公开(公告)号：CN116001266A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211369326.2

申请日：2022-10-28

Applicant: 东南大学 ,  内蒙动力机械研究所

Inventor： 李霁 ,  梁导伦 ,  王立民 ,  王国祺 ,  周明月 ,  王培任 ,  陈頔 ,  张焘 ,  李文青

IPC: B29C64/10 ,  B29C64/393 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y80/00 ,  C06B21/00

Abstract: 本发明公开了一种具有自主感知功能的固体推进剂及其增材制造方法。自主感知型固体推进剂通过在固体火箭推进剂装药中植入不同类型传感器，使其可以自主实时感知周围环境或内部状态的变化信息，从而实现精准化健康管理。其制造方法包括：1.通过计算机辅助设计软件对自主感知型固体推进剂进行一体化设计建模；2.在3D打印切片软件中设置打印参数，对所建模型的各个模块进行独立切片，获得各自的数控编程代码；3.对各独立数控编程代码进行修改和组合得到一体化制造的完整数控编程代码；4.驱动多材料增材制造设备逐层交替打印不同类型材料，在基体中植入不同类型传感器，最终实现自主感知型固体推进剂结构和自感知功能的一体化制造。

公开(公告)号：CN117464989A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202311425797.5

申请日：2023-10-31

Applicant: 东南大学

Inventor： 李霁 ,  范铐溢 ,  王培任

IPC: B29C64/124 ,  H01J23/24 ,  G06F30/20 ,  G06T17/00 ,  B29C64/209 ,  B29C64/30 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00

Abstract: 本发明是一种基于3D打印技术的折叠波导慢波结构设计与制造方法，采用计算机辅助软件设计折叠波导慢波结构的三维模具模型，应用光固化成型工艺3D打印机制造精密三维模具，其中打印材料选择可以水解的甲基丙烯酸树脂。利用表面金属化工艺对模具进行导电种子层沉积。然后采用微电铸工艺制造金属结构。对金属结构机加工修形后，采用化学溶液溶解模具，无需组装即可获得完整金属折叠波导慢波结构。本发明将光固化成型3D打印工艺和金属微电铸工艺相结合，快速制造高频波导结构，可广泛应用于高频真空电子器件中复杂三维金属微结构的数字化快速制造。

公开(公告)号：CN112029236A

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN202010786021.6

申请日：2020-08-06

Applicant: 东南大学

Inventor： 李霁 ,  王培任

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  C08K3/32 ,  C08K3/22 ,  C08F283/10 ,  C08F222/20 ,  B33Y70/10 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明公开了一种光固化3D打印树脂及其制备方法和应用、3D打印产品，树脂原料包括光固化树脂预聚物、光引发剂、活性稀释剂、分散剂、消泡剂、可激光活化型金属化合物；制备方法为将预聚物与光引发剂加热混合，加入稀释剂混合均匀得到树脂基材；将可激光活化型金属化合物球磨处理后通过冷冻干燥或烘干处理获得干燥粉末；将金属化合物粉末与分散剂、消泡剂、树脂基材充分混合，并置于真空釜中消泡处理，最终制得树脂成品。本发明制得树脂在光固化成型后可进行激光活化选择性化学镀以制造二维/三维电子电路，可应用于航空航天、汽车产业、微波通信器件、工艺品制造等诸多领域。

公开(公告)号：CN111823575A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN202010610264.4

申请日：2020-06-30

Applicant: 东南大学

Inventor： 李霁 ,  陆瑶 ,  石涵雨 ,  王培任

IPC: B29C64/118 ,  B29C64/393 ,  B29C64/379 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y50/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明公开了一种多功能3D打印机，包括机架，所述的机架上固定有X轴直动机构、Y轴直动机构和Z轴直动机构，所述的Y轴直动机构与X轴直动机构传动连接，Y轴直动机构上固定有打印平台，所述的Z轴直动机构与机架横轴传动连接，横轴上固定有熔融塑料挤出机构、导电材料涂覆机构和电子元器件吸放机构，所述的机架下部安装有导电材料预固化模块。本发明将各模块集于一台打印机上，工艺集成度高，能够实现一体化制造；可直接嵌入电子器件，省去了手工装配，降低了人工成本，提高了效率；设计简便，修改简单；混合3D打印可以制造复杂结构电子产品；可以实现产品高度的定制化，按照需求快速生产；电路植入在电子产品基体内，提高了可靠性和安全性。

