面向电动汽车充电网络设计的最优调度方法及系统

    公开(公告)号:CN119990603A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202510053629.0

    申请日:2025-01-14

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了面向电动汽车充电网络设计的最优调度方法及系统,涉及电动汽车车队路由技术领域。本发明包括:根据电池实际充电过程和电池磨损情况,定义充电函数及磨损成本函数;根据磨损成本和充电状态之间的单调关系,构建对应的磨损成本函数的数学模型,并设置约束条件;采用CWIGALNS的三阶段高效启发式算法求解磨损成本函数的数学模型,得到最优调度方案。本发明充分考虑充电过程对电动汽车调度的影响,能够系统分析、解决电动汽车配送服务与充电调度的协同优化问题,降低物流运营成本。

    一种低导通电阻横向双扩散金属氧化物半导体器件

    公开(公告)号:CN106024905B

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201610614208.1

    申请日:2016-07-29

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: H01L29/7816 H01L29/0653 H01L29/0692

    Abstract: 一种低导通电阻横向双扩散金属氧化物半导体器件,包括:P型衬底,在P型衬底的上方设有高压N型区,在高压N型区的上方设有N型漂移区和P型体区,在N型漂移区内设有N型漏区、浅槽隔离区,在P型体区内设有N型源区和P型区,在高压N型区的上方设有栅氧化层且所述栅氧化层的两端分别延伸至P型体区和第一浅槽隔离区的上方,在栅氧化层上方设有多晶硅栅场板,在N型漏区、N型源区和P型区的上设有金属接触。其特征在于,所述浅槽隔离区包括间隔、对称排列的第一浅槽隔离区和第二浅槽隔离区,所述第二浅槽隔离区两端内缩且短于所述第一浅槽隔离区。本发明可以在击穿电压几乎不变的基础上,获得极低的导通电阻。

    一种P型埋层AlGaN-GaN高电子迁移率晶体管

    公开(公告)号:CN106206711B

    公开(公告)日:2019-04-30

    申请号:CN201610704134.0

    申请日:2016-08-22

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 一种P型埋层AlGaN‑GaN高电子迁移率晶体管,包括:Si基衬底,在Si基衬底上形成AlN成核层,在AlN成核层上形成本征GaN层,在本征GaN层上形成AlGaN掺杂层,在AlGaN掺杂层上表面形成栅氧化层,在栅氧化层上表面形成栅极,在AlGaN掺杂层和栅极上覆盖钝化层,在栅极一侧形成源极,在栅极另一侧形成漏极,所述源极和漏极始于本征GaN层的上部、贯穿AlGaN掺杂层并止于钝化层内,其特征在于,在AlN成核层中形成有P型AlGaN掺杂区埋层,所述P型AlGaN掺杂区埋层上表面与本征GaN层下表面相接触,P型AlGaN掺杂区埋层的一个边界位于栅极下方,另一个边界位于栅极和漏极之间区域的下方。

    一种增强型绝缘埋层AlGaN-GaN高电子迁移率晶体管

    公开(公告)号:CN106328700B

    公开(公告)日:2019-03-12

    申请号:CN201610705225.6

    申请日:2016-08-22

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 一种增强型绝缘埋层AlGaN‑GaN高电子迁移率晶体管,包括:Si基衬底,在Si基衬底上形成有AlN成核层,在AlN成核层上形成有本征GaN层,在本征GaN层上形成有AlGaN掺杂层,在AlGaN掺杂层上表面形成栅绝缘层,在栅绝缘层上形成栅极,在AlGaN掺杂层上部形成源极且所述源极位于栅极的一侧,栅极的另一侧形成漏极,所述源极和漏极始于AlGaN掺杂层上部并止于本征GaN层内部,贯穿AlGaN掺杂层,在栅极、源极和漏极上形成有钝化层,其特征在于,在本征GaN层的内部设有绝缘层,所述绝缘层位于栅极正下方且始于AlGaN掺杂层下表面并止于AlN成核层上表面。

    一种增强型绝缘埋层AlGaN-GaN高电子迁移率晶体管

    公开(公告)号:CN106328700A

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201610705225.6

    申请日:2016-08-22

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: H01L29/778 H01L29/0603 H01L29/0649

