一种微米铜图形控制硅纳米线精确定位生长的方法

    公开(公告)号:CN105097439A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201410221661.7

    申请日:2014-05-23

    Abstract: 本发明提供一种微米铜图形控制硅纳米线精确定位生长的方法,所述方法包括步骤:首先,提供一基板,所述基板包括硅基体和位于所述硅基体上的顶绝缘层;然后,在所述顶绝缘层表面制作微米铜图形阵列;最后,进行退火处理,所述微米铜图形阵列在退火过程中被消耗,同时控制生长的硅纳米线穿过所述顶绝缘层并精确定位在所述微米铜图形阵列的位置。本发明通过微电子加工技术在硅基体支撑的氧化硅绝缘层上制作微米铜图形阵列,再在氩气和氢气氛围中退火处理,在微米铜图形阵列处精确定位生长出硅纳米线。该方法工艺简单、效率高且结构体积小,与CMOS工艺的兼容使其有较好的扩展性,在微电子领域、生物检测领域和太阳能电池领域有着较广的使用前景。

    一种硅纳米线探针结构的制作方法

    公开(公告)号:CN104049112B

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201410300612.2

    申请日:2014-06-27

    Abstract: 本发明提供一种硅纳米线探针结构的制作方法,包括:首先提供一包括硅基体和顶绝缘层的基板,刻蚀所述顶绝缘层形成刻蚀窗口;然后利用腐蚀液对所述刻蚀窗口以下的硅基体进行侧蚀,使所述硅基体表面形成金字塔状的探针底座;接着在所述金字塔状的探针底座所对应的顶绝缘层表面制作微米铜图形;再进行退火处理,所述微米铜图形在退火过程中被消耗,同时控制硅纳米线从所述探针底座的尖端长出;最后去除所述顶绝缘层。本发明工艺简单、硅纳米线探针生长长度可控、效率高且结构体积小,与CMOS工艺的兼容使其有较好的扩展性,在扫描探针显微镜领域、微电子领域、生化检测领域有着较广的使用前景。

    一种微米铜图形控制硅纳米线精确定位生长的方法

    公开(公告)号:CN105097439B

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:CN201410221661.7

    申请日:2014-05-23

    Abstract: 本发明提供一种微米铜图形控制硅纳米线精确定位生长的方法,所述方法包括步骤:首先,提供一基板,包括硅基体和位于所述硅基体上的顶绝缘层;然后,在所述顶绝缘层表面制作微米铜图形阵列;最后,进行退火处理,所述微米铜图形阵列在退火过程中被消耗,同时控制生长的硅纳米线穿过所述顶绝缘层并精确定位在所述微米铜图形阵列的位置。本发明通过微电子加工技术在硅基体支撑的氧化硅绝缘层上制作微米铜图形阵列,再在氩气和氢气氛围中退火处理,在微米铜图形阵列处精确定位生长出硅纳米线。该方法工艺简单、效率高且结构体积小,与CMOS工艺的兼容使其有较好的扩展性,在微电子领域、生物检测领域和太阳能电池领域有着较广的使用前景。

    用于碱基序列检测的多栅极石墨烯场效应管结构及制备方法

    公开(公告)号:CN103995035A

    公开(公告)日:2014-08-20

    申请号:CN201410236223.8

    申请日:2014-05-29

    CPC classification number: G01N33/48721

    Abstract: 本发明提供用于碱基序列检测的多栅极石墨烯场效应管结构及制备方法,先将半导体层释放,减少结构区域的半导体层厚度。在氧化硅绝缘层上刻蚀出门电极窗口,制作出金属门电极。然后将石墨烯转移到用半导体层支撑的氧化硅绝缘层表面,通过对石墨烯图形化处理得到多条石墨烯微米带。在石墨烯微米带两端面的上表面制作金属源电极和金属漏电极。再制作绝缘层将石墨烯微片和金属门电极、金属源电极和金属漏电极表面覆盖,形成夹心结构。最后,制作纳米孔实现半导体层、氧化硅绝缘层、石墨烯微米带和绝缘层间的贯穿。当待测碱基穿过石墨烯纳米孔时,通过对金属门电极电压调制,在金属源电极端检测到碱基电信号,实现碱基序列的识别。本发明工艺简单、成本低且结构体积小,与CMOS工艺的兼容使其有较好的扩展性,在生物医疗领域有着较广的使用前景。