公开(公告)号：CN109774132A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201910160189.3

申请日：2019-03-04

Applicant: 东南大学

Inventor： 李霁 ,  王培任 ,  王一丞 ,  李佳莲 ,  张智琦 ,  贺柳 ,  刘瀚达

IPC: B29C64/165 ,  B29C64/314 ,  B29C64/386 ,  B29C64/379 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y50/00

Abstract: 本发明公开一种基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，包括以下步骤：(1)设计电路板基体模型和电路图形；(2)设定基体模型打印参数，对基体模型切片(3)对功能型光固化树脂进行调配；(4)采用光固化3D打印机打印电路板基体；(5)采用激光活化基体表面，形成附有化学镀催化剂的活化层；(6)对电路板基体进行化学镀；(7)在电路板基体相应位置安装电子元件。本发明具有很高的加工自由度，不但可应用于三维立体电路制造，也可应用于制造二维电路板。本发明能够按照实际用户需求便捷设计地设计电路板和电路图，高效地制造电路板，制造成本低、工艺流程短且绿色环保。

公开(公告)号：CN117445401A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311425800.3

申请日：2023-10-31

Applicant: 东南大学

Inventor： 李霁 ,  贺柳 ,  王培任

IPC: B29C64/386 ,  B29C64/379 ,  B33Y40/20 ,  B33Y50/00 ,  B29C71/00 ,  C23C28/02 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  C25D3/22 ,  C23C18/40 ,  B29L31/30

Abstract: 本发明提出了一种无人机多功能点阵结构机架的混合3D打印设计与制造方法，采用计算机辅助设计软件设计多功能点阵结构机架的聚合物基体三维模型；采用光固化3D打印工艺制造多功能点阵结构机架聚合物基体，对聚合物基体进行前处理后应用化学镀工艺在其上沉积薄金属层，作为后续电镀工艺的导电层；通过电镀工艺在此基础上沉积厚金属层；最后机加工修形，切割出电机的供电线路，获得最终的多功能点阵结构机架；本发明中的点阵结构机架具有多种功能和优点：首先化学镀/电镀工艺沉积的金属层，可以显著提升机械强度，并延缓聚合物基体老化；其次，机架上机架的金属层电导率高，可取代电线来给电机供电；另外，机架点阵结构比表面积大，有利于线路散热。

公开(公告)号：CN114956793A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210617966.4

申请日：2022-06-01

Applicant: 东南大学

Inventor： 李霁 ,  王培任

IPC: C04B35/10 ,  C04B35/47 ,  C04B35/478 ,  C04B35/48 ,  C04B35/491 ,  C04B35/565 ,  C04B35/581 ,  C04B35/584 ,  C04B35/622 ,  C04B41/80 ,  C04B41/88 ,  B28B1/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y70/10

Abstract: 本发明公开了3D打印陶瓷电子电路的陶瓷浆料及其制备技术和混合增材制造方法，步骤为：将陶瓷浆料成分通过高速真空搅拌机进行混合，得到3D打印浆料；根据数控编程语言代码驱动打印机逐层打印陶瓷浆料，对成型的陶瓷素胚进行烘干、脱脂、烧结，形成致密的陶瓷结构；采用激光设备根据电路图形对陶瓷表面进行激光活化，使得陶瓷表面可激光活化型金属化合物生成化学镀催化剂；采用化学镀在激光活化后的三维陶瓷结构进行选择性金属沉积，仅在激光活化区域形成致密金属层，从而在陶瓷基底上制造电路结构；在电路板基体相应位置安装电子元件，最终制得陶瓷电子电路产品。本发明能够按照用户实际功能需求需求定制3D打印陶瓷浆料，便捷高效。

