公开(公告)号：CN111466017B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN201880080654.6

申请日：2018-12-07

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 羽岛仁志

IPC: H01L21/683 ,  B65G49/07 ,  H01L21/027 ,  H01L21/677

Abstract: 用于支承基板的基板支承构件，其具有：导电部，其具有导电性；以及电感部，其设于该导电部的外侧，在该导电部形成有与该基板接触并支承该基板的接触支承部，该导电部的隔着该电感部与该接触支承部相反的一侧直接地或间接地接地。

公开(公告)号：CN111466017A

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201880080654.6

申请日：2018-12-07

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 羽岛仁志

IPC: H01L21/683 ,  B65G49/07 ,  H01L21/027 ,  H01L21/677

Abstract: 用于支承基板的基板支承构件，其具有：导电部，其具有导电性；以及电感部，其设于该导电部的外侧，在该导电部形成有与该基板接触并支承该基板的接触支承部，该导电部的隔着该电感部与该接触支承部相反的一侧直接地或间接地接地。

公开(公告)号：CN110313060A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201880012674.X

申请日：2018-01-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 羽岛仁志 ,  松冈伸明 ,  中岛常长 ,  安武孝洋 ,  船越秀朗 ,  中村泰之

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/027

Abstract: 一种基板处理系统，其具备热处理装置等作为处理基板的处理装置，在该处理装置设置有用于输送晶圆的输送区域，在该基板处理系统中，具备声波辐射装置，该声波辐射装置辐射声波，防止输送区域内的浮游微粒向基板附着。声波辐射装置设置于例如输送区域的与热处理装置的晶圆的输入输出口相邻的区域、基板输送区域的与相对于盒载置部而言的基板输入输出口相邻的区域。另外，声波反射装置也可以安装于基板输送装置。

公开(公告)号：CN110313060B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN201880012674.X

申请日：2018-01-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 羽岛仁志 ,  松冈伸明 ,  中岛常长 ,  安武孝洋 ,  船越秀朗 ,  中村泰之

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/027

Abstract: 一种基板处理系统，其具备热处理装置等作为处理基板的处理装置，在该处理装置设置有用于输送晶圆的输送区域，在该基板处理系统中，具备声波辐射装置，该声波辐射装置辐射声波，防止输送区域内的浮游微粒向基板附着。声波辐射装置设置于例如输送区域的与热处理装置的晶圆的输入输出口相邻的区域、基板输送区域的与相对于盒载置部而言的基板输入输出口相邻的区域。另外，声波反射装置也可以安装于基板输送装置。

公开(公告)号：CN113644022A

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN202110482822.8

申请日：2021-04-30

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 羽岛仁志 ,  栃原亨 ,  松下道明 ,  木山秀和

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/677 ,  H05F3/02

Abstract: 本发明提供基片运送装置和基片运送方法。基片运送装置包括：非导电性的支承部，其上表面与基片相对以支承基片；用于使该支承部移动以运送上述基片的移动机构；将上述支承部与移动机构连结并且接地的连结部；导电性的接触部，其设置在上述支承部的上表面，以上述基片不与该支承部接触的方式与该基片的下表面抵接来支承该基片的下表面；以将上述接触部与上述连结部连接的方式设置的带状导电通路；和形成在该带状导电通路的拐弯部，其以使该带状导电通路彼此的间隔相对于所述带状导电通路的宽度成为2倍以上的方式形成。在经由设置于基片的支承部的导电通路使该基片接地进行除电的基片运送装置中，能够可靠地防止基片的损伤。