    一种二硫化钼场效应管的制作方法

    公开(公告)号:CN105448743B

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201410395317.X

    申请日:2014-08-12

    Abstract: 本发明提供一种二硫化钼场效应管的制作方法。包括:首先提供一包括已经掺杂的硅基体和顶绝缘层的基板,刻蚀所述顶绝缘层形成金属电极填埋窗口;然后在顶绝缘层和金属电极填埋窗口上方沉积金属薄膜;接着利用减薄的方法将顶绝缘层上方金属薄膜去除,得到金属源极和金属漏极;同时可以保持金属电极填埋窗口上方剩余的金属薄膜与顶绝缘层在同一水平高度;在金属源极、金属漏极和顶绝缘层上方制作钝化层,并制作出外接电路窗口和二硫化钼窗口;最后将二硫化钼转移到二硫化钼窗口上,并与金属源极和金属漏极相连接。本发明工艺简单、与CMOS工艺的兼容使其有较好的扩展性,同时可以重复循环使用,在微电子领域和生化检测领域有着较广的使用前景。

    一种二硫化钼场效应管的制作方法

    公开(公告)号:CN105448743A

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201410395317.X

    申请日:2014-08-12

    Abstract: 本发明提供一种二硫化钼场效应管的制作方法。包括:首先提供一包括已经掺杂的硅基体和顶绝缘层的基板,刻蚀所述顶绝缘层形成金属电极填埋窗口;然后在顶绝缘层和金属电极填埋窗口上方沉积金属薄膜;接着利用减薄的方法将顶绝缘层上方金属薄膜去除,得到金属源极和金属漏极;同时可以保持金属电极填埋窗口上方剩余的金属薄膜与顶绝缘层在同一水平高度;在金属源极、金属漏极和顶绝缘层上方制作钝化层,并制作出外接电路窗口和二硫化钼窗口;最后将二硫化钼转移到二硫化钼窗口上,并与金属源极和金属漏极相连接。本发明工艺简单、与CMOS工艺的兼容使其有较好的扩展性,同时可以重复循环使用,在微电子领域和生化检测领域有着较广的使用前景。

    一种硅纳米线探针结构的制作方法

    公开(公告)号:CN104049112A

    公开(公告)日:2014-09-17

    申请号:CN201410300612.2

    申请日:2014-06-27

    Abstract: 本发明提供一种硅纳米线探针结构的制作方法,包括:首先提供一包括硅基体和顶绝缘层的基板,刻蚀所述顶绝缘层形成刻蚀窗口;然后利用腐蚀液对所述刻蚀窗口以下的硅基体进行侧蚀,使所述硅基体表面形成金字塔状的探针底座;接着在所述金字塔状的探针底座所对应的顶绝缘层表面制作微米铜图形;再进行退火处理,所述微米铜图形在退火过程中被消耗,同时控制硅纳米线从所述探针底座的尖端长出;最后去除所述顶绝缘层。本发明工艺简单、硅纳米线探针生长长度可控、效率高且结构体积小,与CMOS工艺的兼容使其有较好的扩展性,在扫描探针显微镜领域、微电子领域、生化检测领域有着较广的使用前景。

    一种双栅硅纳米线晶体管传感器及制作方法

    公开(公告)号:CN118191066B

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410605815.6

    申请日:2024-05-16

    Abstract: 本发明属于传感器技术领域,包括一种双栅硅纳米线晶体管传感器及制作方法,在SOI硅片上利用各向异性湿法腐蚀技术在顶硅层中制作出凹槽以及位于凹槽底部的硅纳米线结构,然后在硅纳米线上方制作正栅介质层及正栅电极,并通过刻蚀窗口连通至SOI硅片的底硅层制作出背栅电极,形成在凹槽底部的双栅硅纳米线晶体管传感器,当待测物质改变正栅介质层表面电势时,硅纳米线导电通道的电流会随之变化,实现待测物检测。本发明采用全集成双栅结构能够有效提升电流调控能力,提高器件的灵敏度和信噪比,且器件的主要工作结构位于凹槽底部,能有效降低传感器检测时的流速干扰,便于液体环境检测;且制作工艺兼容CMOS工艺,适合大规模、批量化生产。

    一种双栅硅纳米线晶体管传感器及制作方法

    公开(公告)号:CN118191066A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410605815.6

    申请日:2024-05-16

    Abstract: 本发明属于传感器技术领域,包括一种双栅硅纳米线晶体管传感器及制作方法,在SOI硅片上利用各向异性湿法腐蚀技术在顶硅层中制作出凹槽以及位于凹槽底部的硅纳米线结构,然后在硅纳米线上方制作正栅介质层及正栅电极,并通过刻蚀窗口连通至SOI硅片的底硅层制作出背栅电极,形成在凹槽底部的双栅硅纳米线晶体管传感器,当待测物质改变正栅介质层表面电势时,硅纳米线导电通道的电流会随之变化,实现待测物检测。本发明采用全集成双栅结构能够有效提升电流调控能力,提高器件的灵敏度和信噪比,且器件的主要工作结构位于凹槽底部,能有效降低传感器检测时的流速干扰,便于液体环境检测;且制作工艺兼容CMOS工艺,适合大规模、批量化生产。

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