公开(公告)号：CN113136011A

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202110521335.8

申请日：2021-05-13

Applicant: 东南大学

Inventor： 李霁 ,  邓李硕 ,  刘森 ,  叶鸣风 ,  刘佳琪 ,  王培任 ,  王国祺

IPC: C08F283/06 ,  C08F255/02 ,  C08F222/14 ,  C08F2/48 ,  C08K3/22 ,  B33Y70/10

Abstract: 本发明公开了一种用于低损耗天线制造的3D打印树脂及其应用。3D打印材料包括光固化树脂预聚物、光引发剂、活性稀释剂、分散剂、可激光活化型金属化合物、低损耗聚合物粉末。材料制备步骤如下：光固化树脂基材制备；低介电损耗材料掺杂；可激光活化催化剂掺杂；消泡处理。低损耗天线的加工方法如下：第一步，利用CAD工具进行天线模型构建；第二步，使用制备的光固化树脂材料进行天线基体3D打印；第三步，激光活化；第五步，天线导电线路金属化。本发明获得一种用于低损耗天线制造的功能型3D打印材料，极大提升了3D打印制造电子电路产品方面的能力，可应用于航空航天、5G通信、智能汽车等诸多领域。

公开(公告)号：CN111674037A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN202010611819.7

申请日：2020-06-30

Applicant: 东南大学

Inventor： 李霁 ,  张天择 ,  蔡超宇 ,  穆秋同 ,  王培任

IPC: B29C64/129 ,  B29C64/264 ,  B29C64/232 ,  B29C64/236 ,  B29C64/35 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00

Abstract: 本发明公开了一种多材料光固化3D打印机，包括机架，所述的机架上固定有X轴直动机构和Z轴直动机构，所述的Z轴直动机构上部安装有打印平台，所述的打印平台下方设有安装平台，该安装平台上设有多个树脂槽和清洗槽，所述的安装平台下方设有图形化曝光系统，所述图形化曝光系统固定在Z轴直动机构下部。本发明通过增设多个树脂槽，实现了多颜色、多材料、多性能结构的高精度光固化3D打印，通过设置清洗槽在多材料打印中清洗已打印结构上的残余树脂，保证打印产品的精度和稳定性，本发明仅需一套图形化曝光系统即可实现多材料产品的一体化制造，提高了打印效率和产量，简化设备结构，降低设备成本，从而满足用户对高性能和全功能定制化产品的需求。

公开(公告)号：CN109895382A

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201910160190.6

申请日：2019-03-04

Applicant: 东南大学

Inventor： 李霁 ,  刘瀚达 ,  王培任 ,  何雨珊 ,  陈睿 ,  何江玲

IPC: B29C64/124 ,  B29C64/386 ,  B29C64/379 ,  B29C64/35 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y50/00

Abstract: 本发明公开了一种聚合物-金属复合材料的制造方法，包括以下步骤：(1)采用计算机辅助设计软件设计复合材料聚合物基体三维模型；(2)应用3D打印切片软件根据打印参数对基体三维模型进行切片处理，获得控制驱动光固化3D打印机数控编程语言代码；(3)应用光固化3D打印机逐层固化光固化树脂，制造复合材料聚合物基体；(4)对聚合物-金属复合材料基体表面进行粗化、活化、解胶处理；(5)应用化学镀工艺在复合材料聚合物基体表面沉积金属层，获得所需的聚合物-金属复合材料。本发明通过光固化3D打印技术逐层固化材料来制造产品实体，制造过程中不依赖昂贵的刀具或模具，工艺流程简单，制造成本较低，非常适合中小批量产品快速生产。