连接板的介质谐振柱组件的旋入金属腔体的内壁；用预制的盖板封盖金属腔体的开口；将预制的调谐螺钉从盖板旋入金属腔体内部。本发明的TM介质谐振器实现方法，加工工艺简单，加工出的TM介质谐振器的体积小，性能好且工作可靠性高；本发明还提供一种由上述方法所加工的TM介质谐振器及由一个或多个TM介质谐振器组成的介质滤波器。
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公开(公告)号：CN113314818B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110860636.3
申请日：2021-07-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 本申请实施例涉及通信技术领域，提供了一种多模介质滤波器，包括：本体上设有开口；盖板用于封闭开口以与本体围成内腔；膜片组件位于本体内、且将内腔分割为多个串接在一起的谐振腔；多个介质谐振器与多个谐振腔一一对应，每个介质谐振器位于一个谐振腔内；多个谐振腔至少包括在串接方向上、分布于两端的首端谐振腔和尾端谐振腔；输入端口位于围成首端谐振腔的本体或盖板上；输出端口位于围成尾端谐振腔的本体或盖板上，多模介质滤波器通过输入端口输入信号，并通过输出端口输出信号。本实施例中提出的多模介质滤波器，装配结构简单高效，具备较高的可生产性。
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公开(公告)号：CN113314818A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110860636.3
申请日：2021-07-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 本申请实施例涉及通信技术领域，提供了一种多模介质滤波器，包括：本体上设有开口；盖板用于封闭开口以与本体围成内腔；膜片组件位于本体内、且将内腔分割为多个串接在一起的谐振腔；多个介质谐振器与多个谐振腔一一对应，每个介质谐振器位于一个谐振腔内；多个谐振腔至少包括在串接方向上、分布于两端的首端谐振腔和尾端谐振腔；输入端口位于围成首端谐振腔的本体或盖板上；输出端口位于围成尾端谐振腔的本体或盖板上，多模介质滤波器通过输入端口输入信号，并通过输出端口输出信号。本实施例中提出的多模介质滤波器，装配结构简单高效，具备较高的可生产性。
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公开(公告)号：CN103022627A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210544036.7
申请日：2012-12-14
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H01P1/2084 , H01P1/2002 , H01P1/201 , H01P7/10 , H01P11/008 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明公开了一种TM介质谐振器实现方法，其包括如下步骤：加工带有金属连接板的介质谐振柱组件；加工其一端开口的金属腔体；利用螺钉将所述介质谐振柱组件的金属连接板紧固到所述金属腔体的内壁上；用预制的盖板封盖所述金属腔体的开口；将预制的调谐螺钉从所述盖板旋入所述金属腔体内部。本发明的TM介质谐振器实现方法，加工工艺简单，加工出的TM介质谐振器的体积小，性能好且工作可靠性高；本发明还提供一种由上述方法所加工的TM介质谐振器及由一个或多个TM介质谐振器组成的介质滤波器。
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