公开(公告)号：CN109774132A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201910160189.3

申请日：2019-03-04

Applicant: 东南大学

Inventor： 李霁 ,  王培任 ,  王一丞 ,  李佳莲 ,  张智琦 ,  贺柳 ,  刘瀚达

IPC: B29C64/165 ,  B29C64/314 ,  B29C64/386 ,  B29C64/379 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y50/00

Abstract: 本发明公开一种基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，包括以下步骤：(1)设计电路板基体模型和电路图形；(2)设定基体模型打印参数，对基体模型切片(3)对功能型光固化树脂进行调配；(4)采用光固化3D打印机打印电路板基体；(5)采用激光活化基体表面，形成附有化学镀催化剂的活化层；(6)对电路板基体进行化学镀；(7)在电路板基体相应位置安装电子元件。本发明具有很高的加工自由度，不但可应用于三维立体电路制造，也可应用于制造二维电路板。本发明能够按照实际用户需求便捷设计地设计电路板和电路图，高效地制造电路板，制造成本低、工艺流程短且绿色环保。