    Abstract: 一种增强型绝缘埋层AlGaN-GaN高电子迁移率晶体管,包括:Si基衬底,在Si基衬底上形成有AlN成核层,在AlN成核层上形成有本征GaN层,在本征GaN层上形成有AlGaN掺杂层,在AlGaN掺杂层上表面形成栅绝缘层,在栅绝缘层上形成栅极,在AlGaN掺杂层上部形成源极且所述源极位于栅极的一侧,栅极的另一侧形成漏极,所述源极和漏极始于AlGaN掺杂层上部并止于本征GaN层内部,贯穿AlGaN掺杂层,在栅极、源极和漏极上形成有钝化层,其特征在于,在本征GaN层的内部设有绝缘层,所述绝缘层位于栅极正下方且始于AlGaN掺杂层下表面并止于AlN成核层上表面。

    一种P型埋层AlGaN-GaN高电子迁移率晶体管

    公开(公告)号:CN106206711A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610704134.0

    申请日:2016-08-22

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: H01L29/7786 H01L29/0684

    Abstract: 一种P型埋层AlGaN-GaN高电子迁移率晶体管,包括:Si基衬底,在Si基衬底上形成AlN成核层,在AlN成核层上形成本征GaN层,在本征GaN层上形成AlGaN掺杂层,在AlGaN掺杂层上表面形成栅氧化层,在栅氧化层上表面形成栅极,在AlGaN掺杂层和栅极上覆盖钝化层,在栅极一侧形成源极,在栅极另一侧形成漏极,所述源极和漏极始于本征GaN层的上部、贯穿AlGaN掺杂层并止于钝化层内,其特征在于,在AlN成核层中形成有P型AlGaN掺杂区埋层,所述P型AlGaN掺杂区埋层上表面与本征GaN层下表面相接触,P型AlGaN掺杂区埋层的一个边界位于栅极下方,另一个边界位于栅极和漏极之间区域的下方。

    一种低导通电阻横向双扩散金属氧化物半导体器件

    公开(公告)号:CN106024905A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201610614208.1

    申请日:2016-07-29

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 一种低导通电阻横向双扩散金属氧化物半导体器件,包括:P型衬底,在P型衬底的上方设有高压N型区,在高压N型区的上方设有N型漂移区和P型体区,在N型漂移区内设有N型漏区、浅槽隔离区,在P型体区内设有N型源区和P型区,在高压N型区的上方设有栅氧化层且所述栅氧化层的两端分别延伸至P型体区和第一浅槽隔离区的上方,在栅氧化层上方设有多晶硅栅场板,在N型漏区、N型源区和P型区的上设有金属接触。其特征在于,所述浅槽隔离区包括间隔、对称排列的第一浅槽隔离区和第二浅槽隔离区,所述第二浅槽隔离区两端内缩且短于所述第一浅槽隔离区。本发明可以在击穿电压几乎不变的基础上,获得极低的导通电阻。

    一种稳定性高方便清洁的磁吸式治疗盘

    公开(公告)号:CN216985171U

    公开(公告)日:2022-07-19

    申请号:CN202220123385.0

    申请日:2022-01-17

    Inventor: 陈欣

    Abstract: 本实用新型涉及医护器材技术领域,且公开了一种稳定性高方便清洁的的磁吸式治疗盘,包括治疗盘,所述治疗盘左右两侧固定连接有托把,所述治疗盘底部内固定连接有安装机构,所述安装机构顶部固定连接有拆卸机构,所述安装机构包括安装块,所述安装块设置于治疗盘底部内,所述治疗盘底部对应安装块开设有底槽,所述安装块内底部转动连接有转杆,所述转杆底部固定连接有扭块。该稳定性高方便清洁的的磁吸式治疗盘,通过设置的安装机构,可以快速的对装置底部的安装块进行安装与拆卸,方便后期对底部零部件的检修与更换,同时在底部安装块拆卸后底槽为均匀圆柱型凹槽,方便后期对装置整体进行清洁和消毒。

Patent Agency Ranking