公开(公告)号：CN1293611C

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN02818626.5

申请日：2002-09-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 杉山智一 ,  三枝秀仁 ,  冈山信幸 ,  饭室俊一 ,  今福光祐 ,  长山将之 ,  三桥康至 ,  中山博之 ,  黄亚辉

IPC: H01L21/3065

Abstract: 本发明提供一种抑制了使用初期的微粒产生和其后的碎屑产生的等离子体处理装置用石英部件的加工方法、等离子体处理装置用石英部件和安装有该石英部件的等离子体处理装置。利用例如粒度为320～400#的磨料进行表面加工，除去在进行金刚石研磨以后在用作屏蔽环和聚焦环等的等离子体处理装置用石英部件151上产生的许多裂纹155。然后，再用小粒径的磨料进行表面加工，在维持能够附着并保持堆积物的凹凸的同时，去除破碎层163。

公开(公告)号：CN101410190A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200780011490.3

申请日：2007-01-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 饭室俊一

IPC: B05C11/00

CPC classification number: H01L21/67248 ,  H01L21/68714

Abstract: 本发明描述了用于衬底温度的多区控制的方法和系统。该温度控制系统包括热交换器，该热交换器耦合到被构造来支撑衬底的衬底夹持器中的两个或更多个流体通道。热交换器被构造来调节流经所述两个或更多个流体通道的传热流体的温度。温度控制系统还包括传热单元，其具有构造来接收来自热交换器的处于本体流体温度的传热流体的入口。此外，传热单元包括：第一出口，其构造来将处于低于本体流体温度的第一温度的传热流体的一部分耦合到两个或更多个流体通道中的第一流体通道；以及第二出口，其构造来将处于高于本体流体温度的第二温度的传热流体的其余部分耦合到两个或更多个流体通道中的第二流体通道。

公开(公告)号：CN1557018A

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN02818626.5

申请日：2002-09-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 杉山智一 ,  三枝秀仁 ,  冈山信幸 ,  饭室俊一 ,  今福光祐 ,  长山将之 ,  三桥康至 ,  中山博之 ,  黄亚辉

IPC: H01L21/3065

CPC classification number: C03C15/02 ,  C03B29/025 ,  C03C19/00 ,  Y02P40/57

Abstract: 本发明提供一种抑制了使用初期的微粒产生和其后的碎屑产生的等离子体处理装置用石英部件的加工方法、等离子体处理装置用石英部件和安装有该石英部件的等离子体处理装置。利用例如粒度为320～400#的磨料进行表面加工，除去在进行金刚石研磨以后在用作屏蔽环和聚焦环等的等离子体处理装置用石英部件151上产生的许多裂纹155。然后，再用小粒径的磨料进行表面加工，在维持能够附着并保持堆积物的凹凸的同时，去除破碎层163。