公开(公告)号：CN106340500B

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201610835860.6

申请日：2016-09-20

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘斯扬 ,  叶然 ,  魏家行 ,  宋海洋 ,  王宁 ,  孙伟锋 ,  陆生礼 ,  时龙兴

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L25/16

Abstract: 一种具有不同截面直径焊线的功率模块，具有更低的工作结温以及更均匀的芯片温度分布，包括：散热底板，在散热底板上设有覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷基板，在陶瓷基板的下表面上设有覆铜且覆铜设在散热底板的上表面上，在覆铜陶瓷基板上至少设有2个端子，所述端子连接于位于所述端子下方并设在陶瓷基板的上表面上的覆铜片上，在需要实现连接的两个端子中的一个端子下方的覆铜片上连接有功率芯片，所述功率芯片通过一排使用高电导率金属材料的焊线与所述需要实现连接的两个端子中的另一个端子连接，同一功率芯片上的焊线的截面直径反比于所述同一功率芯片上该焊线的端部焊点至与所述同一功率芯片所连接的端子之间的距离。

公开(公告)号：CN106340501B

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201610836314.4

申请日：2016-09-20

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘斯扬 ,  宋海洋 ,  魏家行 ,  方云超 ,  王宁 ,  孙伟锋 ,  陆生礼 ,  时龙兴

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L25/16

Abstract: 一种高热可靠性功率模块，具有更低的工作结温以及更均匀的芯片温度分布，包括：散热底板，在散热底板上设有覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷基板，在陶瓷基板的下表面上设有覆铜且覆铜设在散热底板的上表面上，在覆铜陶瓷基板上至少设有2个端子，所述端子连接于位于所述端子下方并设在陶瓷基板的上表面上的覆铜片上，在需要实现连接的两个端子中的一个端子下方的覆铜片上连接有功率芯片，所述功率芯片通过一排使用高电导率材料的焊线与所述需要实现连接的两个端子中的另一个端子连接，同一功率芯片上的每一条焊线与所述每一条焊线的相邻下一条焊线之间的间距正比于所述每一条焊线的端部焊点至连接于所述同一功率芯片的端子之间的距离。

公开(公告)号：CN106847777A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710037515.2

申请日：2017-01-18

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘斯扬 ,  宋海洋 ,  李胜 ,  戴志刚 ,  魏家行 ,  孙伟锋 ,  陆生礼 ,  时龙兴

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48456 ,  H01L2224/49175

Abstract: 一种具有高热可靠性的功率模块，包括：散热底板，在散热底板上设有覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷基板，在陶瓷基板的下表面上设有下表面覆铜，在覆铜陶瓷基板上至少设有2个端子，所述端子连接于位于所述端子下方并设在陶瓷基板的上表面覆铜上，在需要实现连接的两个端子中的一个端子下方的覆铜上连接有功率芯片，所述功率芯片通过焊线组件与所述需要实现连接的两个端子中的另一个端子连接，其特征在于，所述焊线组件由相互平行的焊线构成，每条焊线都具有多个焊点且不同焊线的端部焊点以及处在同一相对位置的中部焊点在功率芯片上呈交错排列；焊线组件使用高电导率金属材料铝Al，铜Cu，银Ag或金Au。

公开(公告)号：CN105537793A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610029389.1

申请日：2016-01-15

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘斯扬 ,  魏家行 ,  王宁 ,  宋海洋 ,  叶然 ,  孙伟锋 ,  陆生礼 ,  时龙兴

IPC: B23K35/24 ,  B23K35/28 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  B23K35/24 ,  B23K35/28 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种功率模块焊接用焊片，包括金属网状骨架，在金属网状骨架的网眼空间内填充有钎焊材料。因为金属网状骨架的液相线温度远大于钎焊温度，在回流焊的过程中，钎焊材料先熔融成液体状态，98％～99％的钎焊材料熔融之后会注满网眼空间，金属网状骨架为液体状态的钎焊材料提供附着边界，二者形成类平面的结构。焊片上的芯片在每个区域受力均匀，不容易发生切向方向和法向方向上的位移，功率芯片上每个区域到其下方底板的散热路径长度都是一致的，热阻也随之更加均匀化，能够避免功率芯片局部区域温度过高的情况。

公开(公告)号：CN106340501A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610836314.4

申请日：2016-09-20

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘斯扬 ,  宋海洋 ,  魏家行 ,  方云超 ,  王宁 ,  孙伟锋 ,  陆生礼 ,  时龙兴

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49 ,  H01L25/16

Abstract: 一种高热可靠性功率模块，具有更低的工作结温以及更均匀的芯片温度分布，包括：散热底板，在散热底板上设有覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷基板，在陶瓷基板的下表面上设有覆铜且覆铜设在散热底板的上表面上，在覆铜陶瓷基板上至少设有2个端子，所述端子连接于位于所述端子下方并设在陶瓷基板的上表面上的覆铜片上，在需要实现连接的两个端子中的一个端子下方的覆铜片上连接有功率芯片，所述功率芯片通过一排使用高电导率材料的焊线与所述需要实现连接的两个端子中的另一个端子连接，同一功率芯片上的每一条焊线与所述每一条焊线的相邻下一条焊线之间的间距正比于所述每一条焊线的端部焊点至连接于所述同一功率芯片的端子之间的距离。

公开(公告)号：CN106340500A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610835860.6

申请日：2016-09-20

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘斯扬 ,  叶然 ,  魏家行 ,  宋海洋 ,  王宁 ,  孙伟锋 ,  陆生礼 ,  时龙兴

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49 ,  H01L25/16

Abstract: 一种具有不同截面直径焊线的功率模块，具有更低的工作结温以及更均匀的芯片温度分布，包括：散热底板，在散热底板上设有覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷基板，在陶瓷基板的下表面上设有覆铜且覆铜设在散热底板的上表面上，在覆铜陶瓷基板上至少设有2个端子，所述端子连接于位于所述端子下方并设在陶瓷基板的上表面上的覆铜片上，在需要实现连接的两个端子中的一个端子下方的覆铜片上连接有功率芯片，所述功率芯片通过一排使用高电导率金属材料的焊线与所述需要实现连接的两个端子中的另一个端子连接，同一功率芯片上的焊线的截面直径反比于所述同一功率芯片上该焊线的端部焊点至与所述同一功率芯片所连接的端子之间的距离。