一种蛋白/D-塔格糖偶联物、制备方法及其槲皮素包埋物

    公开(公告)号:CN118766066A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202411147228.3

    申请日:2024-08-21

    Abstract: 本发明公开了一种蛋白/D‑塔格糖偶联物、制备方法及其槲皮素包埋物,属于食品工程技术领域。蛋白/D‑塔格糖偶联物的制备方法包括:将蛋白与D‑塔格糖按照比例均匀混合配置成混合溶液,调节混合溶液pH值至中性后,在80℃~100℃温度下反应15min~45min。本发明提供的蛋白/D‑塔格糖偶联物,通过湿热法将D‑塔格糖共价结合到蛋白上,加热增加了偶联物的糖基化程度,最大接枝度达到18%,而粒径和电位降低,其中蛋白/D‑塔格糖偶联物的粒径和电位最低可以达到68 nm和‑38 mV。蛋白/D‑塔格糖偶联物的微观结构比非偶联物材料表现出更高程度的连通性和更密集的网络。因此,蛋白/D‑塔格糖偶联物形成了最稳定的共轭体系,为提高槲皮素的包埋效果奠定基础。

Patent Agency Ranking